2018年10月10日，以“+智能，见未来”为主题的2018华为全联接大会在上海世博展览馆正式拉开帷幕。众多科技巨头纷纷参展，为打造万物互联的智能世界展现自家的新科研成果。而智能科技离不开数据存储。存储巨头希捷在此次展会上重点讲述了硬盘存储市场中的两个关键技术——热辅助磁记录技术（HAMR）和多读写臂技术（MACH.2）。

希捷科技中国区售前工程师杨泽宏在大会上表示，由于硬盘容量的提升，容量提升遇到了技术瓶颈。于是，运用新技术进一步提升硬盘容量和读写性能就成为硬盘的发展方向。

尽管目前硬盘市场的发展状况呈现出HDD逐步过渡到SSD，但这并不表示HDD就没有了未来。希捷研发的热辅助磁记录技术（HAMR）和多读写臂技术（MACH.2）技术可以让HDD焕发出新的活力。这两项技术能让HDD的持续速度达到480MB/s，并且稳定运行6000小时，传输数据量达到3.2PB，性能已接近于中高端SATA SSD的水准。

HAMR技术就解决了阻扰硬盘存储密度继续上升的难题，它利用激光光束精确地聚焦数据将被写入的区域，加热介质，避免磁介质出现“超顺磁效应”现象。磁碟在被激光加热后材料性质将改变，从而避免“超顺磁效应”现象。在硬盘数据写入后，它会迅速冷却，从而安全存储写入的数据。通过精确加热，HAMR技术可以有效提升硬盘的写入密度。

MACH表示为多执行器多驱动器头，MACH.2则是双通道MACH系统，两组多头系统能够同时工作，并且连续读取以及写入速度性能翻倍。相对来说MACH.2的结构比较复杂，但其优点是可以大大提高HDD硬盘的读写性能。

MACH.2 通过实现数据流并行进出单个硬盘，解决了性能提升需求。通过使数据中心主机能够同时并行请求和接收来自硬盘两个区域的数据，MACH.2 将每个独立硬盘的 IOPS 性能提高了一倍，抵消了通常情况下会因为容量提高而引起的数据可用性下降的问题。

在讲解技术的同时，希捷还在这次大会上展现了旗下多款SSD以及HDD产品。其中以14TB企业级EXOS系列HDD和3.84TB容量的NYTRO SSD最为抢眼，14TB企业级EXOS系列HDD的代号为ST14000NM0428，该硬盘采用了充氦技术，并且提供硬件加密功能，符合国际性的 ISO / EIC 15408 规范。

3.84TB容量的NYTRO SSD搭载了东芝的闪存以及闪迪的主控，结合了各家存储厂商的特长，从而打造出了一款容量超大且性能优越的SSD。

此外，希捷还表示将在2019年会推出20TB容量起步的HAMR硬盘，并将于2020年推出同时搭载HAMR和MACH.2技术的产品。

智能科技需要大数据的支撑，而大数据又需要安全可靠的存储技术，希捷的两项存储黑科技为存储市场的未来探索了一条出路。希望在不久的将来，我们就能在市场上见到这两项技术的推广普及，为智能生活的发展添砖加瓦。