高通作为全球最大的手机芯片厂商，高通从不吝于展现其实力之强大，这次CES2018展会高通展示众多智能硬件、智能音箱、无线耳机、VR等一系列新品，分别涵盖5G、VR、智能家居和汽车等多个领域，让人目接不暇。

高通与路虎捷豹、本天和比亚迪等汽车企业的合作，在展会展示了其先进的高通骁龙 820A汽车平台，骁龙820A汽车平台的软件架构、管理程序支持和集成功能可支持比亚迪把信息娱乐与电子仪表系统集成进单个电子控制单元（ECU）。新架构将在优化和集成方面提供显著优势。

高通发布了射频前端（RFFE），一个产品就可以接受不同的频率。谷歌、HTC、LG、三星和索尼移动纷纷与高通开展合作，未来这些厂商未来将采用其射频前端（RFFE）。

5G时代即将到来，高通在5G与其他产业领域同时发力。，高通表示：“在过去的两年里，高通不断投入，实现公司的多样化，而这些持续投入的行业都有共同之处，即将被移动技术的规模化所颠覆和从根本上改变。”而且高通将在2019年真正实现5G，采用X5芯片，支持的营商中包含中国移动。

在之前，博通欲收购高通遭到拒绝，此次高通不光挑战博通在家用路由器WiFi芯片市场的地位，还将与博通在射频市场上争夺份额。高通研究芯片于路由器的功能更丰富的调制解调器，而这些路由器以后将会越来越多的流入市场。

高通在会上高通发布了智能音频平台，高通为语音控制市场开发了一系列芯片。这些芯片整合了目前市面上大多数主流语音助理服务，例如亚马逊的Alexa、微软的Cortana以及谷歌的Google Assistant；当然中国本土的阿里巴巴语音云服务和百度DuerOS开放平台也被纳入其中，此外，该平台还支持安卓设备、Google Assistant。

高通还表示也将涉及智能家居领域，其网状网络平台（Mesh Networking Platform）扩展至智能家居产品。

通此次发布会涉及领域甚广，随着5G时代的来临，高通扎入生活的方方面面，将科技的力量展现的淋漓尽致。