随着5G网络技术的不断推进，5G基带的性能在不断提升。高通继2016年推出10nm工艺制程的骁龙X50基带后，在今年MWC前夕更新了7nm工艺的X55，传输速度也达到了一个全新的高度。

在5G网络下，骁龙X55基带能实现最高7Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度，并且还支持Category 22 LTE最高2.5 Gbps的下载速度。骁龙X55支持全球所有主要网络频段，还支持TDD和FDD运行模式，以及SA和NSA的网络部署。

除此之外，骁龙X55还能实现同时共享4G和5G的重叠频谱，支持全维度MIMO，从而提升整个空间的覆盖绿和传输效率。

尽管高通在发布X55这款全新的基带后表示今年就将应用于商业终端，不过按照以往的发布进度到实际商用产品投入量产还需要一段时间的磨合测试期，因此X55这款5G基带预计最快也要在今年的年底才会出现搭载X55基带的商用产品。

当然由于目前苹果和高通的专利官司打的火热中，加上目前苹果似乎已铁了心要与高通决裂，所以这款基带可能与苹果未来的硬件产品无缘了。