本帖最后由 科技财说 于 2022-11-11 16:49 编辑
前言好的散热系统，有助于发挥电脑性能，同时也能延长硬件寿命。搭建优秀的散热，主要是通过CPU散热器，和机箱风扇来完成。
在intel酷睿13代处理器分享会上，我们发现展示机居然使用，骨伽天吴T5 360水冷。究竟有什么过人之处，能让intel亲自展示呢？本篇就给大家带来亲测体验。
【以“本土”水神命名，讨好中国市场】
中国，向来是硬件消费市场的巨大组成。很多国际硬件大厂，愿意在产品型号、甚至是音译logo里加入合适的中文标识，以获得认同感，或容易被记住。
骨伽的市场部则另辟蹊径，从文化方面入手。比如“天吴”，取自中国古代神话中的水神！《山海经·大荒东经》载：“有神人，八首人面，虎身十尾，名曰天吴” 。虽从价格上匹配不了ROG龙神、恩杰海妖，但气势上似乎已经透露出某种期待。
【外观点评：规格丰富、支持ARGB】
这款散热器的规格，很丰富。有240和360，并且分别都有黑、白两种配色，根据不同机箱大小和主题去选择。我刚换的白色中塔ATX（骨伽X5）机箱，所以就选择了白色的360水冷。
“一体式”水冷结构，相对简单。包括：冷头、冷排（水排）、水管、风扇。主要零部件，都是预先组装好的，不需要连接水管、加水等操作。减小了安装难度。
不管是哪种配色，颜色都是统一的，我的风扇、冷头，甚至转接线都是白色的。反之你买黑色款，就是全黑。机箱内不串色，看上去就很清爽。
骨伽天吴T5支持ARGB神光同步，可编程寻址控制，能实现炫彩、音乐、流水、星空等效果。这是该产品的亮点。
使用华硕主板，用AURA（奥创）软件设置，效果最佳！微星、马赛克，甚至部分七彩虹、铭瑄、影驰等主板也支持，达到类似的效果（具体咨询主板客服）。
我们看，冷头外边有一圈光，内部好几圈光（我tm匮乏的形容词）。非常好看，好看爆了O(∩_∩)O。搞个gif大家欣赏下吧，实在是表述不来。
【安装：兼容新老平台，简化线材连接】
骨伽提供的扣具很丰富，包括：
intel（115X、1200、1366、1700），amd（AM4、AM3，以及AM3+、AM2+、AM2、FM2、FM1）。几乎囊括市面上所有了，新老平台都可以用。因为Intel 13代沿用12代的扣具，所以也可以用。AM5就尚不确定了。
（线材）连接方式，以“串联”为主。
就是3个风扇的“灯光线”和“PWM”相互串联，然后（分别）用1根转接线，连到主板。冷头的灯光线，也是串联到风扇上。
我以前安装很多水冷，它们是要把每个风扇的2根线，分别连接到“集线器”（一种小盒子）上，走线非常臃肿，很难协调之间的距离。相比之下，骨伽天吴T5的方式，更容易理线。
冷头固定方式，恢复成下压螺丝。
之前我用过骨伽波塞冬水冷，它和天吴T5很相似度。当时的旋转固定很有创意，但有学习成本。要先调松支架，无比顺时时针转，总之得摸索。
而之后不久推出的骨伽天吴T5，果断恢复成最传统的，手拧螺丝下压的方式。咱不省支架，Intel和amd分开来，反而不会搞错。 操作也更容易掌握。
这里提一个小小的建议。
骨伽的扣具很多，兼容平台也多，所以附件自然就复杂多了。如果标签能分细一些，把分类做好，就不用反复查教程了。我认为大致可分4个袋子：
1、公共螺丝，无论什么平台都要用到的。 a、冷排螺丝（安装风扇和固定冷排）； b、冷头螺丝（连接冷头和支架）； c、手拧螺丝（压住冷头支架）。
2、intel平台。 a、intel专用背板、支架； b、tntel间隔螺柱。
3、amd平台。 a、amd专用支架（提示：amd背板是主板自带的）； b、amd间隔螺柱。
4、硅脂、转接线。 我认为我的这种归类，比原来好很多。再贴上具体标签更好，用户就不用去找视频，对着琢磨半天了。
【关于质保：三年赔付，消灭“恐水症”】
用户不愿使用水冷散热器，最主要原因就是害怕漏水。人的认知很自然地觉得，电脑里面有水，这事不靠谱！如果我告诉你，风冷铜管里也有冷却液，你会怎么想？
本来一体式水冷结构就很简单，只要固定冷头和冷排就行了。骨伽天吴T5还赠送了“漏液赔付”，三年质保。并对因产品问题造成损失，提供100%、90%、80%逐年递减的赔付。
自信绝对不是毫无理由，骨伽冷排采用8段温区焊接工艺，抗压能力提升240%。水管采用EPDM+IIR双层橡胶管。最大程度保护周全，有问题骨伽来担着。
【测试：AMD R5-5600、RTX3090】
介绍下测试平台和环境：全默频，室温25℃。机箱头部，加了3把风扇。所有侧板全部安装上，绝对符合日常使用。
CPU：AMD R5-5600； 主板：ROG X570-E； 内存：芝奇DDR4-3200 8G*2； 硬盘：铠侠RC20 1T+希捷3T； 显卡：影驰RTX3090星曜； 电源：骨伽POLAR 1200W； 机箱：骨伽 影武者X5。
单烤FPU约15分钟，数据如下：
CPU核心温度：63℃； CPU主频：4.25GHz； CPU电压：1.12V； CPU功耗：75W。
全核最大4.4GHz，平均4.2Ghz。单核以及其他具体数据如上。
冷头转速，一直都是满速，约2600RPM；
冷排（风扇）烤机转速，约1300RPM，距离理论上限2200还有距离，说明CPU温度还不够高，也反映出骨伽天吴T5 360散热能力对付AMD R5级别U，很轻松；
机箱风扇转速，在1200RPM左右。此时整体噪音，也仅仅是48分贝左右。属于能听到，能接受。
双烤：FPU+甜甜圈，约15分钟。
CPU核心温度：72℃； CPU主频：4.08GHz； CPU电压：1.08V； CPU功耗：75W。 GPU核心温度：77℃； GPU核心主频：1.53GHz； 显卡风扇转速：2180RPM； GPU功耗：340W左右。
CPU全核最大4.4GHz，平均4.08Ghz。单核及其他具体数据如上。
75W应该就是AMD 5600设定的默认功耗墙了。CPU温度上升9度，主频下降约0.2GHz。冷排及机箱风扇，略微提高100~200RPM（仍然没有触发理论最高转速）。此时的整体噪音不超过55分贝。两次烤机，机箱顶部有明显热感。这就是骨伽天吴T5 360带给我的体验。
文章最后，解释一下，为什么用的是65W的锐龙5600处理器。我的主板好像比U还贵不少，是不是配置有点畸形？答：我原本用的是5800X，就是那个素有积热闻名，众生平等的U。
直接说吧：5800X双烤很容易到达90度（温度墙），这个结果和其他更高级的散热器一样。所以测试也没啥意义。具体数据如下：
15分钟单烤FPU：CPU核心82℃、4.49Ghz、135W、1.32V； 15分钟双烤：CPU核心90℃、4.45GHz、135W、1.29V。同时GPU核心73℃、350W。 
具体到游戏，以《古墓丽影-暗影为例。设置：4K分辨率、画质最高、无DLSS。
5800X，平均帧率93，GPU使用率99%，CPU温度59℃ 5600，平均帧率93，GPU使用率99%，CPU温度50℃
补充说明：afterburner忘记修改备注（Override group name）了，所以两次测试CPU名称都显示5800X，实际上左边的是5600。因为是手动截图，无法做到精准同步，实时数据不代表全貌，特别是主频、帧数在动态变化，所以综合成绩以游戏基准测试结果为准。上图主要反应温度和大致功耗水平。
结论：游戏帧数，5600和5800X差距不明显。GPU的使用率、功耗、核心频率都差不多。对于游戏用户，一颗便宜且功耗低的R5-5600足够你释放强如RTX3090的性能。同时又彻底没有温度焦虑，骨伽天吴T5把它压得死死的。再配个B550重炮手又能便宜不少，何乐而不为？
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