2018年9月20日，英特尔在北京举办了傲腾技术媒体沟通会。通过专家对傲腾技术深入浅出的讲解，我们得以窥见3D XPoint与傲腾技术所能带来的未来存储前景。

战略核心转变：从PC性能回归数据本身

今天大多数消费者对于Intel的印象就是高性能CPU霸主，但它的战略核心始终是PC性能的提升，CPU只是其实现性能提升的最有效手段而已。

许多人都不清楚，Intel最初的起步业务便是存储器的研发与制造。在新的时代环境下，Intel将核心目标从端的“PC性能”放大至了全局的“数据流通”，不再只局限于提升CPU的性能。

对于傲腾技术，Intel对其的定位始终都不是与NAND SSD的对位竞争品。在Intel的构想中，傲腾将在大数据时代起到加速器的作用——加速云到端的速度，加速数据处理的速度。通过傲腾技术的加速，企业用户能够提供更为高速而稳定的云端服务，而普通用户也能在自己的PC中架起从HDD到CPU的高速数据桥梁，以相对更为低廉的价格获得至关重要的效率优势。

存储前景：傲腾+SSD+HDD的三层式阵列

Intel将用户数据分为冷、温、热三种。在他们对于未来存储的构想中，最为常用的热数据访问任务，将由超低延迟和超高随机读写速度的傲腾来担负；访问率稍次之的温数据，由大容量高性价比的SSD来储存；而最不常用的冷数据则存放在HDD中。

得益于3D XPoint的特性，傲腾的访问延迟仅为10 µs，是NAND SSD的千分之一，同时寿命也远超前者。独特的性能优势使其能够对于HDD进行相当的补强，甚至对于SATA SSD也可以带来提升。

但傲腾绝非 “SSD缓存盘”这样简单的原理。通过英特尔RST技术，傲腾直接与被加速硬盘组成一个逻辑盘，作为一体的设备享受全盘加速。与缓存最大的不同就在于底层文件的操作逻辑：缓存采用的是“复制”策略，而傲腾则能够智能地自动选择“移动”与“复制”，对于数据的加速效率不可同日而语。

新一代傲腾：硬件与软件的共同进步

自第一代傲腾面世至今已有一年有余，新一代的傲腾产品线更新也是理所应当的。

应用最为广泛的傲腾内存正式更新至第二代后，通道提升至PCIe x2/x4,最高工作温度也提升至85℃。Intel还增加了64GB的版本以应对更高容量的HDD加速任务。在保持上代M.2 2280尺寸的同时，也增加了M.2 2242的更小尺寸以适应更多的应用场景。

傲腾SSD 900P的升级版905P也完善了产品谱系：在AIC和U.2之后，M.2规格的产品也即将上市，起步容量为380GB。而其他两个规格也将在480GB和960GB之上增加1.5TB的版本。

经过一年多的努力，Intel对于傲腾的软件层面支持也逐渐完善。目前的傲腾内存已经摆脱了最初只能为HDD系统盘加速的窘境，能够自由选择加速对象。也就是说，可以在SSD作为系统盘的同时，为作为仓库盘的HDD加速，灵活性与实用性与最初相比，已经提升至了截然不同的境界。目前Intel已经完成了全部的底层软件适配工作，并将持续进行改进。

结语

或许是受限于3D XPoint的成本，目前并未出现中低端的傲腾SSD产品，可以看出Intel在目前阶段并没有用3D XPoint取代NAND的想法。但未来，就说不定了。

傲腾以及背后的3D XPoint技术无疑代表了存储技术的未来，当Intel的眼光聚焦于数据流动本身时，其对于这一新技术的推动力度就可想而知了。在本次的沟通会上，Intel透露了一个细节：在Intel 50周年的纪念活动中，他们把傲腾做成了时间胶囊埋进了土里，想在未来的某一时间再回首，看看傲腾与3D XPoint给世界带来了多大的改变。

我期待着，它们带来的改变。