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标题: 零重量散热器。不大不舒服，不沉不过瘾。 [打印本页]

作者: weasan 时间: 2006-10-14 00:37
标题: 零重量散热器。不大不舒服，不沉不过瘾。
零重量散热器。不大不舒服，不沉不过瘾。
反正闲着也是闲着，没想到这个闲置的散热器，居然有Socket370的扣具,那就装吧。摆弄了2下歪掉的扣具，果真扣上了，2奶机图拉丁这下爽了。狂电它也难超50度。

顺便来个减负教学。怕散热器太重的，多是愚人，正所谓庸人自扰。从PCI拆下的挡板，弯一下，就能把散热器吊起来，对主板的压力，立马消失。机箱条件有限的，可以用金属胶线吊住散热器上合适的位置，扣到电源上，多数电源都能找到适当的孔位。

试想，如果如果吊在散热器的重心，1个零重量的散热器不就诞生了？哈哈。别人搞Fanless，俺们造Weightless。
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再来一个，VF900强上12“风扇。GPU散热，弄个大风扇司空见惯，各有各的作法。本人对于没有螺丝的安装方式，始终觉得不舒服。摸了2把PCI位的风扇，发现其实12”的风扇，完全能够装上去。如图，电脑城里面最常见的10块钱PCI风扇，刚好中间有的空位能拧入螺丝和螺母。这下好了，立即装上，效果显著，温度可以再降4度左右。12“的风扇，刚好不会碰到机箱。但如果使用38度机箱应改为8～9”风扇，否则会因为12“风扇太高，形成风幕，阻挡CPU进风。另外，原先VF900的风扇应设为极低的转速，避免阻挡12”的狂流。

PCI拧上螺丝后，依然能用，一个良好的风道，就这样诞生了。拒绝其它非螺丝的安装方式，觉得不够稳当。
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最后来爆爆重型散热器的bug, 如图，大台风，T120等等重型散热器，喜欢使用工字型背板。装于主板背部，恰好会顶到突出的电容针脚，强行安装，主板必然弯曲。暴力的方法是剪掉主板上突起的针脚。本人爱惜主板，始终不忍，曾试图在DS4的背部安上泡绵，来避免DS4上的热管和发热Mosft管间形成空隙。相当明显的空隙。装到机箱后，能不能压制住，不敢确信。终究是个隐患。某日突然看到X型背板，眼前一亮，但螺丝位为原装775扣具预留，无法安装。琢磨了一下，钳子上阵，轻松就把775背板上的突起，掐扁拿掉。用上此类X型背板后，装上散热器，主板弯曲症状，完全消除。重型散热器安装完毕后，Mosft管和DS4的散热热管，也能贴合得相当紧密。
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谢谢观摩。

作者: chenmingfa 时间: 2006-10-14 03:13
我一贯认为，降压比任何上了都要有效得多。
老PIII是2V，我就是放在1。4~1。5用的。

作者: gesila 时间: 2006-10-14 12:52

原帖由 林青豪 于 2006-10-14 03:13 发表
我一贯认为，降压比任何上了都要有效得多。
老PIII是2V，我就是放在1。4~1。5用的。

恰恰相反。本人现在加入加压派。其实减压更容易伤CPU。适度加压，最合理。

试想，原本130纳米，1.7V的CPU，改成110纳米后，额定电压降至1.5V。难度加回1.7V，寿命就短了？？这不毫无道理吗。凭啥130纳米的1.7V就老化得慢， 110纳米1.7V就要老化得快？？官方降电压无法是减低发热。发热控制好了，适度加压，也没什么不可以。

不过说来图里的图拉丁也是没办法，微星的板子有缺陷，1.47V只加到1.5V，主板会自动调成1.6V。没法子，1.47V过不了SP2004。

作者: dorbee 时间: 2006-10-14 13:09
lz创意不错
就是图片不太清楚。呵呵

从PCI拆下的挡板，弯一下，就能把散热器吊起来
立式机箱，这个怎么吊起来？
对主板的压力能减小？

作者: baby886 时间: 2006-10-14 13:55

原帖由 wy-请使用文明用语-n 于 2006-10-14 13:09 发表
lz创意不错
就是图片不太清楚。呵呵

从PCI拆下的挡板，弯一下，就能把散热器吊起来
立式机箱，这个怎么吊起来？
对主板的压力能减小？

像图中那样，散热器很大一部分重量，分担在铁条上。主板当然轻松拉。

如果在散热器重心，实施吊装，散热器的承重，由扣具转移出来。那就更完美了。呵呵。

道理太简单，就没必要进行工程力学分析了吧。快忘光了。GZ限制附件，清楚了也白搭。HO,HO.

作者: luozhuo 时间: 2006-10-14 14:24

原帖由 D65 于 2006-10-14 12:52 发表

恰恰相反。本人现在加入加压派。其实减压更容易伤CPU。适度加压，最合理。

试想，原本130纳米，1.7V的CPU，改成110纳米后，额定电压降至1.5V。难度加回1.7V，寿命就短了？？这不毫无道理吗。凭啥130纳米 ...

减压更容易伤CPU的说法有待商榷
若干低压版、移动版的U其实就是降个压，结构制程什么的都没啥改动
不是厂商不想降压，良品率不好控制而已

作者: hugh200315 时间: 2006-10-14 14:37

原帖由 Albatron 于 2006-10-14 14:24 发表

减压更容易伤CPU的说法有待商榷
若干低压版、移动版的U其实就是降个压，结构制程什么的都没啥改动
不是厂商不想降压，良品率不好控制而已

低压版这些，都是挑过体质的。体质不行，硬来就不妙了。

相反，适度加压，不管何种体质，都能适应。

作者: bx117000 时间: 2006-10-14 14:38
如果是0重量，接触就不能完美了吧？只是个噱头唉　＃

作者: lianyu008 时间: 2006-10-14 14:41

原帖由 temp0 于 2006-10-14 14:38 发表
如果是0重量，接触就不能完美了吧？只是个噱头唉　＃

错拉，上下的力造成扭曲。去掉之后，并不影响左右加力贴合呀。呵呵。

作者: 257544 时间: 2006-10-14 18:52
搞破坏呀。.....

作者: baobaozhu 时间: 2006-10-15 00:49

原帖由 D65 于 2006-10-14 14:37 发表

低压版这些，都是挑过体质的。体质不行，硬来就不妙了。

相反，适度加压，不管何种体质，都能适应。

体质不行硬来最多是不稳，不会有什么危害
不然INTEL的enhanced SpeedStep技术岂不是隐患不小？频繁的升频降频加压减压

作者: ttuo02236 时间: 2006-10-15 08:29

原帖由 D65 于 2006-10-14 12:52 发表

恰恰相反。本人现在加入加压派。其实减压更容易伤CPU。适度加压，最合理。

试想，原本130纳米，1.7V的CPU，改成110纳米后，额定电压降至1.5V。难度加回1.7V，寿命就短了？？这不毫无道理吗。凭啥130纳米 ...

减压伤U有甚么依据么

个人胡说 CPU电压是不是电信号的电平值
当电信号足够清晰可以读取时，电平值也可以随之降低？

作者: ciceboy 时间: 2006-10-15 12:40

原帖由 Albatron 于 2006-10-15 00:49 发表

体质不行硬来最多是不稳，不会有什么危害
不然INTEL的enhanced SpeedStep技术岂不是隐患不小？频繁的升频降频加压减压

SpeedStep的调节范围是0.85v～1.35v，不能认为CPU都能工作在0.85v吧。

SpeedStep启动时，已经关闭空闲的晶体管使其休眠，自己调的，可不同哦。

俺不是专家，说说意见而已，说得不对，不必在意。

作者: q1q2q1 时间: 2006-10-15 12:54
顶，有什么好吵的，实践证明，加压有可能烧掉cpu，但是降压不会，而且长时间使用都不会有问题，实践是检验真理的唯一标准！丢

作者: cplofking 时间: 2006-10-15 13:01
支持一下

作者: zh2oho 时间: 2006-10-15 13:06

原帖由 psc2001 于 2006-10-15 08:29 发表

减压伤U有甚么依据么

个人胡说 CPU电压是不是电信号的电平值
当电信号足够清晰可以读取时，电平值也可以随之降低？

担心在这几个方面，

1.低压工作反而会启动稍大一些的电流。
2.晶体管对最近的工作状态，存在记忆效应，反而可能让它越变越不耐压。

当我胡说八道吧。观摩一下我写的帖就行拉。呵呵。

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