5月27日，台北电脑展COMPUTEX 2019展前发布会正式举行，今年展前发布会新增CEO Keynote 环节，AMD CEO苏姿丰博士带来“新世代高效能运算”主题演讲，并发布了AMD的一系列新品。

恰逢AMD 50年，苏博士首先回顾了AMD创新之路，并就如何推动高性能计算的发展做出了展望。

率先登场的是代号“罗马”的第二代EPYC霄龙处理器，它是全球首款采用7nm工艺的数据中心处理器，基于全新的Zen 2架构，预计将在今年第三季度上市。

相对一代EPYC，二代EPYC性能提升2-4倍，现场还演示了和Intel 28核处理器至强8280的对比结果，测试显示至强8280性能为9.68ns/天，而64核AMD二代EPYC性能则是19.61ns/天，性能高出一倍多。

随后登场的是采用了全新RDNA架构的 7nm工艺Navi显卡。RDNA架构拥有全新计算单元设计，旨在提升效率，同时拥有多级缓存，可降低延迟，提升带宽并降低功耗。相较于以往的GCN架构，RDNA架构可以提供高达1.25倍的每时钟性能，和平均高达1.54倍的每瓦功耗性能。

今年恰逢AMD五十周年，因此新显卡系列被命名为RX5000系列，我们首先见到的会是RX5700，将于7月面世。

万众瞩目的第三代Ryzen锐龙处理器最后登场。

第三代Ryzen处理器采用了全新的7nm Zen 2架构，是第三代AM4接口的处理器，也是世界首款支持PCIe 4.0的处理器。苏博士介绍称，与上一代产品相比内存延迟降低，性能加快，每一时钟周期内所执行的指令（IPC）提升15%！

具体产品方面，首先介绍的是Ryzen 7 3700X，8核16线程，基础频率3.6GHz，Boost频率4.4GHz，36MB总缓存，TDP仅65W，对标英特尔i7-9700K。

苏博士表示，Ryzen 7 3700X单核性能相比i7-9700K多1%，多核性能则超出28%。

接下来是Ryzen 7 3800X，同样是8核16线程，基础频率3.9GHz，Boost频率4.5GHz，36MB总缓存，105W TDP，对标英特尔i9-9900K。

现场对比可以看到，单核性能Ryzen 7 3800X相比i7-9700K高出3%，而i9-9900K相比i7-9700K高出2%；多核性能，Ryzen 7 3800X相比i7-9700K高出37%，而i9-9900K比i7-9700K高出35%，Ryzen 7 3800X全面优于i9-9900K。

最后则是旗舰的Ryzen 9 3900X处理器，12核24线程，基础频率3.8GHz，Boost频率4.6GHz，70MB总缓存，105W TDP，对比i9-9920X。

现场对比数据显示，Ryzen 9 3900X单核性能比i9-9920K高出14%，多核性能则高出6%。105W TDP，则远低于i9-9920K的165W TDP。

价格方面，R7 3700X售价329美元，约合人民币2267元；R7 3800X售价399元，约合人民币2750元，R9 3900X售价499美元，约合人民币3439元，将于7月7日正式开卖。

会上，AMD还带来了全新配套的X570芯片组，它将是全球首款支持PCIe 4.0的平台，56款X570主板即将面世, 有超过100款主板现已支持。

台北电脑展COMPUTEX 2019展会将于5月28日至6月1日盛大展出，共有1685家厂商参展，分享5508个展位，COMPUTEX 2019定位构建全球科技生态，共有5大主题，分别为AI&IoT、5G、区块链、创新与创业、电竞与混合现实。

热点科技将持续关注，为你带来COMPUTEX 2019现场盛况。