日前，有媒体报道称台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV工艺量产，其中麒麟985和苹果A13将会是首先采用该技术的移动SoC。

根据外媒Huawei Central透露，台湾供应链方面传来消息，华为可能会在今年上半年推出一款旗舰芯片，不出意外的就是传闻已久的麒麟985。

据悉，采用7nm EUV工艺制成的麒麟985使用了与上一代SoC同样的A76核心架构，相比上一代功耗降低10%，晶体管密度提升20%，整体性能提升10%。此外，消息人士还指出，麒麟985内置Balong 5000基带，它将成为华为首款集成5G基带的移动芯片。

至于苹果方面，目前台积电已与苹果公司签订合同。据报道称，台积电为苹果准备了名为“N7 Pro”的增强版工艺，并且此工艺技术只为苹果提供。