对于三星的晶圆代工业务来说，即将过去的2018堪称流年不利。在7nm节点上，三星毫无疑问地已经完败于台积电——进度落后到就连自家的猎户座Exynos 9820处理器都没用上自家的7nm EUV。而对比之下台积电已然一家独大，全球60%的晶圆代工市场占有率，以及2019年超过100款的7nm芯片订单，令三星想在7nm节点上反超难上加难。

因此，三星将决胜点投注在了3nm工艺节点。

日前，三星晶圆代工业务负责人郑殷昇在IEDM国际电子元件会议上表示，三星目前已经完成了3nm制程的性能验证，预计在进一步完善下，将于2020年实现大规模量产。

而就在几天前，台积电总裁魏哲家表示，2020年预计台积电5nm制程量产。而原计划2022年正式量产的3nm制程，目前正由于耗电量过大。导致卡在环评不得动弹。

不过，三星的3nm进程看起来优势很大，但其一贯以来的良率和能耗品质问题是否能解决还是个未知数。而此番2020年量产3nm的豪言是否是出于提振其半导体业务士气而放，也是值得怀疑的——花旗银行刚刚在报告中预测了2019年NAND芯片将会降价45%，DRAM芯片将降价30%。此二者都是三星半导体目前最重要的营收来源。