看英特尔中国网站上的术语表是这样解释TDP：
“TDP – 散热设计电源户或散热设计点是计算机的制冷系统必须驱散的最大电量”
从这句话可见TDP是指散热系统设计时参考的，把电能转化成的热能带走的散热效能指标。它不是CPU的功率，而是CPU对散热系统的要求。
物理中I=U/R，P=UI，W=Pt,能量守恒定律都是最基本的规律，无论CPU是什么东西，怎么工作，它就是一个电阻，电流通过电阻时，会转化为热能，于是CPU发热。就是这么简单。
再有能量只能从一个物体转移到另一个物体上，或是从一种形式转化为另一种形式，转移和转化过程中能量的总和不变。根据这个思路，CPU如果消耗了电能，就会有相应的热能产生。
导体电阻与横截面积成反比，与导体长度和电阻率成正比。能通过多大的电流与这两个参数有直接的关系。若导线要通过大电流，电阻就要很小，这样发热量才不会太大导致烧断。导线也要考虑散热，好的电路板上的铜箔很宽且比较厚，散热和截面积都不成瓶颈。
从电源到CPU的供电线路是比较长的导线，电压为12V，这样10A的电流当然不成问题，而且线有很多根，分担了电流。给CPU直接供电的元件离CPU很近，连接它们的导线很短，这样电阻小也减少了发热（损耗）。CPU引脚上还有金等低电阻的材料降低接触电阻。 |
