[分享] 真的没听错吧?未来CPU内存将合二为一?

godyq

真的没听错吧?未来CPU内存将合二为一?
英特尔在其举办的英特尔科技论坛(IDF)上展示的80核心处理器附带了一个令人感兴趣的信息，那就是英特尔似乎将要重返内存市场！80核心处理器使用了TSV (Through Silicon Vias)技术， 这样每个核心就可以通过TSV直接与处理器核心内嵌的256MB内存连接 。实际上TSV技术并不只局限于80核心处理器，它可以应用于英特尔各种CPU，如果英特尔全面使用这项技术的话，那么电脑厂商在购置处理器的时候就可以附带获得内存。
   这种技术的优势在于采用TSV技术后就可以取代内存控制器，CPU直接与其内嵌的内存进行数据传输而不再需要通过内存控制器，可以大大提高数据传输的速度。
    早80年代，英特尔就曾经是一家内存生产大厂。

那就叫真正的“垄断”了！！！！！！

应该会有这个可能吧，我真希望哪天可以将主板、CPU、内存、硬盘、电源连在一起，且不会发热，而体积就如现在的硬盘那么大，可以随身携带，并且随意接到电视机上就可以方便使用。

楼上越来越会开玩笑了。
有生之年是不可能普及那样的东西的。

原帖由 gy3911923 于 2006-10-8 21:35 发表
楼上越来越会开玩笑了。
有生之年是不可能普及那样的东西的。

难说吧，说不定哪天UFO将它的技术带来嘛

只有想不到的，没有做不到的

一切皆有可能

以前 Intel 还曾经生产过集成显卡和内存控制器的 CPU 呢，只可惜没人买帐，亏了，所以 Intel 接受了教训，从此之后再也不生产集成其他东西的 CPU 了，这也是 Intel 为什么不像 AMD 那样也搞集成 MC 的一个原因