好像现在都是400mm的晶圆厂了吧?
本帖最后由 mjsong 于 2011-3-3 01:07 编辑投资50亿美元 Intel新建300mm晶元工厂
Intel公司于日前宣布,该公司将会投资50亿美元在亚利桑那州Chandler市新建一座晶元工厂。尽管新工厂计划是用于生产450mm晶元,但是其最初的产品将会是300mm晶元。 根据Intel公司的介绍,新工厂Fab 42将会成为世界上最先进,产量最高的半导体工厂。工厂的建设预计将会在今年年中正式开始,预计将会在2013年完工。新工厂生产的300mm晶元将会被用于先进的14nm制程。 Intel公司高级副总裁兼制造与供应事业部总经理Brian Krzanich表示:“此次投资的定位于我们生产网络未来的发展。这座工厂将会让我们向14nm进军。对于Intel来说,制造是我们经营的基础,这可以允许我们可以向客户以及消费者大量提供顶级产品。我们无以伦比的规模与投资将有助于Intel保持在业界的领导地位以及创新的推动。” 目前Intel公司有超过3/4的收入来自美国之外,而Intel公司约3/4的处理器则在美国生产。新的工厂将会有助于该公司在美国的产能带来显著的提升。 “基于顶级芯片的产品将会给消费者带来空前水平的性能和节能效率,其产品包括高端服务器至超落便携设备。”
{:4_308:} 我只知道12寸,8寸,16寸没听过用mm作为计算晶圆面积的... 实力 一英寸 25.4毫米
300毫米合12英寸 {:4_300:} 够用就行 好东西 晶圆越大 可以分割的IC芯片越多相对IC成本就越低
当然 难度也越大 技术要求也越高 技术要求更加高
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