KLEVV科赋推出首款高性能标准CU-DIMM与CSO-DIMM DDR5内存2024年10月17日,半导体及内存产品公司ESSENCORE艾思科及旗下消费型品牌——KLEVV科赋正式宣布推出首款标准型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM内存模组。2450318供稿
爱立信携手中国移动 完成资阳地铁S3线5G网络无缝覆盖(2024年10月16日,北京)近期,备受瞩目的资阳地铁S3线(轨道交通资阳线)正式开通。中国移动四川公司携手爱立信采用最新的双模基站技术实现了站台、站厅、隧道轨行、地面轨行等多场景的连续网络覆盖与稳定连接,为资阳地铁S3乘客提供了高质量的网络连接服务。2853369供稿
英特尔与AMD携手成立x86生态系统顾问小组,以加速开发者及客户的创新北京时间2024年10月16日 ,英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组,汇聚行业技术领袖,共同塑造这一全球应用极为广泛的计算架构的未来。x86架构凭借其卓越的性能和跨软硬件平台之间无缝的互操作性,在满足客户不断增长的需求方面具有独特的优势。2293271供稿
亿咖通科技:智能座舱与智能驾驶持续创新,共探智能化创新发展近日,全球出行科技企业亿咖通科技(纳斯达克股票代码:ECX)亮相在苏州举办的“全球智能驾驶大会”及“国际智能座舱大会”,分享前瞻战略思考和技术创新成果,展现在革新智能出行体验方面的技术优势和广阔发展前景。2581329供稿
ASML发布2024年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元,净利润为21亿欧元荷兰菲尔德霍芬,2024年10月15日—阿斯麦(ASML)今日发布2024年第三季度财报。2024年第三季度,ASML实现净销售额75亿欧元,毛利率为50.8%,净利润达21亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元2,其中14亿欧元为EUV光刻机订单。2820329供稿
Autodesk AI提升Fusion和Alias性能,释放设计与制造领域生产力、效率及灵感Autodesk宣布,Autodesk Fusion将增加由Autodesk AI驱动的全新自动化功能,帮助客户节省工作时间2430301供稿
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