高通的CES2019 重点不是手机而是智能汽车

Viking / 2019-01-08

【热点科技美国现场报道】2019年美国CES消费电子展正于2019年1月8日至1月11日在美国内华达州拉斯维加斯市举行,本站前方特派记者将从展会现场发回报道。

高通在前些日子发布高通骁龙855以及骁龙8cx给我们在手机移动端带来了不小的惊喜,而此次CES2019展会,高通不仅宣布今年将有30余款搭载高通骁龙芯片的5G手机上市,还宣布正式推出第三代高通骁龙汽车数字座舱平台,着重介绍C-V2X车联网通信标准,发力智能汽车行业。

高通第三代汽车数字座舱平台包括三个层级,分别是入门级Performance系列、面向中端的Premiere系列以及超级计算平台Paramount系列。这些全新平台在高通骁龙820A平台的技术基础上还支持了而更多的功能。

高通第三代汽车数字座舱平台搭载高通最新的多核AI人工智能引擎,能够为CPU、GPU以及Hexagon处理器进行优化加速,而Hexagon向量扩展内核HVX以及HTA张量极速单元能够对边缘计算以及机器学习进行AI加速。是不是听起来有些耳熟,是的这就是高通骁龙855上搭载的AI运算方案。

此外高通第三代汽车数字座舱平台配备高通第四代Kryo架构CPU、Wi-Fi 6、Spectra ISP以及第六代高通Adreno GPU,拥有安全处理单元SPU来保证消费者以及车辆的数据安全。目前高通已经与全球18个汽车制造品牌商进行了汽车数字座舱平台的合作。

高通在会上还着重介绍了C-V2X车联网通信标准,它可以实现车与车、车与行人、车与交通设施以及车与云端之间的信息交流,从而保障车辆在行驶的过程中可以避免发生意外情况,从而营造一个更加安全便捷地交通环境。

而随着5G的到来,C-2VX能够更好地改善自动驾驶技术,也能够实现更多的预期目标。而高通也已经在全球各地与车企合作伙伴达成合作推广C-2VX。

除了关于汽车的内容,高通自然也没有忘记手机处理器老本行。高通宣布在2019年将会推30余款配备高通X50基带芯片的5G手机,并且已经有20多家企业与高通签署了5G技术的授权方案。

今年CES展会上智能汽车领域依旧是热点,高通也把大量的时间花费在智能汽车的产品技术介绍上,可以看出高通已经做好准备在汽车行业大干一场。不过智能汽车行业也不乏许多有力地竞争对手,高通是否能够在未来脱颖而出,让我们拭目以待吧!

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