[讨论] ASUS A8N SL1 Deluxe主板使用实例-----〉〉〉

把CnQ设为AUTO试试.

原帖由 wodeer2003 于 2005-12-10 18:58 发表
把CnQ设为AUTO试试.

我的好像没有Auto，只有Disable/enable啊。

设置了CnQ后，CPU的功率和电压，随着使用忽高忽低的变化，这样来回的变动会不会对CPU有伤？----不懂

还有，我的主板的温度为什么老是比CPU的高，应该是CPU最高吧？

原帖由 andey 于 2005-12-10 23:53 发表


设置了CnQ后，CPU的功率和电压，随着使用忽高忽低的变化，这样来回的变动会不会对CPU有伤？----不懂

还有，我的主板的温度为什么老是比CPU的高，应该是CPU最高吧？

CnQ是不是对CPU有伤害，偶也不知道（实话实说）。从一般道理上去理解应该不会，AMD、ASUS的工程师比偶强得多。

测得的CPU与主板的温度高低，取决与温度感应器的安装位置。CPU的温度感应器位于CPU下面的主板上，主板的温度感应器有多种设置，ASUS-SLI DELUXE 的主板温度传感器IT8712F在主板右下角，位置不一样，温度不一样是正常的。CPU有风扇吹，主板右下角可没风扇吹得到，靠机箱前面板下面进风口冷风降温。

你的是什么测温软件？ASUS有专门的测温软件Probe（华硕系统诊断专家）。

偶的也是MB温度高于CPU。原来有机箱风扇时高一度，冬天来了，把机箱风扇拔了，主板温度高了好几度。

建议楼主把标题改一下，这样子不好，本论坛DX到处游、老鸟四处飞。

原帖由 wodeer2003 于 2005-12-11 11:26 发表
建议楼主把标题改一下，这样子不好，本论坛DX到处游、老鸟四处飞。

好吧，尊重您的意见！

原帖由 wodeer2003 于 2005-12-11 10:50 发表


CnQ是不是对CPU有伤害，偶也不知道（实话实说）。从一般道理上去理解应该不会，AMD、ASUS的工程师比偶强得多。

测得的CPU与主板的温度高低，取决与温度感应器的安装位置。CPU的温度感应器位于CPU下面的主板 ...

晕！这个贴竟然没看到，罪过！罪过！

我用的就是主板带的测温软件。
我现在机箱上前后两个风扇开着，始终是MB的温度高于CPU7,8度，不知是MB的高，还是CPU的低。

还有啊，我主板上写着PCB Made in Taiwan， PCB是什么意思？盒子上写的是产地: 中国， 怎么会有不同的写法，和政治有关？？不懂！

原帖由 andey 于 2005-12-13 12:45 发表


还有啊，我主板上写着PCB Made in Taiw ...

PCB——基板，主板上除了主要芯片之外技术含量最高的地方，台湾工厂做基板大陆生产商组装成成品——现在很常见。除此之外大陆通路商出售的大部分代工产品盒子上也是“MADE IN CHINA”。
    当年FX5800的基板为12层板，只有N记工厂可以做。

原帖由 agooday 于 2005-12-13 12:54 发表


    PCB——基板，主板上除了主要芯片之外技术含量最高的地方，台湾工厂做基板大陆生产商组装成成品——现在很常见。除此之外大陆通路商出售的大部分代工产品盒子上也是“MADE IN CHINA”。
    当年FX5800的 ...

谢谢了！
PCB是哪几个英文的缩写？

英文简称:  PCB
英文全称:  Print Circuit Board
中文全称:  印制电路板

PCB是什么

　　PCB是英文“Printed Circuit Board”的缩写，直译就是印制电路板的意思。其含义是：以绝缘材料为基板加工成一定尺寸的板，上面至少有一个导电图形及所设计好的孔，以实现电子元器件之间的电气连接，这样的板称为印制电路板。

　　一般来说，PCB是敷铜板经过蚀刻处理得到的。敷铜板有板基和铜箔组成，板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料，上面覆盖一层铜箔（通常采用无氧铜）。铜箔经过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔，这些铜箔称为走线（trace）。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线，它们负责把元器件的引脚连接到一起。铜箔上钻有一些孔，用来安装电子元件，称为钻孔。而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘（Pad）。

　　显然，PCB能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。另外，我们还可以看到许多PCB上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。

　　 元件可通过哪些方式装在PCB上

　　 既然我们在前面已经谈到了PCB能为电子元器件提供机械支撑和电气连接，那么这些电子元件又是如何安装在PCB上的呢？其实，电子元件有很多种封装形式，不同封装形式的元件在PCB上的安装方式也是不同的。传统的电子元件大都是插针式的，体积较大，对于这种元件，需要在PCB上钻孔后才能安装。元件引脚从钻孔穿过焊接在PCB另一面的焊盘上，焊接完成后还要剪除多余的引脚。但是现在电脑板卡更多采用的是成本低、体积小的SMD表面贴装元件，因而无需在PCB上钻孔，只要粘在设计好的位置上，把元件焊接在焊盘上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外，还可以通过插座安装。例如大家熟知的BIOS芯片大多就是用插座安装在主板上的。

　　在一些资料中常提到元件面和焊接面的概念。所谓元件面，就是电子元器件所在的那个面，焊接面就是元件的引脚通过焊锡与PCB上的焊盘连接的那个面，它是我们焊接用的。对于插针式元件，焊点和元件分别处于PCB的两个面上，元件只能处于元件面，否则将给焊接带来巨大的麻烦。对于SMD元件来说，焊点和元件都在一个面上，所以元件可以在PCB的任意一个面甚至两个面上。

　　为什么PCB要做成多层

　　对于最基本的PCB，元件集中在一面，导线则集中在另一面，因为只能在其中一面布线，所以我们就称这种PCB为单面板。双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，适合用在更复杂的电路上。

　　对于收音机这种简单电路来说，使用单面板或双面板制造就行了。但随着微电子技术的发展，电路的复杂程度大幅提高，对PCB的电气性能也提出了更高的要求，如果还采用单面板或双面板的话，电路体积会很大，给布线也带来了很大困难，除此之外，线路间的电磁干扰也不好处理，于是就出现了多层板（层数代表有几层独立的布线层，通常都是偶数）。

　　使用多层板的优点有：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度提高；方便布线；对于高频电路，加入地线层，使信号线对地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好。但是层数越多成本越高，加工周期也更长，质量检测比较麻烦。

　　我们常见的电脑板卡通常采用四层板或六层板，不过现在已有超过100层的实用印制线路板了。六层板与四层板的区别是在中间，即地线层和电源层之间多了两个内部信号层，比四层板厚一些。

　　多层板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成的。双面板很容易分辨，对着灯光看，除了两面的走线外，其它地方都是透光的。对于四层板和六层板来说，因为PCB中的各层结合得十分紧密，如果板卡上有相应的标记，就没有很好的办法进行区分。

　　过孔（VIA）——电路的“桥梁”

　　介绍了多层板，大家心中或许会出现一个疑问，层与层之间应该是绝缘的，那它们之间的电路如何发生关系呢？为了实现各层之间的电气连接，在PCB的绝缘层上打孔，然后在孔壁上镀铜，就可以连通内外层电路了，这种孔称为过孔，通孔或者贯孔等。对于多层板来说，过孔分为几种：贯穿所有层的穿透式过孔，只能在一个面看到的半隐藏式过孔和看不见的全隐藏式过孔。

　　除了通过电镀形成过孔外，最近还普及了空内填入“导电膏”制作导通孔的方法。导电膏是在树脂里加入金属颗粒的膏状物，填充到孔里一旦固化，金属颗粒之间互相接触，就可以连通电路。这样形成的孔叫做金属导通孔，银颗粒导电膏所形成的孔叫做“银导通孔”，最近还开始使用铜颗粒的导电膏。

　　可以看到，过孔是连接电路的“桥梁”，但是“桥梁”也是不能乱搭的，对于两点之间的连线而言，经过的过孔太多会导致可靠性下降。
　 布线的学问

　　蛇行线的误区

　　在许多板卡的试用报告中都可以看到类似这样的描述：“做工不错，板上的蛇行线也很多”。也许大家对布线的认识就是从蛇行线开始的，那么蛇行线究竟是怎么一回事呢？

　　通常所说的蛇行线是指那种呈连续S形变化的布线。直观地看，需要连接地两点之间没有阻碍，本来是可以布成直线连通的，但却实际采用了蛇行布线。从理论上来看，蛇行线有这些作用：形成一个微小的电感，抑制线上的信号电流的变化；保证某些线路的等长；能在一定程度上抑制串扰。可以看出，这只是一种局部的布线方式，设计人员要根据实际情况来采用，并不能以蛇行线的多少来判断PCB布线的优劣。

　　粗细有别

　　我们在观察PCB时会发现走线有粗有细，粗的地方通常是电源线和地线，而细的则是数据线。这是因为电源线和地线要通过比较大的电流，应尽可能粗一些。因此，空余的地方往往被成片的铜箔覆盖作为地线。数据线上通过的电流较小，就可以设计得比较细，而且细的连线也更有利于布线。

　　拐弯也有讲究

　　PCB上的走线不可能全是直线，因此就要涉及到转向的问题。设计上通常要求走线在转向时不能是直角，而是45度角（指与线延伸方向的夹角度）左右。这是因为直角和锐角的图形在高频电路中会影响电气性能，而且在高温情况下容易剥落，所以通常要求走线的转向处为钝角或圆角。

　　PCB的五彩外衣

　　我们对电脑板卡的第一印象恐怕就是它的颜色，除了最常见的绿色和棕色外，还有蓝色、红色、黑色、紫色等，那么这些颜色到底有什么意义呢？要回答这个问题，我们先思考一下为什么PCB上其它铜导线不上锡呢。在PCB上除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜，其作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油，PCB的颜色实际就是阻焊油的颜色。如果阻焊油加入其它的化学原料就可以改变它的颜色，但是颜色只是起到装饰作用，对性能是没有什么影响的。

　　 看似寻常的细节

　　安装孔

　　安装孔就是固定板卡的螺丝孔，如果不是用于接地的话，周围5mm内不能用铜箔。这些孔是用于接地的，所以周围有一圈铜箔。这样，板卡的地线通过金属螺丝与机箱的金属外壳相连，可以起到屏蔽作用。

　　基准点

　　大量采用SMD元件的板卡通常元件非常密集，某些大规模集成电路的引脚排列更加密集，要采用自动化设备对PCB进行元件贴放就要求非常高的精密度。为了满足这一要求，通常在PCB上设计有基准点，以帮助自动化设备对准PCB。PCB上通常有全局基准点和局部基准点，在整个PCB的对角线上看到的两个基准点是全局基准点，在密间距QFP、TSOP和BGA封装的元件的对角线上看到的是局部基准点。有了这些基准点，所有的元件就能与PCB上设计的位置精确重合。

　　PCB是如何制造出来的

　　随便拿一块主板看看，你可能会觉得不可思议，如此复杂的电路是怎么做成PCB的呢？要制作PCB，首先要用专门的软件（如Protel）设计电路原理图，然后将原理图导入PCB设计软件进行布局，也就是确定每个元器件在PCB上的位置。位置确定好后，就要软件中的画线工具把这些元器件连接到一起，这些线就是PCB上实际的铜箔了。连线是不可以随意交叉的，交叉就意味着电气上的连接，只有电路原理图中允许连接的才能交叉。所以我们PCB上的铜箔连线都是曲曲折折、绕来绕去的。

　　PCB图设计好以后，就可以由工厂来加工了。

　　可以看到，PCB的制造并不那么简单。如果是制造多层板，其加工工艺更加复杂，成本也更高。实际上，PCB在电脑板卡的成本中所占的比例是较大的，这就是为什么有的板卡为了降低成本而使用四层板设计的原因。

　　总的来说，PCB的设计制造是一门复杂的学问，即使市面上那些不起眼的小厂生产的电脑板卡也都是专业PCB工程师设计的。