intel i7后续i5 i3 系列主板介绍P55 （LGA-1156）

闲人千百度

据一份较新的产品路线图显示，Intel公司会在今年第三季度拿出他们的新一代中高端台式机处理器——Lynnfield，首款与之相搭配的5系列主板芯片P55亦会随之登场。虽然除了制造工艺（45nm）、插座类型（LGA-1156）、核心/线程数量（4/8）以及内存支持（DDR3）这些外，我们直到现在还不知道更多关于Lynnfield处理器的事情，但至少在这次的CeBIT 2009大展上，无论是Intel自己还是各大主板业者，都拿出了P55样板供人尝鲜，我们甚至不用再等到6月初的台北ComputeX 2009了。
　　Intel自965系列起改变了其台式机主板芯片的命名方式，先是把表示产品功能定位的英文字母放在了三位数字的前面，进而过渡到由一个英文字母加两位数字组成的3系列和4系列上。而此番4系列向5系列的过渡看似无奇，实则意义颇大。因为在5系列主板芯片上，你将不会看到被Intel称为内存控制单元（Memory Controller Hub，MCH）即我们俗称的北桥芯片的存在，取而代之的则是被称为平台控制单元（Platform Controller Hub，PCH）的单芯片设计。Intel 5系列主板芯片的核心代号是“Ibex Peak”。


这就是“传说”中的LGA-1156处理器插座

　　Intel 5系列主板芯片上的首款产品P55会在今年第三季度的晚些时候（据称已由7月底延期至8月底至9月初）与Lynnfield处理器一并到来。当然，P55并不是5系列主板芯片的全部。明年第一季度，Intel还会在5系列主板芯片上陆续拿出P57、H57、H55以及Q57等四个型号。其中，H57、H55以及Q57三者均是为32纳米制造工艺、Westmere微架构的Clarkdale处理器（替代已经被取消的45纳米制造工艺、Nehalem微架构的Havendale处理器）而来的，H57和H55主要是面向家用，而Q57则是面向商用准备的。





　　Intel 5系列主板芯片均内建了显示输出单元，支持双头显示输出，且原生支持DVI、HDMI以及DisplayPort的数字显示输出，同时内建声效编解码器（Audio Codec），无需外接线路即可实现HDMI和DisplayPort声效输出。那么，第一个问题也就随之而来了：没有内建图形核心的Lynnfield处理器和内建图形核心的Clarkdale处理器的插座均为LGA-1156，两者均能够工作在上述5款主板芯片上。不过若要调用Clarkdale处理器上的内建图形核心，现时则非H57、H55以及Q57三者之一不可，P57和P55则不行。

　　Clarkdale处理器上的内建图形核心通过一根FDI（Flexible Display Interface）总线与H57/H55/Q57上的内建显示输出单元相连接，而P57和P55则是没有这根FDI连线的。有趣的是，如果你将来购买的P57或P55主板配备了显示输出接口，无论你是使用没有图形核心的Lynnfield，还是内建图形核心的Clarkdale，主板上的显示输出接口都将面临不可用的尴尬，而这对于主板厂商而言显然是不利的。因为当用户发现板载输出无效时，首先想到的一定会是“我的主板有问题”，而不是Intel的处理器或芯片有问题。




　　第二个问题是：Lynnfield和Clarkdale上均内建了可拆分为双x8带宽的PCI-Express 2.0 x16控制器，不过只有当使用P57或P55主板时才能够在双x8带宽下开启NVIDIA SLI或ATI CrossFire连接。有趣的是，虽然ATI已经不再向Intel平台供应主板芯片，但为对抗NVIDIA SLI，Intel始终保留ATI CrossFire。NVIDIA方面则一直强硬，就算是SLI进军X58，NVIDIA仍表示此举只针对主板厂商，与Intel本身无关。现时Intel和NVIDIA在主板芯片授权上各执一词，NVIDIA的主板产品还能否出线在Intel平台上让人关注。



　　H57、P57及Q57这三款芯片组还将会加入Braidwood技术，其实就是Turbo Memory的改进版，整合的NVRAM控制器以及Braidwood模组接口，能够成为系统与存储界面的缓冲，使入门级PC拥有如同SSD般的读写及存储效果。特别需要注意的是，Q57支持Anti-Therft技术，但当开启其中的AT-d（硬碟加密技术）后将不能使用Braidwood。
　　从上表可看到这5款芯片组的规格异同之处。Q57主要针对商业用途，所以特别加入了AMT 6.0、Remote PC Assist以及Anti-Theft这几款重要的商业应用方面的技术；作为效能级的P57芯片组，则加入了Coral Harbor技术，支持Volume Cache Tuning以及Email Event Notif功能。
　　在Intel的说明文档中表示，这次的5系主板将会加强主板统一化设计，因为P55将设计成与之后其他5系芯片组针脚兼容，这表示主板厂家只需设计一种通用的主板PCB版式设计，就能够兼容P55，P53，P51等各种5系芯片组，简化设计所带来的，将会是主板成本和价格的降低。还有一个比较有趣的改进是，Intel为其加入了温度探头，并将温度数据输出到SMBUS，这意味着主板厂商或者用户可以像监控CPU温度一样监控芯片组的温度，并采用自动温控风扇在尽量压低噪音的情况下加强对芯片组的散热。


　　虽然5系列主板中问世最早的P55也要等到今年8月底至9月初，而其它的几款5系列产品和Clarkdale处理器甚至要等到明年了，不过Intel和他的ODM伙伴们还是在刚刚落下帷幕的CeBIT 2009大展上拿出了多款5系列主板产品，其中就包括了BIOSTAR TPOWER I55、Jetway HI05、ASUSTeK P7U PRO、MSI 9P55-DC、GIGABYTE GA-HD等等……相信等到6月初的ComputeX 2009大展上，我们会看到更多的产品。

[ 本帖最后由 闲人千百度 于 2009-4-19 20:46 编辑 ]

现在上I7 才是王道  等年底了 不但不出新I7  而且 只有I3 I4 I5      上面  BIOSTAR的板子用料不错

如果P55比X58便宜很多的话，那还算有点性价比

第三片 捷波么？
瓦咔咔 
看看MSI的供电 

原帖由 lastfj 于 2009-4-20 12:23 发表
第三片 捷波么？
瓦咔咔
看看MSI的供电  

MSI的P55直接秒杀了自家的X58嘛

原帖由 godwon 于 2009-4-20 12:35 发表


MSI的P55直接秒杀了自家的X58嘛

呵呵！
工程样板，正式上市也有可能减料的

原帖由 lloovveerr 于 2009-4-19 22:22 发表
现在上I7 才是王道  等年底了 不但不出新I7  而且 只有I3 I4 I5      上面  BIOSTAR的板子用料不错

我也觉得i7这价位还要屏上一段时间

暂时观望，个人觉得接口分级会引起内斗；
就像当年AMD风光时939定位高端，
那令人发指的价格；致使市场反应冷落，最后只好统一为AM2接口，
如果I7重蹈覆辙始终价格高高在上的话，主流用户肯定会选择更为廉价的解决方案；
而且就目前INTEL给出的LGA 1156的参数来看，
I7对比LGA 1156的强项也就是192BIT三通道功能；
假如LGA 1156以绝对的市场优势比例压倒了LGA 1366，
INTEL势必会重新考虑新处理器市场潜力和市场策略