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先来看一张图：
以上图片是一颗LGA1156 Lynnfield Core i7-870在通过压缩机制冷下降温到了-102℃，并超频5.19GHz满负载之后的样子。大家可以仔细看看各个触点有什么不同？
如果没发现异常，再请看下图：
正常情况下，这种LGA触点式处理器装入主板插座并扣好拉杆之后，与插座针脚的紧密接触会导致处理器底部的每个触点上都出现明显的凹痕，但是在这里，很多地方都“完好无损”，也就是有一部分触点接触不良。
通过查阅Intel官方白皮书可以知道，图中所示区域主要是负责VCC/VSS供电电路的，对LGA1156来说有大约175个触点，而LGA1366足有250多个，这就意味着LGA1156插座的供电能力低了整整三成，而在处理器满负载超频到4GHz的时候，两种平台都会通过EPS 12V电路吸收15-16A电量，电源转换效率以85％计算的话就相当于130-140W功率，实际测量显示最高可以达到160W左右。
也就是说，LGA1156的供电子系统本身就比LGA1366要紧张一些，如果再有很多触点接触不良，自然就有麻烦了。到底会有什么后果呢？AnandTech表示在反复试验中他们损失了很多块P55主板，以及两颗昂贵的Core i7-870处理器(单颗562美元)。
不过也别恐慌。首先这种接触不良造成的影响只有在液氮极限超频的时候才会体现出来，正常使用或者普通风冷、水冷超频都不会消耗那么大的电量和功率，一般用户和玩家无需担心。测试中将一颗Lynnfield处理器风冷或水冷超频到最高4.3GHz，系统一切正常。(尽管一颗Core i5-750在长期这么后触点有些发黑)
其次，也不是全部P55主板都有这毛病。
很多人可能不知道，虽然主板制造商遍地都是，但提供Socket插座的却只有聊聊数家，比如富士康、LOTES、Tyco AMP等等。经过多次试验和搜集玩家报告，确认目前只有富士康插座有此瑕疵，而对LOTES插座的微星、DFI主板和Typco AMP插座的EVGA主板测试后证明它们都是正常的。(也许有人会怀疑LGA1156接口规范本身，但这种概率太低了。)
把已经壮烈的处理器重新装入LOTES和Tyco AMP的LGA1156插座，底部会每个触点上都在中心区域留下了明显的接触痕迹。
DFI此前曾透露说已经暂时完全放弃使用富士康插座，等待完全调查清楚后再说，不过LOTES、Tyco AMP插座的供应都比较紧缺，所以采用富士康插座的P55主板规模仍然很庞大，所以如果你打算在P55平台上来点儿刺激的极限超频，要看清楚插座了。
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