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标题: 关于76GE AGP,老王我的底牌 [打印本页]

作者: ksmyms    时间: 2006-10-27 12:01
标题: 关于76GE AGP,老王我的底牌
关于76GE AGP,老王我的底牌
这东西也忽悠各位网友很久了,一直不少朋友保持高度关注,现在终于可以交作业了。

和一些朋友预料或者期望的一样,76GE AGP采用256M 三星1.2ns显存,这满足了大多数要升级显卡应付VISTA,以及即将发布的一系列游戏大作的要求
核心频率 500,显存频率 1450
作者: mork00    时间: 2006-10-27 12:03
在这一正式上市的产品上还做了一些变化

比如考虑升级用户的需要,使用CRT+DVI的输出接口,TV-OUT方面保持了7pin 的高清晰视频输出接口

加强了核心以及显存部分的供电,希望这款产品可以成为AGP平台升级的终极武器
作者: h0323031    时间: 2006-10-27 12:04
还有一个 导致这么晚上市的原因,就是这颗无敌的 80nm -B1核心了

它的超频能力 我无须多说了
作者: wuxiao    时间: 2006-10-27 12:06
补充一句,价格问题,最终的零售定价为999 RMB,不是特别便宜,不过自认为公道,合理

我想这款AGP 76GE应该能成为一代经典,是AGP平台最终绝唱。
作者: xutiant001    时间: 2006-10-27 12:06
支持一个,好东西
作者: imw000    时间: 2006-10-27 12:08
不顶老王,顶好的产品!
作者: yitu    时间: 2006-10-27 12:09
桥接的烫的不?

作者: 87030550    时间: 2006-10-27 12:14
256显存在是基本呀,128貌似不够用.
作者: bnmbi    时间: 2006-10-27 12:14
弱弱的问老王一句,我们这里经销商卖的影驰7600GS AGP 256M/128bit 2.0NS 500/1000 标价949的是什么东东?
作者: hutmd    时间: 2006-10-27 12:17
顶一下老王,不错的。虽然不好看。
作者: zzwwyy    时间: 2006-10-27 12:17
G73 B1,256M  1.2ns GDDR3,加强的用料, ¥999的价格,这些全部堪称完美。
唯一一点美中不足的就是老王为啥不把桥接散热片的鳍片增高一倍呢。这样有更大热容量的同时,GPU扇子的风也可以更好的给桥接散热。而增加的成本最多0.5元,2K的卡总共也不过1K RMB。即一月前建议后,再次强烈建议。
作者: quhai    时间: 2006-10-27 12:23
终于看到老王这份满意的答卷了,希望大家也别对这卡过于苛求了,能做成这样的已经很不错了,同类产品中,这个算是性价最高的了,我决定二话不说,拿下。
作者: xunyyaiting    时间: 2006-10-27 12:24
本来一个朋友准备出手工包的68GT了
我劝他等等 看来等对了哈
作者: Haku    时间: 2006-10-27 12:27
的确不错!除了价格 #
作者: fifa100200    时间: 2006-10-27 12:29
满世界大发老王卡~

作者: dd234    时间: 2006-10-27 12:29
原帖由 iamspy 于 2006-10-27 12:17 发表
G73 B1,256M  1.2ns GDDR3,加强的用料, ¥999的价格,这些全部堪称完美。
唯一一点美中不足的就是老王为啥不把桥接散热片的鳍片增高一倍呢。这样有更大热容量的同时,GPU扇子的风也可以更好的给桥接散热。而 ...
这位兄弟有点吹毛求疵了,桥接没你想象的那么热的,你看看银蝠的风扇下部开了那么大的口直接吹向桥接散热片,温度不可能高起来的
作者: yqckj    时间: 2006-10-27 12:30
老王 我还是那句话 强烈要求加上显存散热片
作者: wuhuayc    时间: 2006-10-27 12:41
原帖由 ttmax82 于 2006-10-27 12:30 发表
老王 我还是那句话 强烈要求加上显存散热片
这些小动作自己就可以搞定的,能把板上的电解全换成固体才是正道,哪怕价格多几十块,也比自己回来更换保险的多啊!
作者: sxzb21    时间: 2006-10-27 12:44
真的讨厌下面那颗桥接芯片。还有那个散热器!郁闷!
作者: lj812mask    时间: 2006-10-27 12:44
何时铺货?买定了。顶老王
作者: YMzF412    时间: 2006-10-27 12:46
原帖由 dq5215 于 2006-10-27 12:41 发表

这些小动作自己就可以搞定的,能把板上的电解全换成固体才是正道,哪怕价格多几十块,也比自己回来更换保险的多啊!
再多个几十块.....价格就不好定了 1000毕竟是个心理线
作者: lxqy2007    时间: 2006-10-27 12:55
桥接能和GPU一体化散热就好了 彻底放心了
作者: 110120    时间: 2006-10-27 12:57
原帖由 ttmax82 于 2006-10-27 12:46 发表


再多个几十块.....价格就不好定了 1000毕竟是个心理线
几十块换来质的飞跃难道你不愿意?这卡相比之前的那块更换了俩个电解还有一个电感,希望最终产品是全固体和密闭式电感!
作者: amogul    时间: 2006-10-27 13:36
原帖由 dq5215 于 2006-10-27 11:29 发表

这位兄弟有点吹毛求疵了,桥接没你想象的那么热的,你看看银蝠的风扇下部开了那么大的口直接吹向桥接散热片,温度不可能高起来的
怎么可能不热,桥接自来都很热啊!还是担心。
作者: zgfqq    时间: 2006-10-27 13:43
果然不错啊,要是能换金福那就帅呆了
作者: looksea    时间: 2006-10-27 13:45
我支持干净的卡
作者: xuwenbo008    时间: 2006-10-27 13:49
日翻所有上市的AGP卡
作者: jian504xin    时间: 2006-10-27 13:50
原帖由 dq5215 于 2006-10-27 12:57 发表

几十块换来质的飞跃难道你不愿意?这卡相比之前的那块更换了俩个电解还有一个电感,希望最终产品是全固体和密闭式电感!
换几个电容就质的飞跃?  没觉得

关键是加了这几十块 价格不好定

卖1039,1049? 没见过这个价格的卡

卖1099? 抱怨价格太高的人又多了起来
作者: txsheng    时间: 2006-10-27 13:54
原帖由 ttmax82 于 2006-10-27 13:50 发表



换几个电容就质的飞跃?  没觉得

关键是加了这几十块 价格不好定

卖1039,1049? 没见过这个价格的卡

卖1099? 抱怨价格太高的人又多了起来
卡变干净了,这才是关键
证明pcb方面有了质的变化
几个大的电容电感,装装样子的
作者: zjd821009    时间: 2006-10-27 13:55
这些日子没白等,老王,直接从你这买可以吧
作者: 00414    时间: 2006-10-27 13:58
支持下老王!!!
作者: skymoon63    时间: 2006-10-27 13:58
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: qqweiren    时间: 2006-10-27 14:32
AGP怎么还有特殊待遇核心周围有边框!
作者: dnmmq9471    时间: 2006-10-27 14:47
顶!上市没有?有啥附件
作者: istel    时间: 2006-10-27 15:13
我就等这卡了,这卡上市了吗?自从X700烧卡后很久都没玩DOD:S了,手痒得很啊.
作者: flywow    时间: 2006-10-27 15:22
很好,基本就是它了,什么时候铺货?
作者: 113289721    时间: 2006-10-27 15:57
原帖由 160311 于 2006-10-27 12:14 发表
弱弱的问老王一句,我们这里经销商卖的影驰7600GS AGP 256M/128bit 2.0NS 500/1000 标价949的是什么东东?
我们没这东西啊  #
作者: tonyyqs    时间: 2006-10-27 16:02
原帖由 xxdfbb1 于 2006-10-27 12:55 发表
桥接能和GPU一体化散热就好了 彻底放心了
我以前做66的时候也这么想,后来发现,核心和桥芯片的高度差 很难掌握,每个BGA下面的锡球溶解的程度都不一样,都会出现或多或少的高度差,100PCS里面总有几片散热不良的。

还是分开设计,保证风道,这样最合理
作者: zhaner    时间: 2006-10-27 16:03
有一种3M的导热棉,垫上去应该可以解决高低不平的问题,好像论坛里前些时有卖的。
作者: sokovo    时间: 2006-10-27 16:04
YC76GS AGP用户郁闷路过。
作者: yd5577117    时间: 2006-10-27 16:05
原帖由 dq5215 于 2006-10-27 12:57 发表

几十块换来质的飞跃难道你不愿意?这卡相比之前的那块更换了俩个电解还有一个电感,希望最终产品是全固体和密闭式电感!
在核心供电 和显存供电的关键位置已经用了,这是对OC至关重要的,其他地方可有可无,效果不大
作者: ranman    时间: 2006-10-27 16:07
原帖由 bearbear 于 2006-10-27 16:03 发表
有一种3M的导热棉,垫上去应该可以解决高低不平的问题,好像论坛里前些时有卖的。
经过导热棉,绝对不如现在这种方式好,我测过很多啦 ,HOHO
作者: doudoujiu    时间: 2006-10-27 16:08
银蝙蝠还是挺漂亮的啊
作者: shanhui521    时间: 2006-10-27 16:09
再来支持一下下。
作者: ty414    时间: 2006-10-27 16:11
一体化散热解决的是整体美观的问题,还是讲求实际的好,分体散热才是最佳的
作者: gushiyouyu    时间: 2006-10-27 16:12
桥确实热,我的GS跑一二小时极品九下来,桥的散热片有点烫手了,现在加了个8CM的0.09的机箱风扇辅助桥接散热片散热。(电脑没装箱,散放桌面上)
作者: tntnow    时间: 2006-10-27 16:16
让老王帮大家搞个团购怎么样啊?走个代理价也很不错了。
作者: qyyhz    时间: 2006-10-27 16:16
我的天,这卡实在是AGP平台的法拉利小跑啊!
作者: 333333333    时间: 2006-10-27 16:17
这个出来晚点,不过性能没的说
作者: jingzhihu    时间: 2006-10-27 16:26
原帖由 Songhaipeng 于 2006-10-27 16:17 发表
这个出来晚点,不过性能没的说
压轴的好戏总是最后登场啊,呵呵
作者: tianya3210    时间: 2006-10-27 16:29
虽然不错,但是桥接一律无视
作者: jcx11245    时间: 2006-10-27 16:32
原帖由 htwang 于 2006-10-27 16:02 发表


我以前做66的时候也这么想,后来发现,核心和桥芯片的高度差 很难掌握,每个BGA下面的锡球溶解的程度都不一样,都会出现或多或少的高度差,100PCS里面总有几片散热不良的。

还是分开设计,保证风道,这样 ...
老王能不能在D-SUB输出用料上下些功夫? 76系列的模拟输出似乎口碑很一般
至于桥接散热,自己搞定也不是不可能。
我会试试换这个CM北桥散热片上去,高度和散热能力足够了
作者: click189    时间: 2006-10-27 16:33
原帖由 dq5215 于 2006-10-27 16:16 发表
让老王帮大家搞个团购怎么样啊?走个代理价也很不错了。
这个要支持
作者: fei123    时间: 2006-10-27 16:36
原帖由 dq5215 于 2006-10-27 16:16 发表
让老王帮大家搞个团购怎么样啊?走个代理价也很不错了。
全力支持!
赶快赶快!
作者: w3119882007    时间: 2006-10-27 16:37
原帖由 Albatron 于 2006-10-27 16:32 发表

老王能不能在D-SUB输出用料上下些功夫? 76系列的模拟输出似乎口碑很一般
至于桥接散热,自己搞定也不是不可能。
我会试试换这个CM北桥散热片上去,高度和散热能力足够了
纯粹是杞人忧天之举,没看到银蝠下面那个缺口吗?正对着桥接,散热绝对没问题,我以前的6600GT上的0C3,风隔着密密的散热片吹到桥接上都能保证降温,别说现在这个了,很多人都好人云亦云,希望你不是
作者: denvey    时间: 2006-10-27 16:38
76GE AGP 我也有兴趣
作者: whyxsc7555    时间: 2006-10-27 16:38
再来支持一下下,大约要怎样的cpu啊??
作者: 7487475    时间: 2006-10-27 16:44
怀着激动的心情再顶一吧,呵呵,希望老王尽快出台一个团购政策,小小的优惠下GZ上的兄弟们啊
作者: wolf525349    时间: 2006-10-27 16:44
原帖由 dq5215 于 2006-10-27 16:37 发表

纯粹是杞人忧天之举,没看到银蝠下面那个缺口吗?正对着桥接,散热绝对没问题,我以前的6600GT上的0C3,风隔着密密的散热片吹到桥接上都能保证降温,别说现在这个了,很多人都好人云亦云,希望你不是
接受教育!买回来一定摸摸看!
不过这个-请使用文明用语-蝠我迟早要换个铜的,到时候没准还得改这个桥接小片
作者: abc2006    时间: 2006-10-27 16:48
原帖由 Albatron 于 2006-10-27 16:32 发表

老王能不能在D-SUB输出用料上下些功夫? 76系列的模拟输出似乎口碑很一般
至于桥接散热,自己搞定也不是不可能。
我会试试换这个CM北桥散热片上去,高度和散热能力足够了
那表面积很小的,能贴的牢么
作者: qimenym    时间: 2006-10-27 16:48
原帖由 Albatron 于 2006-10-27 16:44 发表

接受教育!买回来一定摸摸看!
不过这个-请使用文明用语-蝠我迟早要换个铜的,到时候没准还得改这个桥接小片
换铜的更是没必要了,80nm的核心发热很低的,银蝠伺它足已,分量也轻,桥接散热片最好别乱动,最多重换下好点的硅脂,芯片面积小,换装散热片很容易弄伤的。
作者: 6286365    时间: 2006-10-27 16:54
yc的做工还是老样子啊,还是这么小。
估计最终价格在700左右
作者: kpk102030    时间: 2006-10-27 16:56
还是需要外接供电?
作者: yangilong    时间: 2006-10-27 16:57
原帖由 yuan_oeil 于 2006-10-27 16:54 发表
yc的做工还是老样子啊,还是这么小。
估计最终价格在700左右
不用等降700早卖光了,这个卡的出货量不会很大的
作者: GreatSea    时间: 2006-10-27 17:00
原帖由 htwang 于 2006-10-27 16:48 发表


那表面积很小的,能贴的牢么
带可调整的塑料卡扣,这是CM仿思民的
作者: 58585888    时间: 2006-10-27 17:05
面对诱惑忍住了 ,看来黄天不负苦心人
作者: likyxu    时间: 2006-10-27 17:08
原帖由 dq5215 于 2006-10-27 16:48 发表

换铜的更是没必要了,80nm的核心发热很低的,银蝠伺它足已,分量也轻,桥接散热片最好别乱动,最多重换下好点的硅脂,芯片面积小,换装散热片很容易弄伤的。
鉴于80nm的超频潜力,功率还是不能无视的。XFX的原配铜底散热器跑700/1800能到71度
再说不用铜底不好涂我的液态金属哇,4度左右的温度优势没法忽视的。
作者: hnyxz    时间: 2006-10-27 17:22
原帖由 dq5215 于 2006-10-27 16:16 发表
让老王帮大家搞个团购怎么样啊?走个代理价也很不错了。
对,希望老王搞个pcie的团购。
作者: zt6368972    时间: 2006-10-27 17:29
这玩意确实是AGP平台最后的希望了
支持一下
作者: 120618824    时间: 2006-10-27 17:29
1950pro 也有agp版的
作者: cyx138    时间: 2006-10-27 17:33
原帖由 Albatron 于 2006-10-27 17:08 发表

鉴于80nm的超频潜力,功率还是不能无视的。XFX的原配铜底散热器跑700/1800能到71度
再说不用铜底不好涂我的液态金属哇,4度左右的温度优势没法忽视的。
用液态金属就得铜底的了,从照片看金银二蝠好象离PCB都很近,不知道能不能装上去显存散热片,如果能装上VF900这些问题就全解决了
作者: papillon88    时间: 2006-10-27 17:33
很完美的组合 #
作者: xiaoyihui    时间: 2006-10-27 17:35
记得在6600GT AGP时代,那颗桥接芯片也就能承受500的核心频率,再高上去桥接就负担过大了。现在似乎还没换过桥接,不知道上500以上核心频率有无问题,老王能试试核心高频对桥接的影响吗?
作者: lnjlmq    时间: 2006-10-27 17:44
老王是不是 说的是此卡:YC 7600 GE 骨灰板 AGP 接口,上市了~~


影驰GeForce  7600GE骨灰版    AGP/256M/128BIT /1.2NS DDR3/500/1450

公开价格:999
作者: harmoo    时间: 2006-10-27 17:48
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: cookie11    时间: 2006-10-27 17:53
原帖由 Albatron 于 2006-10-27 17:48 发表

VF900太圆了没缺口八成没戏,除非换个极矮的桥接散热片
我琢磨过这个板型,不是用金蝠就是APACK这个GX810
要不就是思民VF700-CU或者OC3金蝎之类的,最好是老版尾巴别太翘的那种,吹到桥接的风会大点
VF900我用过,背面的风很大,完全能吹到桥接的,它的风向是向水平和侧下的,不光能吹到桥接,还可以兼顾板卡上的其他元件,譬如显存散热,不过就看能不能装上了,APACK这个GX810你就别想了,看看里面的风扇,风向是水平方向的,吹不到桥接的。
作者: yuu888    时间: 2006-10-27 17:54
原帖由 Albatron 于 2006-10-27 16:32 发表

老王能不能在D-SUB输出用料上下些功夫? 76系列的模拟输出似乎口碑很一般
至于桥接散热,自己搞定也不是不可能。
我会试试换这个CM北桥散热片上去,高度和散热能力足够了
这个会不会被银幅挡到啊 桥接那里的孔位是比较上面的.....能搞条热管引出来的话就好了
作者: syjty001    时间: 2006-10-27 17:55
原帖由 dq5215 于 2006-10-27 17:53 发表

VF900我用过,背面的风很大,完全能吹到桥接的,就看能不能装上了
跟桥接散热片冲突的可能性比较大
作者: mycrh    时间: 2006-10-27 17:58
原帖由 身份丢失 于 2006-10-27 17:35 发表
记得在6600GT AGP时代,那颗桥接芯片也就能承受500的核心频率,再高上去桥接就负担过大了。现在似乎还没换过桥接,不知道上500以上核心频率有无问题,老王能试试核心高频对桥接的影响吗?
之所以我提到一体化散热 就是记得以前谁用SNOWMAN那个散热器改了TD板型的6600AGP狂OC来着 这次的76GE核心和桥节的孔位关系不是垂直的 所以猜测是用不了SNOWMAN的
作者: focusin    时间: 2006-10-27 18:03
原帖由 dq5215 于 2006-10-27 17:53 发表

VF900我用过,背面的风很大,完全能吹到桥接的,它的风向是向水平和侧下的,不光能吹到桥接,还可以兼顾板卡上的其他元件,譬如显存散热,不过就看能不能装上了,APACK这个GX810你就别想了,看看里面的风扇, ...
桥接垫高不就行了,我一直想的是用CM北桥散热片的
作者: tbcxu    时间: 2006-10-27 18:05
原帖由 xxdfbb1 于 2006-10-27 17:54 发表


这个会不会被银幅挡到啊 桥接那里的孔位是比较上面的.....能搞条热管引出来的话就好了
可以往外装一些,位置是活的
当然还得试试才能确定,实在不行只能把冲突的几根鳍片剪短些
作者: yylxy2003    时间: 2006-10-27 18:38
双敏8028xt有必要换成这卡吗,NF2,BT3200+,1G RAM
作者: lxlshg    时间: 2006-10-27 18:58
老王,7600GS PCi-E有B1版骨灰吗?256M 1.2NS 的.是不是卖899啊.
作者: huoyueri    时间: 2006-10-27 19:39
风量和噪音成正比。YC的76GS的铝的OC3基本没什么风的(转速低),开十个缺口也没什么风。这个新版的OC3说白了也看转速,低速的也没风的。
作者: hehuadian    时间: 2006-10-27 20:03
晕,看起来AGP用户还真不是一般的少啊。
作者: 2582886    时间: 2006-10-27 20:42
不是传言7950和1950都会出AGP版本么?
作者: aaalyj    时间: 2006-10-27 20:48
1950是有AGP的,这个价格我选择等待73GT,699
作者: woyell    时间: 2006-10-27 21:12
赞啊 赞啊  好东西啊  买定了
作者: hzyy010    时间: 2006-10-27 21:26
为什么不早点出啊…………现在能用7600GS AGP加钱换不?
作者: happyplay    时间: 2006-10-27 23:07
原帖由 echang88 于 2006-10-27 19:39 发表
风量和噪音成正比。YC的76GS的铝的OC3基本没什么风的(转速低),开十个缺口也没什么风。这个新版的OC3说白了也看转速,低速的也没风的。
温度控制的好就行了
作者: flaubert    时间: 2006-10-28 02:41
原帖由 zj0790 于 2006-10-27 18:58 发表
老王,7600GS PCi-E有B1版骨灰吗?256M 1.2NS 的.是不是卖899啊.
同问   发个图图来撒  或者给个确定的标志  NFS10 的DEMO都出来了 C51顶不住啊
作者: lilililli    时间: 2006-10-28 10:04
看看算了~~~~
作者: zzgyx    时间: 2006-10-28 10:10
老王 货出的多一点,太少了
作者: aoqishizull    时间: 2006-10-28 10:35
如果核心直接设定为700
卖999就完美了
作者: lizhihua233    时间: 2006-10-28 11:09
原帖由 oxeast 于 2006-10-28 02:41 发表

同问   发个图图来撒  或者给个确定的标志  NFS10 的DEMO都出来了 C51顶不住啊
PCI-E的版本 现在市场上新老核心并存,并不全是B1的,消耗库存需要一定时间
作者: tysj    时间: 2006-10-28 11:16
YC的卡用户要怎么样才能区分是新核心的
作者: alan6899    时间: 2006-10-28 11:18
MS正面多了几个标志.CE CF认证之类.
作者: hgxfit    时间: 2006-10-28 14:37
999啊,,确实便宜,,规格跟骨灰一样,,AGP的贵100,
YC真的不错
作者: cool321    时间: 2006-10-28 15:38
YC听从大家意见,不负众望,终于搞鼓出一代强卡拉。89NM牛B。哪有卖?出给新蛋吧!
包皮不会暴吧?最好就全固态安全点,多不了几个钱的。如果有AV-IN就好了。桥接散热还是大点有好处的
作者: vcd888    时间: 2006-10-28 16:52
再顶一次,问一下是双bios吗?pcb几层版?




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