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标题: 晶圆上的K10怎么是六边形的？ [打印本页]

作者: cmy456789 时间: 2007-3-19 17:29
标题: 晶圆上的K10怎么是六边形的？
晶圆上的K10怎么是六边形的？
六边形的die能切割吗？

还是反光的缘故？

作者: cuntian521 时间: 2007-3-19 17:32

原帖由 89度热水 于 2007-3-19 17:29 发表
六边形的die能切割吗？还是反光的缘故？

[img]http://news.mydrivers.com/img/20070319/09334046.jpghttp://news.mydrivers.com/img/20070319/09334614.jpg[/img]

倒.六边形的是硅片上的塑料盖啦.

作者: dmar 时间: 2007-3-19 17:33

原帖由嘉蓝于 2007-3-19 17:32 发表

倒.六边形的是硅片上的塑料盖啦.

太有才了

作者: 156326 时间: 2007-3-19 17:39

原帖由嘉蓝于 2007-3-19 17:32 发表

倒.六边形的是硅片上的塑料盖啦.

哦，这样啊

作者: beixianziren 时间: 2007-3-19 18:02

进来瞻仰一下。。。。。貌似很PP的图

作者: eclipse 时间: 2007-3-19 18:33
抢走自己切，呵呵，记得有个兄弟说过要用激光来打L2。。。。。。

作者: jxandy2005 时间: 2007-3-19 18:49
很高档的材料～～～～～

作者: liuyanguestc2 时间: 2007-3-19 18:57
原来这个就是沙子成品啊

作者: bluetoy 时间: 2007-3-19 19:04
其实是采用6边形设计能更充分的利用圆型硅片的面积，同样的面积，6边形比4边形浪费更少

作者: maisha 时间: 2007-3-19 19:25

原帖由 alom 于 2007-3-19 18:33 发表
抢走自己切，呵呵，记得有个兄弟说过要用激光来打L2。。。。。。

被你这么一说我也记起来了。。。不知道他有没有研究出成果来呢

作者: 104472871 时间: 2007-3-19 19:54
本来产量就不足，还学友商展示晶圆。唉
又浪费了两块

作者: titan666 时间: 2007-3-19 20:00
这东西是怎么做成的

过程难么?

作者: 456jian 时间: 2007-3-19 21:05

原帖由 fawxin 于 2007-3-19 20:00 发表
这东西是怎么做成的过程难么?

理论和器材并不难，难的是控制工艺和怎么做的更大

当然，也要有更NB的设备才能切出来

作者: she18 时间: 2007-3-19 21:05
底盖而已。。。。。。。

作者: tgb123456 时间: 2007-3-19 21:35

原帖由 colo 于 2007-3-19 19:04 发表
其实是采用6边形设计能更充分的利用圆型硅片的面积，同样的面积，6边形比4边形浪费更少

但是，请不要忘记
在你细心的节约了1分钱材料的同时
给我们的PCB和封装工艺，造成了多么巨大的挑战啊！
你见过6边形的芯片麽？
封装6边形的芯片的成本只怕是4边形的N倍吧，这还没有包裹设计相应PCB的难度和成本呢
所以
自作聪明的被T飞

作者: jasunwang 时间: 2007-3-19 22:33

原帖由 itany 于 2007-3-19 19:54 发表
本来产量就不足，还学友商展示晶圆。唉
又浪费了两块

说不定就是废品。反正也没法现场测试

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