2019年苹果A13芯片第二季度投产 依旧由台积电独家代工

徐伟杰 / 2019-2-11

据供应链消息称,台积电将成为苹果今年新iPhone搭载的A13芯片的独家代工方。A13芯片的投产时间为今年第二季度,台积电将采用升级过后的第二代7nm工艺(7nm EUV)来制造该芯片。

这一来自产业链的消息与知名苹果分析师郭明錤的分析结果不谋而合,后者甚至认为明年的A14处理器也将为台积电独家代工。根据台积电此前公布的工艺进程表,今年第二季度其5nm产线将试生产,2020年将接单量产。

去年年末,微软安全领域研究专家longhorn(@never_released)曾在Twitter上爆料了A13芯片的编号为T8030,代号为“Lightning”(雷电)。如果A13采用了台积电第二代7nm工艺,那么其将享受到10%左右的性能与功耗红利,同时制造成本将进一步降低,表现值得期待。

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