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AMD Ryzen7 3700X+华硕Strix X570-E Gaming简测

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发表于 2019-7-18 18:28:29
     原本以为能在年初能买上7nm的新CPU,没想到被EPYC截了糊。7nm桌面级CPU延后在5月台北展会发布。这有点打乱了我原本想在过年之前组一套新台式机的打算,庆兴的是这几个月内存固态价格一路狂泄 618期间更是用很优惠的价格先购入了其他配件,这让我在7月份有更充足的预算去搭配划算的配置


配置开箱:

CPU:  Ryzen7 3700X
主板:ROG Strix X570-E Gaming主板
内存:芝奇幻光戟C16 3200 8g*4
显卡:RX 5700 8g公版
固态:760P 256G/860 EVO 1T
散热:利民Frozen EYE(冰封之眼) 240 一体水冷/ AMD原装幽灵棱镜散热器
电源:安钛克HCG 850模组
机箱:复仇者X DA601机箱

部分配件都是之前好价的时候购入的
ZEN 2 Ryzen7 3700X ,预售到手2399晒单返100E卡
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相比上代的包装更有时尚感了
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依旧还是赠送棱镜
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里面还是老一套
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Ryzen7 3700X 与赠送的幽灵棱镜散热器
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幽灵棱镜,四热管 RGB灯效散热器。其实效果相当于百元级别
当然了ARGB加持信仰无敌
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Ryzen7 3700X

8核16线程 CPU,采用台积电 7nm制程工艺,ZEN2核心架构。相比上代更省电。IPC相比一代增加15%,单核性能提升15%。浮点计算性能翻倍。支持PCIe4.0接口,32GB/S带宽。缓存高达36MB。支持双通道DDR4 3200MHz。基础频率3.6GHz ,MAX频率4.4GHz,接口仍然是AM4。TDP 65W,设定不锁倍频
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ROG STRIX X570-E Gaming包装正面
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AMD 50周年、Ryzen 3000系芯片、 AURA神光同步 、PCIe4.0、NV SLI、AMD CF


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ROG STRIX X570-E Gaming本体、ROG卡片、ROG说明书、定制电源优惠券码、ROG贴标、驱动碟、3条SATA3数据线、灯效线、灯效延长线、灯效转换线、温度探针、短扎带、wifi天线

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祖传鲨鱼角  WIFI 天线
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ROG STRIX X570-E Gaming     标配的ATX主板,ROG的用料规格
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作为X570 中AM4的豪华座驾,供电组的散热马甲跟供电组必然是豪华的
西侧跟北侧的散热片之间更是有8MM的热管相连接互相辅助散热
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8+4pin的 CPU供电
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提供4条DDR4 双通道内存支持,支持更高的超频

CPU风扇组有3个4pin控速接口。提供1个12V 4针ARGB灯效接口以及一个5V 3针第二代可编程接口
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8个SATA 6G/s接口以及一个前置USB 3.2 Gen 2接口
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前置4个USB 2.0、2个USB3.2 Gen1接口、旁边还有3个风扇4针控速接口、12V4针ARGB以及5V 3针RGB编程接口

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2个PCIe 4.0 X16加强卡槽、1个PCIe4.0 X16卡槽、2个PCIe4.0 X1卡槽 M.2卡槽上被散热马甲遮挡

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X570南桥芯片组的小型散热风扇,还有底下还有散热片
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拆M.2散热片必须先拆南桥芯片散热马甲。不合适频繁拆装,M2散热片重量不轻且自带散热硅脂条

2条M.2通道都支持22110的规格,可支持RAID阵列,并且都是PCIe4.0通道。
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作为一块ROG主板带主板诊断代码模块必不可少

音效采用SupremeFX S1220A音频芯片,双运放、前后输出阻抗侦测,120dB SNR立体声输入、113db SNR录音输入
而且支持华硕Sonic Studio3、Sonic Radar3以及DST Sound Unbound音效软件
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ROG的特有标志,可同步ARGB灯效,附带下面的STRIX灯效板一起联动

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预装了一体化的I/0背板,上面是核显的HDMI2.0、DP1.2输出接口

7个USB 3.2 Gen2 Type-A接口 、1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、BIOS更新按钮需联动旁边的USB插槽

提供一个2.5G LAN以及一个英特尔1211-AT千兆 LAN。WIFI采用英特尔的 WIFI 6  AX200方案、镀金音频插孔
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显卡则用了 RX 5700公版,预售的价格很福利

包装很简单
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5700公版涡轮散热设计,外壳采用铝合金设计,喷砂手感。同样采用台积电7nm制程工艺,核心频率1465-1625MHz,流处理器单元2304个,使用GDRR6显存,显存位宽256bit,显存频率14GHz。支持DX12.1。8+6pin供电设计
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利民Frozen EYE(冰封之眼) 240 一体水冷

618的时候购入真的是超级福利
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不过这次暂时不打算装上,等新机箱再换上去

内存我在618入了2套699的 芝奇幻光戟,因为听说8月份会价格反弹,果然这几天开始涨了
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C16 3200 8g*4 5月后的颗粒都是JJR,超频能力比CJR弱多了。但是基本盘稳定3200 C16没问题

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电源则是在年初备货的HCG 850全模组
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尺寸:140*150*86mm  净重 2.46kg、毛重3.77kg  +12V输出 高达840W  11条模组线材
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安装
全家福,利民的M.2散热片可以歇一歇了....
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先放37X
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插满4条内存

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装上附送的幽灵棱镜
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完美
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其实还是更喜欢M-ATX紧凑型或者ITX的小机箱
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桌面感觉越来越小了,机箱小点,空间感就阔多了
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简测

鲁大师
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RX 5700识别通道PCIe4.0X16
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其实相比显卡的PCIe4.0,M.2 SSD的 PCIe4.0提升才叫刺激。
奈何预算不足,暂时无法购入PCIe4.0的固态了,不知道什么时候有大白菜
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CPU-Z 3700X日常睿频大概就是4.3G的样子,4.4G需要手动调整。
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X570的规格强悍,还是要给X399主板留点面子的,仅支持双通道。
JJR颗粒的幻光戟超频能力确实有点弱,当然稳定3200 C16不成问题。
3400-3600则需要大量的调试时间了 ,调了半天没稳定好。我还是等大神的JJR颗粒时序方案好了....
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睿频4.3G单核性能相比上代提升明显。已经极为接近9900K,若是能睿在4.4G更好。
多核差距更是极为小。当然了毕竟首发价位仅有人家的一半。超越它的事情,还是交给38X 39X来做了

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adida64 CPUID 最新版识别正常
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目前室温34-36℃

37X睿频到4.3是基本盘
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烤机全核4.0G ,CPU表面温度跟二极管温度相差接近40℃。只能等待修复了
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内存性能测试
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CPU睿频性能测试项目, 比起上代进步非常明显

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3Dmark
Time Spy  8156分 CPU得分9887

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FSE     11113分
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FS  23197分

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R15 睿频得分 多核2026cb  单核194cb
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R20 睿频得分 多核4649cb  单核484cb

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       若Ryzen7 3700X不考虑多了2C4T的工作能力,在性价比睿频上我比较推荐朋友的Ryzen5 3600X方案,毕竟基本能睿频到4.4G。3700X则是比其多了2C4T的多核工作能力。ROG X570-E Gaming主板的规格可以说相当ROG,当然价格也很ROG。如果你是奔着其X570芯片组规格以及PCIe4.0去的话无疑是首选。如果你奔着性价比去的话其实可以考虑TUF B450M PRO。毕竟如果不考虑超频跟扩展因素。B450M PRO 升级BIOS也可以体验PCIe4.0,也能点亮Ryzen3000系芯片。性价比确实爆棚。

      其实装完Ryzen 3700X,我更想知道年底发布的线程撕裂者频率性能会到哪里,毕竟3900X睿频 4.6G都已经能秒了我的线程撕裂者1920X,而综合1000、2000系线程撕裂者来看,一般同系线程撕裂者的频率都会比Ryzen桌面级更高0.1-0.2。好奇AMD会如何发布线程撕裂者的规格

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