铜管散热一直是笔记本电脑上常见的散热技术，尤其在游戏本中，散热系统的规格是消费者考量的重要标准之一。如今性能发展迅猛的智能手机上，也开始采用这种强力的散热技术。

近日，外媒曝出LG下一代旗舰手机G6将会采用铜管散热。这一技术的采用，既能有效提高处理器散热效率，也能让散热过程具备一定的可控性，引导热量远离电池等部位，避免重蹈Note 7覆辙。

散热一直是限制消费级别的电脑产品在性能方面提升的重要因素之一，许多游戏本在室温下，火力全开坚持不了多久便会过热，导致处理器降频，风扇加速，噪音还会增加。如今这一幕似乎也出现在了手机上。骁龙810发热过大被戏称为“火龙”，联发科十核处理器又素有“一核有难，九核围观”之称，这些都是出厂商在性能和散热之间不得不做出的妥协。

联系起之前早有LG G6将首发骁龙835的传闻，怕是继“火龙810”之后，高通要祭出的新一代“炎龙835”，相信日后还会有“焱龙”、“燚龙”等。高通在处理器性能上的激进，让人不得不联想到Windows 10对ARM处理器的支持，似乎PC行业隐隐又感觉到了一丝威胁。智能手机的迅速发展，在一些方面，一定程度上促使了PC做出革新，依稀记得在屏幕分线率方面智能手机迈的步子就比PC大很多。而如今智能手机在散热上逐步靠拢，小编似乎看到了手机行业又一次扬起长鞭驱赶着PC的脚步。