晶圆上的K10怎么是六边形的？

本来产量就不足，还学友商展示晶圆。唉
又浪费了两块

这东西是怎么做成的 过程难么?

原帖由 fawxin 于 2007-3-19 20:00 发表
这东西是怎么做成的 过程难么?

理论和器材并不难，难的是控制工艺和怎么做的更大

当然，也要有更NB的设备才能切出来

底盖而已。。。。。。。

原帖由 colo 于 2007-3-19 19:04 发表
其实是采用6边形设计能更充分的利用圆型硅片的面积，同样的面积，6边形比4边形浪费更少

但是，请不要忘记
在你细心的节约了1分钱材料的同时
给我们的PCB和封装工艺，造成了多么巨大的挑战啊！
你见过6边形的芯片麽？
封装6边形的芯片的成本只怕是4边形的N倍吧，这还没有包裹设计相应PCB的难度和成本呢
所以
自作聪明的被T飞

原帖由 itany 于 2007-3-19 19:54 发表
本来产量就不足，还学友商展示晶圆。唉
又浪费了两块

说不定就是废品。反正也没法现场测试