今年的MWC比之以往少了各种新颖的终端产品，但取而代之的却是山呼海啸般涌来的5G技术展示，说2018年是5G元年也不为过。但比即将到来的5G时代更吸引人眼球的，还有5G大战中厂商之间的各种Diss。

高通市场营销高级总监Peter Carson在一场媒体沟通会上直接暗讽了友商华为：“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高，我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”

彼时华为刚刚发布了自己的5G芯片——Balong 5G01。华为在官方新闻稿中自称是“第一款商用的，基于3GPP标准的5G芯片”。

这也难怪高通不爽。因为在去年的MWC2017上，高通就已经发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50；2017年10月高通就在香港完成了全球首个5G连接；2017年11月更是联合中兴和移动完成了首个基于3GPP标准的5G 新空口IoDT。总之，高通认为他们的5G应用比华为早多了。

“一些厂商会说他们取得了很多的‘业界首次’或‘第一’，但其实相信大家听了刚才我重新给大家分享的这些宣布的时间点，就会非常清楚地了解，高通在5G领域已经取得了非常坚实的进展。”Peter Carson简直是在疯狂暗示。

然而他的嘴炮还没有完，他又Diss了华为的技术水准：“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”

而高通技术执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙（CristianoR. Amon）也在另一场媒体发布会上说了类似的话：“友商的5G芯片太大了，不适合做到手机终端里。”

如今，高通已经拉起了声势浩大的全球5G联盟；英特尔在奥运会上成功展示5G应用技术之余，还和中兴联通共同计划了大规模的试点工程；而我国工信部规划将在今年6月份完成5G第三阶段的系统测试。

现阶段厂商间的嘴仗只不过是小打小闹，等到大规模商用才是图穷匕见逐鹿中原的时候。那时候，再用数据说话！