高通推出骁龙675,进一步补强中端产品线

高通推出骁龙675,进一步补强中端产品线

徐伟杰 / 2018-10-23 10:41475117

在10月23日于香港举办的高通4G/5G峰会上,高通公司正式推出了又一款中端SOC产品:高通骁龙675。

骁龙675进一步更新了核心架构,依然是2+6的大小核设计,但都升级至第四代Kryo内核。大核替换为2.0GHz的A76,小核为1.7GHz的A55。

尽管数字增加,但骁龙675比起骁龙670其实在某些方面却缩了水。如GPU就从Adreno 615降级为Adreno 612,而制程也不像骁龙670和710一样采用了845同款的10 nm LPP FinFET,而是11 nm LPP FinFET。这也意味着它的成本将会进一步降低。

尽管如此,高通依然对其充满了信心,并保证其实际表现要比骁龙670强上许多。他们称骁龙675将使游戏卡顿明显减少90%(或许是高通版GPU Turbo),在打开应用程序和浏览网页等日常任务中也有15-35%的性能提升,续航方面也有相当的提升,同样支持QC4.0+快充技术。

高通希望通过更新骁龙675为厂商们提供一个低价同时具备全新功能的选项。骁龙675支持前置或后置三摄头、背景虚化、3D人脸解锁、720p/480fps高清慢动作等最新潮的功能,Spectra 250L ISP足以支持更为专业的拍摄效果。 而其搭载的第三代人工智能引擎在AI应用中也有着长足的性能提升,能够为拍摄、智能识别、续航优化等提供更有力的支持。

降龙675是高通在6个月内发布的第三款中端处理器,预计将于2019年第一季度投入商用。从目前来看,高通此举一是进一步降低中端SOC的成本,二是应对新的技术与市场需求。或许骁龙675能够替代骁龙670,与710组成类似上代660与636的高低搭配组合,成为新一代的“神U”。


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