莱迪思亮相CESAsia 带来多项技术革新智能互连解决方案

李颖坤 / 2017-6-8

莱迪思提供基于其独家的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类 IP 产品的智能互连解决方案,服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。 在本次CES展会上,莱迪思带来了多项强大技术,其中展示了支持蓝光质量视频的超高清无线解决方案、低功耗网络边缘嵌入式视觉系统 以及全新的适用于嵌入式视觉开发套件等等优秀产品和技术,全方位满足市场需求。

莱迪思是一家智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的超高清(UHD)无线解决方案,为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用 60 GHz频段的 4K 无线视频解决方案,使用基于莱迪思 SiBEAM 60 GHz 技术的 MOD6320-T 和 MOD6321-R 无线视频模块以及 Sil9396 HDMI 2.0 视频桥接器件,可实现稳定可靠、低延迟、不受干扰的无线视频 传输解决方案。全新的无线参考设计提供符合 HDMI 标准的高带宽、无线音频/视频接口,适用于包括医疗和工业 领域的各类室内应用。 

莱迪思半导体市场营销高级总监 C.H. Chee 表示:“随着视频显示屏的分辨率变得越来越高,特别是 4K UHD 正逐渐成为主流,我们不断努力为客户提供能够以低延迟可靠地传输视频图像且不受干扰技术。这款全新的参考设计将 60 GHz 技术与我们的 HDMI 视频桥接器件相结合,实现 4K 分辨率高质量视频内容的稳定传输,消除线缆带来的不便。” 
60 GHz无线技术的主要优势:视觉无损和近乎零延迟的视频传输;高达 4K 分辨率;不受其他射频信号干扰;适用于家庭或企业环境的无缝、便捷的安装过程。

此外,莱迪思还宣布旗下 ECP5 FPGA 解决方案已被应用于智能监控和汽车领域中的网络边缘嵌入式视觉应用。莱迪思不断加强对工业和汽车市场 的投入,低功耗、小尺寸的 ECP5 FPGA 系列可以实现用于智能交通摄像头车牌检测和图像增强的CPU加速功能。此外,ECP5 FPGA 还可以实现用于高级驾驶辅助系统(ADAS)360 度环绕 视野的图像拼接以及 3D 合并功能.智能交通系统(ITS),包括交通流量监测、交通违法识别、智能停车和收费系统是未来智能城市的关键组成部分。这类系统通常需要智能交通摄像头以精确检测车辆多个方面的数据,例如在 恶劣环境中的车牌,以便在网络边缘执行视频分析而不用将原始视频流发送回云端。上海微锐智能科技有限公司(Microsharp)能够提供车牌识别率高达 95%的智能交通监控系统。Microsharp 首席执行官周艇表示:“我们在寻找智能交通摄像头产品的合作伙伴时,注重寻求的是可扩展的低功耗解决方案,以实现精确的实时车牌图像捕获。莱迪思 ECP5 FPGA是非常理想的选择,可实现低功耗图像增强和处理功能,帮助我们加速智能摄像头产品的开发。”  

360 度环绕视野系统是一种非常受欢迎、用于停车辅助的汽车 ADAS 技术。该系统通常使用安装在汽车周围不同方向上至少四个摄像头捕获车辆周围环境信息,生成用于驾驶辅助的 360 度全方位视野,以帮助驾驶员泊车和低速操控。深圳市驰晶科技有限公司(Moorechip)推出的 NEX ADAS 360º 3D 环绕视野监控技术合并了来自四个摄像头的图像,能够构建出车辆周围精确、真实的3D视野。  

Moorechip 总经理刘展良表示:“莱迪思 ECP5 FPGA 系列能够实现低功耗、小尺寸、灵活的互连解决方案,支持我们的 ADAS 360 度环绕视野系统,提供先进的高品质图像拼接技术,进一步凸显了我司产品领先于市场上其他产品的差异化特性。我们期待着进一步与莱迪思合作,共同开 发采用嵌入式视觉解决方案、面向未来的智能系统。”

莱迪思半导体公司产品营销总监 Deepak Boppana 表示:“得益于低功耗和小尺寸的特性,莱迪思 ECP5 FPGA 是灵活的网络边缘互连和加速应用的理想选择。网络边缘应用的智能程度不断提升,我们的解决方案,包括嵌入式视觉开发套件,可加速移动相关技术在机器人、无人机、机器视觉、智能监控摄像头和 ADAS 领域的应用。”  

不仅如此,莱迪思还推出全新的嵌入式视觉开发套件,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台,采用莱迪思 FPGA、ASSP 以及可编程 ASSP (pASSP)器件, 能够为工业、汽车以及消费电子市场上各类嵌入式视觉解决方案提供灵活性和低功耗这两者间的最佳平衡。 

这款全新的嵌入式视觉开发套件充分利用莱迪思智能互连和加速产品系列的优势,为客户提供全面集成的解决方案,可用于设计开发并加速产品上市进程。这款创新解决方案采用 CrossLink pASSP 移动桥接器件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA 以及高带宽、高清分辨率的 HDMI ASSP产品,能够加速智能视觉边缘应用的开发。 

为了充分实现和发挥物联网以及智能边缘应用的价值,数据密集型处理应用正在从核心网络转移 到边缘网络,IDC 的市场调研结果显示这种趋势将进一步扩大。市场分析公司 IDC 预计 2020 年 智能系统市场收入将超过 2.2 万亿美元。

莱迪思半导体公司产品营销总监 Deepak Boppana 表示:“随着边缘应用的智能程度不断上升,越 来越多的应用将需要集成的嵌入式视觉技术。我们的嵌入式视觉开发套件能够加速移动相关技术的应用,包括机器视觉、智能监控摄像头、机器人、AR/VR、无人机和高级驾驶辅助系统 (ADAS)。” 

CrossLink 输入板包含支持 MIPI CSI-2 接口的双高清(HD)摄像头,无需外部视频源。ECP5 底 板能够实现低功耗的预/后处理,包含 Helion Vision 的高清图像信号处理(ISP)IP 支持。开发板还包含一个 NanoVesta连接器,用于支持外部图像传感器视频输入。HDMI 输出板基于 Sil1136 非 HDCP 版器件,能够实现到标准 HDMI 显示屏的连接。 

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