 拆开包装后，塑料缓冲包装层保护着CPU和散热器。另外还有安装说明和三包凭证两个小本子，但是现在的JS貌似都懒得填写三包证明...幸好还有收据或易碎签来证明购买来源，玩家并不用担心。  Intel Core i7 处理器LOGO贴纸就隐身于安装说明的背面，把这个小家伙贴在机箱上是很多玩家的梦想，虽然主机里面不一定装的就是爱妻处理器。  散热器乍一看和LGA775规格的Intel原包扇没有太大区别。  风扇由（日本电产株式会社）NIDEC代工，额定电压12V、额定电流0.30A，满载也不算很吵。  Nidec官网：http://www.nidec.com/ 主要产品包括硬盘电机、大功率轴抽风机、电脑设备相关风扇等。  将散热器解体后，我们可以看到散热风扇与其它家产品略有差异。  在风扇主轴连接扇叶的外缘，有两个金属片贴在这里，其主要作用是用于配重。因为受到磨具精度和加工工艺等方面的限制，很难让成品理想的旋转，会有些偏心力的产生。为了解决这种弊端，最大程度减少偏心力对轴承的非正常磨损且减小风噪，Nidec会根据产品实际情况逐一做配重校正。  这类技术在我们身边普遍存在，比如汽车轮胎的动平衡校正就是同样的原理，在需要配重的区域增加铅块以便让轮子运转轨迹更加理想。如果说汽车为轮胎做动平衡是为了提高燃油经济性并减少安全隐患，那么散热器风扇做轨迹校正的主要目的就是降噪并延长寿命。这种认真的态度值得肯定和学习，Intel官方选定的散热器代工厂实力也毋庸置疑。  管中窥豹可见一斑，散热器风扇的切风角度和扇叶设计决定了风压与噪音间的平衡。除了扇叶角度和不等比厚度外，这种倒悬式风扇一直被Intel广泛选用。其主轴电机在正上方，远离散热片的做法是为了降低电机热量，同时风扇到散热鳍片之间毫无阻隔，最大化提升了有效风压。  扣具依然是相对传统的原包扇方案，按下去即可锁定，需要摘下时按箭头提示旋转90°后拔出即可。颇为人性化且安装极为方便，但这种扣具设计的缺点是致命的，其工作寿命偏低且不能承受较重的散热器本体。因此更多的第三方方案会选用其它类型的金属扣具替代，喜欢折腾的玩家还是不要对原厂散热器抱什么希望！  散热器本体设计方面，依然是成熟的太阳花方案。为保证兼容性，底部中央区域会略高于外侧0.5CM，以便外圈避开主板CPU区域的供电元件。太阳花形式的散热设计会让风扇的余风照顾到周边的元件，包括西、北两侧的MOSFET、北桥和内存等。  塞铜工艺将厚实的吸热底与鳍片相结合，与775散热器不同的是，1366原包Cooler没有为减重而将铜芯中央做下陷处理，铜底的高度距离鳍片仅差0.5CM，最大限度保证了吸热底将热量有效传递到鳍片上。  4Pin PWM风扇接口，调速方面比较敏感，但由于额定电流“仅0.3A”，因此满转时的噪音并不会让人抓狂。 |
 CPU可以从这一侧装进去，但是想再原路抽出来很难，除非用破坏性手段。  这个角度的特写可以看出，处理器保护盒和整个塑料夹层中间有个卡子，属于只能进不能出的管理方案，最大化保护处理器不会因为用户疏失从这里滑出。  说实话，第一次拿到盒装正品Core i7处理器，心理面还是比较激动的，期望其体制比以前测过的散片牛一些。  背面有Intel LOGO和各种标识，包括可循环利用、可堆叠层数等。  不知为何，笔者找了很多角度也无法将处理器顶盖表面字样拍摄清晰，姑且算作是泰山的摄影技术太差吧。这也正好省去了我们还需PS周期等信息的烦恼！  与C0版相比，D0版Core i7-920的S-Spec编号从SLBCH变为SLBEJ，物料主编号(MM#)变为902258/902263，CPUID从0x000106A4变为0x000106A5，同时处理器外壳正面底部的可读编号会被去掉(如上图所示)。虽然新步进在电气、力学、热学等方面的规范与旧步进完全相同，但仍需升级主板BIOS才能正确识别和完整支持。  背面阻容元件排列形式与上一版本并无差异，处理器基板颜色和触电的金色稍暗淡于CO/C1版。  最后来谈谈处理器如何验明处女之身，请看上图红圈处。由于Intel处理器插座设计问题，一旦CPU正确安装进1366插槽内，势必会在顶盖两边留下压痕。玩家购买散片时一定看清楚，只要是此处“无伤”，99%可以断定处理器没上过机，也就是体制未知，值得一试！ |
 我们选用了华硕R.O.G. RAMPAGE II EXTREME主板搭配OC STATION进行调校，分别对两颗Core i7 920的基本体制做了测试。显卡选用华硕EAH4870 TOP，内存选用A-DATA DDR3-1800+ EE 1GB×3 Triple套装。 首先说主频，A可以1.125V默认VID达成4GHz并稳定烧机半小时以上，B需要1.200V才能完成同样主频下的烤机测试，理论上A的体制好于B。接下来比较UnCore频率，A在4000MHz为标准的片上北桥时脉搭配DDR3-2000内存时，VTT电压从默认的1.20V加到1.450V才能稳定；B要好一些，大概VTT有1.40V即可稳定4000MHz的北桥频率。最后要提一下很多玩家关心的BClk极限，A无论怎么加压，220MHz已经止步，让人甚是失望；B稍微争气些，能去到237MHz的样子。但仅凭手中两颗U就判断UnCore体质好一定BClk上得高还有些不成立，希望这是个案。 确实，核心体质好的北桥不一定优秀，我们手中这两颗就相当有代表性。一颗核心好，一颗片上北桥不错。在经过商议后，笔者决定冒着风险选用核心体制好的那颗做剩下的测试。其实更为理想的体制是1.1V能达到核心4GHz，1.3V能达到北桥4000MHz，但是这样的好U，千金难求。为了保证测试结果更亲民，还是将大舞台留给我们手中的小雕A来演绎。  由于默认频率的Core i7 920对比超频4GHz后的相关测试很多，本站的萌大以前也写过那类内容。笔者选了另一套方案，4GHz主频不变，对比片上北桥在3200MHz/4000MHz，内存在DDR3-1600 7-8-7-22-1T/DDR3-2000 7-8-7-22-1T下的效能变化。也想用实例证实一下UnCore和DRAM高频对Core i7的效能帮助已经不大！  首先是比较传统的Super π测试，同样选用100万位对比，10.280s VS 10.233s！  其次是FCB国际象棋对比测试，分别是14555 VS 14869！  CINEBENCH R10从19188涨到19288，同样差异不大！  最后看看专门测试内存和缓存的EVEREST，增幅相当夸张，如果仅看此项测试的话，DDR3-2000三通道套装太有必要买了！  Prime95，1.125V电压核心4GHz，1.450V电压UnCore频率4000MHz，1.789V电压Memory DDR3-2000 7-8-7-22-1T烤机。 总结：虽然大幅超频内存和北桥会换回可观的内存性能及缓存性能，但付出的代价较高。目前DDR3-2000模组的套装价格足够买同容量DDR3-1600两套之多，且加压超频UnCore有处理器缩肛的风险。OCER建议玩家根据自己的处理器体制决定超频方案，如果您的北桥比较雷，需要高于1.45V才能催上4000MHz，那么建议用3200/3400MHz这样的默认北桥频率搭配默认VTT电压。节省功耗的同时还降低了烧U的风险，同时节约下来的内存模组前投资到显卡或其它设备上更为划算！ |
 Intel Core i7处理器表现出了应有的强大性能，另外其超频潜力远超我们想象。因测试产品来自民间，并非生产厂家官方送测，SO-本文测试内容具有极高参考价值！毕竟您买到的产品和我们测试的产品基本上是一个渠道过来的，没有特挑之说。D0修订的良好体制也确实让我们另眼相看，加之920出色的性价比，超频网编辑部决定授予Intel Core i7 920四星级《超频推荐奖》。  |
我4月份，买的C0的了
sunnyxu1850 发表于 2009-8-15 15:04
1366趁现在是最好时机了；
过了时机，恐怕就只有4000块一块的U卖了
albert2kiss 发表于 2009-8-15 22:11
搞不好i7 920会成为新架构时代的Q6600
uft 发表于 2009-8-15 20:28
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