不甘人后:联发科推出Helio M70 5G基带芯片

徐伟杰 / 2018-12-6

随着高通骁龙855的正式面世,“5G”这一名词的热度再度燃起。在5G时代尚未正式到来的现在,高通的5G联盟体系就已构建完毕,大有独霸未来市场的气势。但未来的5G终端芯片市场注定将会是群雄争霸的局面,联发科也在今天正式官宣了自家的5G基带芯片。

联发科在官方微博正式宣布,其首款5G多模整合基带芯片Helio M70在于广州举办的2018中国移动全球合作伙伴大会上正式与公众见面。

联发科介绍,Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,支持Sub-6GHz频段的同时也将支持毫米波频段,同时支持LTE和5G双链接(EN-DC),以满足不同运营商的需求。由于Helio M70配套了多模解决方案,厂商在应用时能够采取更精简的方案来保证5G终端设备的尺寸与功耗平衡。

联发科称,Helio M70将于2019年出货。联发科是“5G终端先行者计划”中6家主流芯片企业之一,其他5家分别是高通、华为、紫光展锐、英特尔和三星。

3为本文点个赞

发表评论

返回到页面顶端