现在啊。INTEL的主板 都搞不懂了

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什么P35  什么680I  x38
都有什么不同啊？？  能说清楚点的吗？

AMD你搞得懂吗

TMD 我还懂,AMD是越来越不懂了:a48:

amd 的我不要去搞懂他。我只要intel的。

不同的芯片组呀 就像815 845那样 你能搞懂么

P35芯片组规格特色　　虽然Intel 965芯片组面市迄今未达一年，但凭借着Core 2 Duo处理器优秀性能表现，亦同时带动965主机板成为市场上热卖产品，不过，由于Intel规划7月将推出全新1333MHz FSB处理器，因此，不支持1333MHz FSB的965芯片组将会迅速退场，由新一代P35/G33系列芯片组领衔主演。

　　同时，尽管965芯片组拥有优秀的超频能力，不少测试报告均指出965芯片组外频可超上2000MHz FSB，但由于965芯片组并未为1333MHz FSB加入内存分频定义，因此使用1333MHz FSB处理器，内存可能被自动超频至不合埋水平而宕机。
　　一般来说，系统会先读取内存上的SPD定义，而自动提供内存分频预设比例，例如在1066MHz FSB下，使用DDR2-533、DDR2-667及DDR2-800内存，其内存分频比例分别为1:1、4:5及2:3，但如果使用1333MHz FSB处理器，内存分频数值却沿用1066MHz FSB的定义，将会令DDR2-533、DDR2-667及DDR2-800的内存，预设运作于DDR2-667、DDR2-833及DDR2- 1000，这是非超频内存模块可以承受的超频水平。
　　虽然部份965主机板，在不修改Intel官方所提供的线路规格下，可单纯升级BIOS并成功启动系统，但内存将因此被强行固定于1:1启动，并失去其它内存分频定义选项。
　　以Asus 与Gigabyte为例，两者于新版本的965产品中通过修改主机板线路，当使用DDR2-667及DDR2-800内存时，其内存分频比例会改为 1:1及4:5，DDR2-667支持上保持不变，DDR2-800则会被轻微超频至DDR-833水平，虽然大部份内存模块均能接受小幅度超频，但仍不能称为原生1333MHz FSB设计。
　　而新一代P35芯片组为对应1333MHz FSB设定，加入了5:6内存分频预设比例，令1333MHz FSB规格下可真正支持DDR2-800规格。
  
　　根据P35芯片组官方规格显示，其最高支持DDR3-1066内存模，在双通道配置下，内存带宽最高可达17GB/s，相比DDR2-800只有12.8GB/s高出甚多，对于经常读写内存的程序，例如3D游戏、图形设计等软件，性能表现将会有明显改善。
　　虽然Intel仅在高端X38芯片组中，加入更高速的DDR3-1333内存支持，但由于P35支持1:2内存分频设定，因此P35支持DDR3-1333内存不存在太大的问题。

MEM : FSB	800MHz FSB	1066MHz FSB	1333MHz FSB
1:1	DDR2/3-400	DDR2/3-533	DDR2/3-667
5:6	DDR2/3-480	DDR2/3-640	DDR2/3-800
4:5	DDR2/3-533	DDR2/3-667	DDR2/3-833
2:3	DDR2/3-600	DDR2/3-800	DDR2/3-1000
3:5	DDR2/3-667	DDR2/3-899	DDR2/3-1111
1:2	DDR2/3-800	DDR2/3-1066	DDR2/3-1333

P35芯片组规格特色(续)　　功耗更低，超频能力轻微上升
　　值得注意的是，仍采用90奈米制程的P35芯片组，由于核心经重新设计，因此令VCC的耗电量由上代的16.9A下降至11.4A，若使用DDR3内存模块，则将会再下降0.4A。因此，尽管FSB提升至1333MHz FSB，会带来耗电量的略为上升(约0.2A)，加上全新的Manageability Engine亦使耗电量提升0.5A ~ 1A，P35北桥芯片平均功耗相比上代仍将下降3W~4W，且最高TDP表现也由上代23.4W下降至16.5W，平均TDP表现则由13.2W下调至只有 9.6W，效果令人满意，显见P35更适用于容积较小的PC系列。
　　此外，承继P965的优秀超频能力，P35亦有不俗表现，甚至较P965更加出色。主板厂商的内部测试表明，P35芯片组平均可超上2300MHz FSB水平，而最高记录则为2700MHz FSB，相当惊人，因此P35可望继承P965衣钵，成为新一代超频用户的至爱。

供电	描述	Bearlake Q/G/P	965 家族
VCC	Core Iogic , IGP	Discrete - 11.4A , IGP - 13.8A	Discrete - 16.9.A , IGP - 18.8A
VCC_EXP	PCI-Express I/O	2.47A	2.47A
V_FSB_VTT	FSB VTT	1.2A	1.0A
VCC_SM	Memory	DDR2 - 3.73A, DDR3 - 3.33A	DDR2 - 3.73A
VCC_CL	Manageability Engine	DDR2 - 4.30A, DDR3 - 4.90A	DDR2 - 3.80A

南桥 : ICH9　　首次集成Gigabit Ethernet MAC
　　新一代P35/G33芯片组，将配搭全新ICH9南桥家族，与ICH8相比，ICH9在功能上明显大幅增强。芯片大小为31mm x 31mm，30 x 30数组并使用672 Pins连接，进一步提高了芯片讯号的稳定性，同时，Intel加入了椭图形接触点设计，这可大幅减少讯号传送干扰。
　　ICH9为Intel首颗集成网络功能的南桥芯片，拥有Gigabit Ethernet MAC，主机厂商只需加入一颗Gigabit Ethernet PHY芯片，便可提供10/100/1000MBps网络支持，进一步降低主板成本。

　　而为提高PC系统的静音性能，ICH9新增Intel Quiet System Technology，将风扇转速控制交由南桥负责，根据系统各组件的实际温度调整，提供反应更快、更准确的风扇转速支持。
　　在USB接口方面，ICH9南桥亦有显著改良，除由上代提供10组增至12组外，更支持独立USB开关及内建Dual EHCI控制单元。
　　根据Intel P35/G33系列芯片组规格，ICH9南桥将拥有4个不同版本，包括普通版本ICH9、RAID加强型ICH9R、针对数字家庭的ICH9DH及针对数字办公室的ICH9DO。
　　普通版本ICH9除拥有上述的新增功能外，同时亦提供4组PCI Bus Master、2组SPI及支持4个Codecs的HD Audio音效支持。硬盘支持方面，只拥有4组SATA 2.0接口，支持ACHI、NCQ功能及SATA 3G速度。
　　RAID 增强型ICH9R功能是基于ICH9规格再作出强化，提供6组SATA 2.0接口，并支持Matrix Storage功能，支持RAID 0、1、5、10及Matrix RAID模式。而值得一提的是，ICH9R将新增Command Based Port Multiplier技术、Rapid Recover技术及Intel Turbo Memory。
　　Intel 瞄准数字家庭应用所推出的ICH9DH版本，其规格虽与ICH9R相同，但加入了快速开关技术驱动程序 (Intel Quick Resume Technology Driver，Intel QRTD)及Intel集线器连结技术 (Intel Hub Connect Technology)的支持，其中，快速开关技术驱动程序提供有如电视机一般的随时开启/关闭功能，让用户毋须等待启动及关闭过程，还可设定日期定期备份、病毒扫描等，不需用户干预。
　　此外，Intel决定把支持Viiv技术的 ICH9DH 售价，由北桥附加$5美元，下调至只需$1美元，与目前ICH9报价完全相同，因此将会吸引厂商改用支持Viiv技术的ICH9DH，推动Viiv平台市场的普及。
　　ICH9DO南桥则针对数字办公室，规格与ICH9R相同，但加入Intel Active Management Technology 3.0支持，支持vPro技术，可为企业带来更优异的管理及维护功能，并可提高系统的安全性。与上代ICH8DO的Intel AMT 2.0比较，两者在功能上并无差异，但ICH9DO却针对无线网络的提升了维护能力。据了解，以往当系统进入C3或更深的睡眠模式后，管理员并无法通过无线网络对该台系统进行管理，但Intel AMT 3.0则完全解决此问题。

	ICH9	ICH9R	ICH9DH	ICH9DO
USB Support	2.0	2.0	2.0	2.0
USB Port	12 Ports	12 Ports	12 Ports	12 Ports
Dual EHCI Controllers	Yes	Yes	Yes	Yes
PCI-e Lanes	6	6	6	6
SATA Port	4	6	6	6
eSATA Capable	-	Yes	Yes	Yes
Command Based Port Multiplier Support	-	Yes	Yes	Yes
Matrix Storage Technology	-	Yes	Yes	Yes
Rapid Recover Technology	-	Yes	Yes	Yes
Gigabit Ethernet MAC	Yes	Yes	Yes	Yes
HD Audio	Yes	Yes	Yes	Yes
Intel Quiet System Technology	Yes	Yes	Yes	Yes
Intel Turbo Memory Technology	-	Yes	Yes	Yes
Intel ViiV Technology	-	-	Yes	-
Intekl VPro Technology	-	-	-	Yes , AMT 3.0

南桥 : ICH9(续)　　可独立开关的双USB控制器
　　另一方面，由于USB应用日渐增加，新一代ICH9南桥家族亦将USB接口由上代10 Ports提升至12 Ports，满足日益提升的高速USB 2.0外置设备增多的需求，同时，ICH9新增至2组USB高速控制器，使得ICH9的USB总带宽由上代的480Mbps提升至960Mbps。

　　根据ICH9白皮书指出，用户可自行设定2组USB高速控制器，包括每组各处理6个USB Ports(6 + 6模式)，或是其中1组只处理4个USB Ports，另一组则处理8个USB Ports(4 + 8模式)，根据实际应用需求而定。比如说，用户可以设定8 + 4模式，把重要的USB 2.0外围连接在只供4组USB 2.0 Port分享的USB高速控制器上，有效地应用USB带宽。
　　以往的ICH8南桥只能把整个USB控制器关闭，而无法独立关闭某组USB Port，使用上不够灵活，因此，ICH9的USB Port加入了独立USB Port关闭功能，可让PC系统防止未经许可的USB 2.0外置设备即插即用，同时也关闭不被使用的USB 2.0接口，进一步减少系统功耗。
　　ICH9R、DH、DO : 进一步强化硬盘功能
　　新一代ICH9R、DH及DO版本，硬盘功能更上一层楼，除改良eSATA的安全性能外，还加入全新Intel Rapid Recover Technology数据保护技术外及Command Based Port Multipliers。
　　ICH9R、 DH、DO完全支持e-SATA技术，6个SATA Port均可提供eSATA硬盘使用，最高可支持长达2米的外接线，更新增数项保安技术，用户可通过BIOS设置特定的SATA Port，提供eSATA支持，更可设置eSATA硬盘“只读”，防止未经授权非法拷贝系统数据。

　　Intel Rapid Recover Technology 则是新增的重要技术，向用户提供更为简单快捷的数据复原功能，可将硬盘的镜像备份于另一颗硬盘，称为Recovery Drive(救援硬盘)。用户可自行设定当系统进入闲置或在指定时间，进行Recovery Drive内容更新，以确保Recovery Drive达至最大的数据保护作用，如果硬盘内的数据出现故障，系统可以简易启动Recovery Drive，并进行资料复原工作。
　　此外，ICH9R、DH及DO南桥中正式支持SATA Port Multiplier技术。目前大部份南桥芯片的SATA接口，每组只能连接1个SATA装置，限制系统的硬盘支持数目，但加入SATA Port Multiplier支持后，每个SATA接口可连接多个SATA设备，分享其3Gb/s传输带宽，最高可达15个SATA装置，大幅提高系统存储的扩充能力。
　　目前的SATA Port Multiplier技术共有2种模式，包括Command-based switching及Frame Information Structure (FIS)-based switching，两者区别在于Command-based switching在数据传输时带宽由其中一组SATA设备独占，其它设备则需等该操作完成后才切换到使用状态；而FIS based switching则容许多个SATA装置同时共享带宽，因此效率较Command-based Switching更高，充份表现SATA 3Gb/s带宽的优势，但由于需面对频繁的数据传输处理，令硬件支持成本大幅增加，软件支持也占用大量处理器资源，因此，ICH9R、DH及DO南桥皆选择支持Command-based switching模式。
　　ICH9R、DH及DO在使用SATA Port Multiplier模式下，虽然只是使用单一的SATA Port，但仍可以组成RAID数组，提供RAID 0、1、5、10及Maxtix RAID。
南桥 : ICH9(续)　　支持Intel Turbo Memory技术
　　而应用于Centrino Santa Rosa平台上的 Intel Turbo Memory 关键技术，亦会移植至桌面平台上，ICH9R、DH及DO将可对应Intel 29AE20AA0控制芯片(代号Diamond Lake)；基于Microsoft新一代Windows Vista操作系统的ReadyBoost及ReadyDrive功能，可缩减操作系统及应用程序的启动时间，提升读写时间，并有效减少硬盘启动及转动次 数的使用频率及耗电，进一步延长硬盘寿命。
　　ReadyBoost是一项硬盘缓冲技术，能通过NAND内存装置加速系统及常用程序启动，虽然传统硬盘在读写速度上比一般使用USB 2.0接口的NAND内存装置更快，但随机读取的延迟值却较高，一般来说可达8ms以上，而NAND内存装置在这方面却可降低至0.1ms，因此， Microsoft将一些较零碎细小的文件，可由NAND内存装置中读取，而连续性及较大的文件则由硬盘中读取，有效强化系统及常用软件启动效率。

　　与一般USB 2.0 NAND Memory设备不同的是，Intel Turbo Memory并不会成为系统中一个Flash Drive，而只能通过Intel Turbo Memory Console软件，启动ReadyBoost或ReadyDrive功能。
　　Intel表示，Intel Turbo Memory除拥有低至0.1ms的读写延迟值外，由于使用高速的PCI-Express协议，读写速度较USB 2.0接口更胜一筹，令ReadyBoost效果更加明显。
　　除此之外，Intel Turbo Memory技术亦能将一般硬盘仿真成为Hybrid硬盘，把写入的数据先存放在模块的NAND Memory中，代替硬盘内建NV-RAM，可加快读写速度、加速系统从休眠模式中恢复，及降低硬盘功耗。
　　当文件需要写入硬盘时，系统会先把文件暂时写进Intel Turbo Memory中，由于Intel Turbo Memory较硬盘有较高的写入速度，延迟值亦较低，使得效率有所提升，不少情况下，系统会读回刚写进硬盘的数据，因此存放于NV-RAM的数据将会快速地被读取。

在上一代高端产品——Intel 975X推出两年之后，Intel终于要在这个9月份发布最新一代旗舰级主板芯片组Intel X38。Intel官方规定的新一代高端芯片组“Intel X38 Express”的最终发布日期为9月23日。长达两年的等待时间也吊足了游戏玩家的胃口，特别是Intel 975X仅能提供双x8模式的ATI CrossFire，仍成为不少玩家心中的遗憾。而在最新一代Intel X38芯片组上，终于实现了双x16模式的双卡系统，而PCI-E规格也提升至2.0，同时将内存完全升级至DDR3 1333MHz规格……下面，我们将简要的介绍一下目前所能得知的X38芯片组的技术规格及相应产品。　　一、Intel X38，新一代四核处理器的宝马良驹!
　　Intel X38芯片组主板的首次亮相可追溯到6月份台北的computex电脑展。展会上，众多主板厂商纷纷展出了自家设计的Intel X38芯片组主板。继上一代高端平台Intel 975X推出已经有将近两年的时间，最新一代Intel X38当然为我们带来了众多新特性以及新看点，如支持1333MHz FSB，支持顶级的Core 2 Extreme处理器，支持PCIE 2.0、拥有两个全速PCI Express x16插槽等，可以支持Kenstfield、真正4核心设计的处理器Yorkfield。同时支持DDR3 1333将是X38 Express的标准特性……

　　

　　1、 支持DDR3 1333MHz、Extreme Memory技术
　　在内存规格上，该芯片组可提供对DDR3 1333MHz内存的支持，比P35更上一层楼，同时英特尔在为X38带来了两门绝技----Extreme Memory和Extreme Tuning Utility来提升内存系统的性能。

　　

　　“Extreme Memory”是一种提高内存性能的技术，与Nvidia公司的SLI Memory技术有异曲同工之妙，采用了“Extreme Memory”技术的主板将会自动识别通过认证的指定品牌和指定型号的内存模组产品，通过提高数据吞吐量，增加带宽等手段使其性能增加。英特尔公司表示，由于主要面向未来的高端平台，因此这项技术并不会出现在DDR2内存模组上，要想使用“Extreme Memory”技术的首要条件就是要使用DDR3内存，而目前金士顿和OCZ等多家知名内存厂商已经在和英特尔公司商谈这项技术的认证事宜，除了目前已经公布的X38和P35芯片组，如果时机成熟，目前英特尔公司正在开发的3系列迅驰平台也将采用“Extreme Memory”技术。

　　

　　“Extreme Tuning Utility”技术则非常的实用，打破了用户必须登陆BIOS才能进行相关设置的传统做法，并非常方便的对PC软件和硬件系统进行管理。英特尔官方称，采用了“Extreme Tuning Utility”技术的PC机能够直接在Windows操作系统下对BIOS进行设置，而且还有超频，控制温度，调节硬件使用率等多项功能，不过为了区别芯片组之间的档次，这项技术将只在最高端的X38芯片组上使用。

　　

　　Sandra、EVEREST、SuperPI的测试都证明了X38的内存性能提升。虽然幅度都不到10%，但对芯片组来说已经是不小的进步，而且这还只是工程样品的表现。

　　Intel X38芯片组另外一大新规格就是提供对PCI-E 2.0的支持。相对于目前的PCI-E 1.0接口来说，最直接的体现就是带宽翻倍和提供对更大功率显卡的支持。PCI-E 2.0的数据传输速率从2.5Gbps提升至5Gbps，同时可以为高功耗显卡提供更多的电力，一部分需要外接电源的显卡可省略这部分设计。另外新增“输入输出虚拟化”(IOV)技术，可以让多台虚拟机共享网卡等PCI设备。PCI-E 2.0总线是可以向下兼容的，1.0接口的显卡可插在2.0插槽的主板上，但2.0接口的显卡仅能运行在与之对应的PCI-E 2.0主板上。
　　PCI-E 2.0是一项非常具有前瞻性的技术规格，IDF 2007上曾展出过基于PCI-E 2.0技术的惠普工作站，更高的带宽以及更宽幅的电压环境，可为大型的3D处理系统提供更大便利。Intel在设计X38芯片时，考虑到大量数据交换，特别是全新PCI-E 2.0标准双x16模式运行情况下芯片占用率的问题，前瞻性地为Intel X38北桥芯片设计了金属顶盖，更好的保护了主芯片，同时提供更稳定的系统性能。3、提供双PCI-E x16通道，支持物理加速卡
　　我们知道，上一代极致平台Intel 975X芯片组北桥提供一个PCI-E x16通道，可均分为两个PCI-E x8以实现对ATI CrossFire的支持，而由于授权的问题，并未对NVIDIA SLI提供支持。即便如此，由于AMD和NVIDIA自家的顶级平台均能实现完整的双x16双卡互联，而作为顶级平台的Intel X38芯片组亦在北桥芯片组引入了全新的双PCI-E x16规范。有传言说，X38将会正式支持双X16 SLI技术，但目前无论是英特尔还是NVIDIA都没对此进行证实。不过， X38芯片组将获得来自于AMD官方的交火支持，并有将支持ATI的非对称式物理加速技。

　　

　　注：Intel X38将成为目前最强交火平台

　　由于支持物理加速，Intel因此在X38桌面平台引入了3个PCI-E x16插槽的设计，在部分厂商展示的X38主板中得到证实。其中2个将为双卡交火所准备，而另外1个PCI-E插槽据称将会以x4的模式支持物理卡加速技术，为游戏在3D处理上提供更强劲的物理运算，呈现更为逼真的游戏效果。

　　

　　注：物理加速卡终有用武之地!

　　南桥芯片方面， 象P35一样，X38将与ICH9系列南桥搭配上市。ICH9将包含四种版本：普通版本ICH9、RAID加强型ICH9R、针对数字家庭的ICH9DH、针对数字办公的ICH9DO。从白皮书来看，ICH9南桥是一个令人印象深刻的英特尔南桥家族成员。因为它不仅胜过ICH7和ICH8，还有之前说到的USB 2.0和RAID的表现，而且还提供有趣的新特点，如支持sata端口多线程(这对外部e-Sata接口来说是很有意思的)。此外，支持一个额外的方便系统复苏的模式。相对于ICH8， ICH9有三大重要改进：首颗内建千兆网卡的南桥芯片;支持PCI Express 2.0，双倍于目前PCI Express的带宽;支持12个USB 2.0接口，比ICH8的10个又增加了2个。支持独立USB开关及内建Dual EHCI控制单元。千兆以太网是最引人注目的新增加的内容，你注意了，南桥集成了千兆网卡他将能进一步降低整块主板的成本，这些都是跟你的利益有关的。目前，千兆以太网已经成为无处不在，ICH9南桥提供的这项功能是整合到芯片组里面的，而不是推给一个辅助芯片。像其前身ICH8R一样，ICH9芯片支持6个300MB/s Serial ATA接口，而且还少了一个IDE接口，并在RAID性能方面有了改进。虽然SATA的光驱已经不算稀少，不过使用IDE接口的用户还是绝大多数。你不用为ICH9南桥不配备IDE接口而担心，其实主板厂商，也会继续通过第三方存储控制器来提供IDE接口的。

NVIDIA 680i-Intel平台另一选择
AMD平台可谓是百花齐放，尤其是在前一阵，我们看到前ULI/ALI,SIS,NVIDIA.AIT等厂商都纷纷推出了许多芯片组，像NVIDIA一家就多达10款以上支持K8的芯片组，而ATI的RD580也给人们带来一次视界的冲击；反观INTEL这方面，虽然照样有不少第三方芯片组在撑着局面，其实说白了还是INTEL一家独大，其它第三方芯片组只能在特殊领域，某些OEM市场里分一杯羹，性能/超频宝座永远轮不到它们，眼光也不会停留在它们身上。这个局面一直维持到了NVIDIA插了一脚之后，就再也无法平静。NVIDIA　600系列for intel是最早支持FSB1333的产品，同时也带着储多光环降临于世。

NVIDIA Intel平台芯片组
市场定位	芯片组	报价（美元）
骨灰级玩家	nForce 680i SLI	249-299
注重性能的玩家	nForce 650i SLI	149-199
主流玩家	nForce 650i Ultra	99-149

从价格上看，NFORCE 680i似乎只能为玩家而生了。这将直接对拼975X/P965这两款Intel挑梁英雄和当红小生，当然X38/P35在大量上市后，将由他们来对付680I/650I.。
目前该产品线共有三款产品，即nForce 680i SLI，nForce 650i SLI和nForce 650i Ultra。
上述三款芯片组分别面向硬件发烧友、游戏发烧友以及主流游戏玩家。为了对英特尔和AMD产品加以区分，nVIDIA从nForce 600i芯片组家族开始启用了全新的命名方案，即以字母“i”标识英特尔（Intel）芯片组，以字母“a”标识AMD芯片组。

从下表可以看出具体规则的区别，首先他们的面向的消费群体有很大的区别，导致下面这些功能也有很大的区别。首先从CPU支持来看当然是全系全支持，而FSB方面NF680I达到了现在最高的1333FSB，这也就意味着其超频性能会相当的强劲，而两款650i虽然不支持1333FSB，但由于同出一胞，其外频能力也会与680I相当。
除了一些细微的声卡网卡的技术差别之外，硬件技术层面最大的差别在于PCIE LANES了，680I甚至达到了前所未有的46条PCIE通道，这样高强度的集成度不得不令我们大吃一惊了。而650i系列，只不过是680I的衍生品罢了。

FSB1333＋DDR1200+46 PCIE LANES　规格强于P35/X39

面向硬件发烧友的nForce 680i SLI芯片组支持英特尔Core 2 Extreme，Core 2 Quad，Core 2 Duo，Celeron D，Pentium 4和Pentium D处理器，并具备充分的上升空间，为兼容未来的处理器并提供更大的超频潜能，在设计上nForce 680i SLI运行于1333MHz前端总线。
下面是nVIDIA 680i和intel 975X以及P965的规格对比：

1333FSB和DDR2 1200:

nForce 680i是第一款1333FSB的产品,比之INTEL自家的3系列（bearlake)还要早上不少。它使用C55 SPP + MCP55PXE的南北桥架构，Bearlake即将过渡到DDR3,而680i的内存规格继续使用成熟的DDR2,频率增加了DDR2 1067和DDR2 1200规格。最大支持的内存容量也达到了16GB，这甚至胜出了Bearlake（Intel 3系芯片组）。
此外，nForce 680i SLI还支持具备不同除频系数的双通道DDR2内存，以对SLI-Ready内存模组加以充分利用。而基于nForce 680i SLI的主板还采用了Quicksync技术，在前端总线和内存速度同步的情况下可以显著提升内存性能。
nForce Series FOR intel一直以来和intel平台所不同的就是虽然北桥到处理器使用了FSB技术，但南北桥互连却是AMD的HyperTranspot总线技术，相比intel的DMI的2GB/s带宽，HyperTranspot可以使南北桥带宽达到8GB/s，带宽优势显著
只不过NVIDIA始终不能将北桥集成32条以上PCIE通道是一个遗憾，毕竟RD580在此之前就已经做到了，这样可以完全的避开了南北桥通讯所带来的延迟。

nForce 680 SL由北桥 680i MCP和南桥680i SPP组成。每个芯片支持一根x16 PCI-E插槽，这样可以组成x16 SLI。另外680i芯 片组还额外提供了一条x8的PCI-E插槽，可以使用物理加速卡，同SLI实现三卡互连，协同工作。 或者可以支持三显卡高达6屏幕输出。

不论是哪种方式都可以使得680I如鱼得水，并且也只有680I才能做到。

　 nForce 680i总共提供46个PCI-E通道，680i MCP 提供28个，680i SPP提供18个。680i的功能特性包括：
支持极限超频，有丰富的超频选项和设置；
支持1333 MHz FSB的CPU；
支持DDR2-1200，支持高速的SLI-Ready内存；
支持2根全速的PCI-E x16插槽SLI；
支 持第三根PCI-E x8插槽的显示扩展；
支持NVIDIA MediaShield存储功能，支持3.0Gb SATA II硬 盘和多种磁盘阵列；
支持双千兆以太网卡协同工作；
支持192 kHz/32-bit高清音频8声 道输出；
支持总共10个USB 2.0扩展。 NVIDIA 680i-公板VS非公版　优劣分析

分别有XFX，EVGA.BIOSTAR ECS，七彩虹等厂商均采用了公版设计的NVIDIA　NFORCE680I，也就是说除了LOGO，附件不同之外，三者几乎一模一样。因为都是同一家工厂代工。
Nvidia终于把在显卡上经常用的一套，照摆到主板上来：公版设计。为何之前没有主板领域没有公版之说呢？
这要追寻到NVIDIA设计显卡公版的时期，显卡公版的出现是NVIDIA把显卡复杂化的后果，在显卡布局越往后推，其PCB复杂程度就会提升，而显卡更新换代十分快，半年就有一次更新使得很多小厂在layout完毕就面临的淘汰边缘，这对于NVIDIA的整体出货量而言是十分不利的，所以NVIDIA集中设计，这样可以节省不少工厂的研发经费，研发在这里得到资源的统一和共享，并且nVidia结合自己产品的特点，往往在芯片研发之时也同时启动PCB的layout,这样能保证芯片和PCB的研发一起启动并且迅速完工。
综合以上两点，显卡上采用公版会带来三大优势：
一：减轻企业研发经费的负担，虽然NVIDIA的研发经费最后还是要分担到每个显卡制造商的头上，可是众多工厂一起分担一个研发的费用，总比各自再重新开发得好；
二：NVIDIA不仅研发能力非常强，并且对自家产品的特性比较了解，开发出产品不论在哪方面都非常优秀，遵循NV的公版设计可以避免一些小厂开发上出现的失误，也避免了因为设计的缺陷导致产品质量下降的可能性。
三：没有任何一家工厂能比NVIDIA本身能得到芯片的资料更早，所以NVIDIA具有更早的准备时间去同步研发PCB，这也使得公版设计总是最快的。
而主板之前的复杂程度，集成度都远不如显卡，再加上主板更新速度较慢，更新周期较长，所以尽管主板公版也有使用，但是遵循公版设计非常少。而这次680I由于设计理念比较高端化，所以复杂程度还是远胜于其它芯片组，NVIDIA同一时间也发布了公版，并且已经开始有大的厂家开始遵循了。并且这次还有一个比较大的改变，就是所有这些非一线厂家的主板全部由NVIDIA代工并且发放，这样的举措无疑可以为这些厂商吃了定心丸，毕竟重新设计并且制造出这么一块怪兽级主板的成本是相当高的，而由NV统一制造可以分担不少营销成本和风险。

当然了，公版并非十全十美，主板作为整台PC中最为关键的一个环节，具有着控制，调节整个平台的作用，如果这将统一于一体，那么很难兼顾到各种不同的需求，百花齐放的感觉不可能在NVIDIA公版上出现了。可是，如果产品本身就很优秀，或者公版才是价格/性能的。

8888版主你介绍的太专业了

吓倒，跑路去:a14: