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11代酷睿性能提升32%,功耗+温度不增反降,华硕APE 2.0体验

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发表于 2021-6-16 16:20:09
我们都知道Intel CPU都采用14nm工艺,远远落后于AMD,但是为了实现追赶和竞争,在提升主频的同时,功耗也是一高再高,导致出现了功耗墙,频率被限定,严重影响了CPU的性能。


那么这个问题还能解决吗?随着华硕主板到来APE2.0技术后,这个问题就迎刃而解了,对 非K 系的 11代/10代酷睿 CPU能自动匹配合适的Load Line值,动态调整电压和功耗。达到降低功耗和热量,还能保证性能的目的。目前华硕有18款主板在升级BIOS后能够获得APE2.0的支持。
今天笔者就用十一代酷睿处理器 11700和华硕B560-G主板搭配装机 ,测试下APE2.0这项功能有哪些魅力。
主板开箱与细节:
我们先来看下这款华硕ROG STRIX B560-G GAMING WIFI主板吧,作为ROG STRIX系列主板,在包装方面上的电竞风还是很明显的。盒子的封面除了主板的外观图之外,还有这ROG的LOGO以及主板的型号等。




包装的背面,则详细介绍了这款主板的基础参数以及主要的功能卖点。卖点主要包括了:支持一体式I/O外盖和VRM散热片,USB 3.2Gen 2X2 接口,USB Type-C接口,还支持一键升级BIOS的按钮等。




打开包装,可以看到主板有静电袋包裹,相关的配件则在一侧单独包装。来看下都有哪些配件吧,除了主板,还为用户配置了一条Tppe-C的音频线,一个外置WiFi天线,以及相关的螺丝和扎带等,还有一些说明书,质保卡,光盘和宣传手册之类的。简单开完箱,来看下这款主板的细节。


这款华硕ROG STRIX B560-G GAMING WIFI主板采用了MATX板型设计,主板整体以黑色为主,核心位置配置了大面积的散热马甲,在散热马甲上面设计了信仰十足的ROG电竞图腾搭配赛博朋克粉元素,电竞风瞬间提升一个档次。




这款主板的CPU供电部分采用了8相供电设计,带起我这颗i7-11700完全不在话下。主板供电部分采用了8+2组整合式供电模组设计,搭配高品质电感及耐久电容,保证了处理器拥有高效稳定的供电效率。而在MOS和电感上面,均有散热硅脂和厚实的VRM散热片覆盖,即便是长时间高负载运行也能非常稳定。




这款主板配置了2个M.2插槽,其中位于上面的一个,不仅有金属护甲,并且带有散热片的M.2插槽支持PCIe4.0 。第二个M.2插槽,则是PCIe 3.0 X4 插槽。值得一提的是,2个M.2插槽均配置了贴心的M.2 Q-Latch便捷卡扣设计,使用非常方便,无需借助任何工具,就能实现对M.2 SSD的拆装。




这款主板配置了4条内存插槽,最大可安装128GB,也就是4条32GB内存。此外还支持内存超频功能,官方数据显示可支持5000MHz以上的频率 ,可见这超频性能是相当出色了。
在灯效方面,ROG STRIX系列主板从不会让我们失望,在内存插槽的右侧,还有主板的右下角,均配置了一个12V和一个5V的RGB接口,支持AURA SYNC神光同步,还可以与第三方AURA SYNC兼容设备实现灯效联动,这样足可以满足玩家们对于灯效的需求了。


左下角的音频区域,设计了专属的分割线,这样可以有效地屏蔽来自主板和元器件的电磁干扰,让音频更加清晰。这款主板搭载了SupremeFX S1220A高品质音频芯片,这是一颗定位于高端的芯片,在它的下方位置,则是Savitech SV3H712运放芯片,再加上纯正的日系专业级音频电容,打造出了出色的音频,音效体验。




在其它扩展接口方面,它配置了6个SATA接口,方便我们装配更多的硬盘。此外它还配置了外接机箱的雷电4接口,可让玩家们实现高速传输,以及更多的外设扩展。


再来看下这款主板的I/O接口,这里配置了HDMI和DP的视频输出接口,还有6个USB接口,其中一个USB接口可用来升级BIOS ,在这个USB接口下方还配置了专属的开关和指示灯。网络部分配置了Intel 2.5Gb有线网卡接口,和WiFi6(802.11 AX)无线网卡接口,其中蓝牙5.1接口跟WiFi6接口并列,且使用同一个天线设备。此外,还有一个USB 3.2 GEN2 Type-A接口、一个USB 3.2 GEN2X2 Type-C接口、和一个Type-C音频接口。
酷睿11代 i7-11700 处理器:
介绍完主板,再来看下我购买的这款酷睿11代 i7-11700 处理器吧。这颗U也是前几天赶上好价 2100元多点入手的,不过后来出现了套装神价,可惜没抢到。




最新的intel酷睿i7-11700采用了Cypress Cove内核,核心代号为Rocket Lake-S,依旧是祖传的14纳米工艺,靠着挤牙膏的精湛技术,竟然从第六代走到了今天的十一代。
酷睿i7-11700拥有8核16线程,默认基础主频2.5Ghz,最大睿频4.9Ghz,三级缓存为16MB,不支持超频,内置全新Xe架构的UH750核显,相比上一代UHD630核显性能提升大概50%左右,设计功耗65W,支持20条通道的PCIe4.0。


接口方面,采用了全新的LGA 1200接口类型,因此它是可以兼容上一代400系列主板的,据了解只支持H470、Z490主板,但是需要更新BIOS才可以使用。不过与11代CPU配套上市的是intel 500系列主板,所以搭配500系列主板最好。


包装盒内除了CPU还配置了一个原装的铜底散热器,这款散热器只能当做赠品收藏了,压制11700这颗U是别想了。简单说完处理器,再来看下机箱我为这款11700处理器配置的水冷散热器吧。
鑫谷冰封360水冷:
配置的这款水冷散热器为鑫谷冰封360 RGB版本,它的包装盒封面有这款的散热器的点亮外观图,看上去这灯效非常酷炫。封面除了水冷的外观,还有水冷的型号,亮点,品牌LOGO等。




包装的背面则详细介绍这款鑫谷冰封360的相关卖点,以及相关的基本参数。


配件方面除了冷排主体外,还配置了3把支持RGB灯效的静音风扇,相关的扣具,以及说明书和质保卡等。






这款鑫谷冰封360水冷散热器采用了冷头与冷排分体式的设计,冷排采用了全铝材质,并且采用了全包边的设计。上面是密密麻麻的水波纹鳍片,冷排的规格为120mmx 360mcm,可以装入三枚120mmx 120mm的散热风扇。水冷头的上盖为镜面透光的亚克力材质,看上去很有质感。水管的接口处均作了加固处理,保证了水冷散热器的稳定运行。再来看下选用的电源。
安钛克NE850W周年限量版电源:
电源方面,选用的是这款安钛克NE850W周年限量版电源。它的外观采用了全白色设计,颜值很高。这款电源采用了LCC+DC-DC方案,并使用了全日系电容稳定输出,转化效率高达92.89%,几乎达到了超白金93%的成绩。


带有散热孔的是电源的底部位置,采用了胶囊状的开孔设计,内部配置了一枚140mm的散热风扇,可以有效地将电源的热量排出,保证内部热量处于稳定。在运转过程中,静音效果非常出色。在居中位置则是一个安钛克的金属铭牌,CNC工艺制程,透着金属特有的光泽质感。


电源的侧面有着它的铭牌,上面除了850W功耗的标注外,还有这35年的字样,很好辨识。可以看到这款电源采用单路12V输出标准,其最大功率可以达到840W,而+3.3V/+5V/+12V分别达到20A/20A/70A的电流输出也印证了其足够强大的供电能力,+12V 100%的功率运行。这款电源对于现在的RTX3090,RTX3080 完全不在话下,带起来都是很轻松的。


这是电源的模组线接口处,可以看到非常全面。在电源的右侧位置,则是它的10+18pin接口,对应的是电源24pin主供电接口。左侧上层是4组CPU/PCI-E接口,对应CPU以及PCI-E供电;下面是3组IDE/SATA接口,主要用于扩展D型4pin接口以及SATA供电接口。接口分类明确,并且线材上面还有标识和防呆口,这样安装就简单多了,对于小白用户也很友好。


在电源的背面,除了设计了大面积的通风孔,还设计了一个电源插口,电源总开关,以及一个HYBRID MODE模式按钮。这个HYBRID MODE模式按钮按下之后,电源就会打开EOC智能节能温控系统。在低于45℃时 ,风扇不会转;高于65℃后,电源风扇便会转起。这样可以起到不错的节能降噪的效果。
希捷酷玩520:
硬盘方面,这次采用的是希捷酷玩520,采用M.2 2280规格:长度80mm,宽度22mm,产品上面的标签是充满活力的橙色,霸气的酷龙,希捷的LOGO一个都不少。上面还有着FireCuda,以及PCIe Gen4 SSD的字样。




它的主控采用了希捷 STXZP010BE70 主控,应该就是群联PS5016-E16自封而来,内置双核ARM Cortex R5处理器,28nm工艺,支持PCIe 4.0 x4传输总线,支持8通道闪存,最大32CE,带宽可达8GB/s,在读写速度方面也是惊人的。
闪存颗粒则是东芝96层堆叠BiCS4 3D TLC,加上SK海力士的缓存,共同造就了酷玩520发烧级的性能。而据官方测试数据,希捷酷玩520固态硬盘的读写速度能够达到5000MB/s与4400MB/s。


这款希捷酷玩520支持PCIe 4.0的消费级SSD主控。而且还支持LDPC Gen 4 + RAID ECC纠错技术,带来了高度可靠的数据保障能力,内部还集成智能温控,保障工作时的稳定性。笔者正因为这款希捷酷玩520支持PCIe 4.0 。而这款主板,CPU均支持PCIe 4.0,这样搭配装机的话可以说是完美搭配了。接下来再来看下机箱。
鑫谷开元T1机箱:
这次选择的机箱是鑫谷开元T1 ,这款机箱的是一款全塔机箱,个头比较大,它的高度达到了550mm,机箱深度与宽度也达到了500mm/240mm,感觉比一般的全塔机箱还要大一点。这款鑫谷T1机箱最大可支持E-ATX规格的主板,最大支持420mm的水冷排,这空间的真的是有点夸张了。


鑫谷开元T1机箱的前面板采用的是镂空网状3-D Stereo立体面板,这样设计不仅拥有出色的散热性,而且还能更完美地呈现前置RGB光效。前面板与机身采用了撞色设计,视觉观感上很有冲击感。前置面板预留的风扇位也是很充足的,可以安装3把140 mm或者3把120mm 的散热风扇。




机箱顶部设计较为简约,防尘网占据了大半。拿掉防尘网,我们看到的位置正好对应传统机箱的背部,也就是主板的后置I/O接口和显卡I/O接口的位置。ATX3.0架构的机箱就是这样子的,这样设计可以增强散热的效率。此外还有一个风扇位,可以安装1个140mm 或者1个 120mm的风扇。


机箱的I/O接口位置,跟大多数普通的机箱位置一样,都是在顶部前端位置。可以看到这里设计了开机键,重启键,2个USB 3.0接口和2个USB 2.0接口,一个Type-C接口和一对音频接口,还是比较丰富的,扩展性也很强。


这款鑫谷开元T1机箱的右侧侧板,采用了全透明钢化玻璃侧板设计,开门样式的开合方式,使用起来非常方便。


看下机箱内部的设计,由于是ATX3.0结构,所以看上去还是有点不习惯。将主板顺时针旋转90度,变为横置,显卡也由水平变为垂直,这样显卡所支撑的自身重量转接给了主板,不使用任何显卡支架,也不会让显卡下垂。而且这样垂直安装的显卡,还可以更好地展示灯效。


机箱的下方位置依旧是电源仓,和硬盘安装的位置。在左侧上方位置设计了2个SSD的安装位,扩展性还是不错的。这款机箱的CPU散热器限高175毫米,显卡限长345毫米,可以通吃E-ATX及以下主板。


机箱底部同样是全缕空设计,外有可抽拉式的防尘网,便于用户日后清洁维护。机箱底部的四个支脚较高,这样有着充足的离地间隙,便于通风散热。
十铨幻镜内存条:
十铨幻镜是近期才刚刚上市的一款灯效酷炫的高端内存条。内存表面采用全镜面反射的设计概念,让内存不论发光与否,都能够呈现出很高的表面质感。内存全身拥有15颗灯珠,冷光ARGB设计,每颗灯珠都可以独立设置参数。




这款十铨幻镜的频率和时序为DDR4 3600,CL18-22-22-42,电压是1.35V,这个频段这个时序很常见。采用的是海力士的 CJR 颗粒,颗粒型号为 H5AN8G8NCJR-UHC ,这个颗粒的超频性能还是不错的。
十铨火神内存条:
借此分享装机的机会,顺便再给大家分享几款十铨家的其他内存。
这款是十铨家的火神系列内存条,全红色的金属马甲,与“火神”的名字相契合,给人一种红红火火的感觉。它的散热片采用厚度0.8 mm的铝合金一体成型,散热效果非常出色。


这款内存的整体高度仅有3.2cm,既有金属马甲又不会增加自身高度,使用它就不会出现CPU散热器跟它起冲突了。如果装机选择的话,建议直接上两条16GB的容量的,组个32GB,平时游戏还是办公都是足够了。这款十铨火神内存条有多个频率规格,笔者推荐的这款则是3200MHz 规格的,它的时序为CL16-18-18-38,支持英特尔的XMP 2.0技术,可实现一键超频。
十铨冥神内存条:
十铨冥神Dark Z跟火神一样,也是采用了暗红色马甲的设计,马甲依旧采用了0.8mm厚度的铝合金材质,内部有高端的散热硅脂,散热性能依然很强。它的马甲外形要比火神更加张扬一些。


这款内存的高度为42.3mm ,我们在购买CPU散热器的时候最好询问下是否有冲突。笔者推荐的这款十铨冥神内存的频率为3600MHz,16GB 套条,它的时序18-22-22-42,电压1.35V,这个时序属于标准时序,在此时序的基础上还能小超一下。
分享完硬件,接下来进入装机测试环节。


这次采用的硅脂来自九州风神新出的的EX750散热硅脂,这款硅脂有1.5g x2支的,也有2.5g x2支的,笔者这款便是1.5g 2支装的,它的包装采用了一次性的简装设计,除了两只硅脂外,还附带了一个刮板,便于用户涂抹。



在涂抹过程中,这款硅脂还是很细腻顺滑的,涂抹很轻松,没有发涩的情况。每一支可以使用2-3次左右,这类硅脂一般装机的使用用一下,剩下的就等以后维护使用了。不过除了CPU,显卡,主板上的电容,南北桥芯片 等都可以使用。618好价10元入手的,个人觉得很超值。


装机完就是这效果了,整体灯效非常漂亮,散热性也很出色,而且风扇也没什么噪音。这款机箱是ATX3.0架构, 内部空间足够大,装机过程中也没有什么不适感,各种硬件安装起来也很轻松。接下来正式进入测试环节。
如何开启 APE 2.0 ?

要想体验到APE2.0,首先要将华硕ROG STRIX B560-G GAMING WIFI主板的BIOS升级一下,0801版本后就加入了APE2.0的功能。具体升级BIOS的方法这里就不详细说了,官网有详细教程。




在升级BIOS后,我们可以看到APE 2.0功能默认处于开启状态,其中的Power Enhancement功能也就是解锁功耗墙默认已经打开,而Smart Load Line则默认为关闭,需要玩家自行开启。只有打开Smart Load Line,才是真正的APE2.0 模式。未打开的话则是APE 1.0 模式。
提升明显,实测Smart Load Line功能:
AIDA64 FPU烤机测试:
首先使用AIDA64 FPU做了烤机测试,在这期间分别在开启APE 2.0 和未开启 APE 2.0模式下做了对比测试。它们之间的差距大吗?一起来看下吧。


先来看下APE 2.0和Smart Load Line全关闭的状态下,这颗酷睿i7 11700的核心电压、温度和功耗有怎样的表现吧。首先是CPU的核心电压为1.368V ,功耗为177.32w ,拷机温度为89℃,这功耗这热量简直太恐怖了。


我们再来看下开启APE2.0和Smart Load Line功能后 ,也就意味着正式开启APE2.0模式,可以看到这颗酷睿 i7 11700处理器的核心电压由之前的1.368V下降到了1.176v,功耗也从177.32W下降到了108.11w ,下降了39% 。
而CPU的频率也稳定在了4389 MHz ,拷机温度由89℃降到了56℃,下降了37% 。由此可见开启APE2.0和Smart Load Line功能后效果真的是立竿见影,不仅降低了热量,功耗,而且性能还没缩水,简直就是黑科技。
Cinbench R20 / R23测试:



随后笔者又在Cinebench R20和Cinebench R23下分别作了连续的测试。先来看下关闭APE2.0和Smart Load Line功能后,Cinebench R20软件下的测试成绩:多核心得分为3641 pts,单核心得分为578pts 。
而在Cinebench R23软件下测试的成绩为:多核心为9078pts ,单核心为1510pts 。




当我们开启APE2.0和Smart Load Line功能后,Cinebench R20软件下的测试成绩:多核心得分为5191 pts,单核心得分为583pts 。
而在Cinebench R23软件下测试的成绩为:多核心为13473pts ,单核心为1520pts 。通过对比发现多核性能提升明显,单核性能提升就微乎其微了。多核性能强了,平时玩游戏还是多任务都能够处理得游刃有余。
鲁大师测试:



最后,使用鲁大师分别在未开启APE2.0 和开启APE2.0 模式下简单地做了下综合性能跑分。通过两者的成绩来看,两者相差了8.5万分左右,其中CPU的跑分成绩相差最明显。
SSD性能测试:
11代的酷睿开始支持PCIe4.0 ,我们今天介绍的这款华硕B560-G 也配置了PCIe4.0的插槽。为此笔者还专门找来一款支持PCIe4.0协议的M.2 SSD,它就是希捷酷玩520。接下来就来看下它的读写情况吧。


使用TXBench进行测试,这是一款来自国外的SSD测试软件。实测它的成绩为:读取为4980MB/s,写入为4358MB/s 。


随后又使用CrystalDiskMark这款软件作了测试,经过测试结果为:读取速度为4993MB/s,写入速度为4291MB/s。读取符合官方所给出的4400MB/s的数据,整体来看读写情况还是不错的。
以上就是我跟大家分享的这次装机过程,并带领大家见识了华硕ROG STRIX B560-G GAMING WIFI主板特有的APE2.0 的功能,最后简单总结几句。
写在最后:
通过以上的测试来看,华硕主板这次新加入了APE 2.0+Smart Load Line功能真的是太强大了,有了这项功能,在搭配11代酷睿不带K处理器使用的时候,能让处理器充分发挥它的性能,而且还不会增加功耗和温度。特别是Smart Load Line功能,它会根据处理器的体质,来调整处理器的性能,因此更加合理化,智能化。
最后,如果朋友也想这样使用 11代酷睿不带K的处理器装机的话,一定要选择华硕支持APE 2.0的主板,到手后记得开启APE 2.0功能+Smart Load Line功能,不会让你失望的。

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