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芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准中国，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。2838564供稿
2024高通边缘智能创新应用大赛正式启动科技正在跨入全新的发展周期，边缘侧的智能技术每时每刻都在加速迭代，边缘智能与各行业的深度融合，不仅重塑了产业的业务结构，创造了新的技术特性和体验，同时催生了巨大的终端侧需求，这一趋势成为推动数字化转型和社会进步的关键力量。2426423供稿
Intel Vision2024大会: 英特尔发布全新软硬件平台，全速助力企业推进AI创新美国当地时间4月9日，英特尔举办了面向客户和合作伙伴的英特尔on产业创新大会，宣布了英特尔®至强®6处理器的全新品牌，推出英特尔Gaudi 3加速器，以高性能、开放性和灵活性助力企业推进生成式AI创新，并发布了涵盖全新开放、可扩展系统，下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案，以加速生成式AI落地。2610479供稿
CXL技术：全面升级数据中心架构作者：Zaman Mollah，Rambus内存接口芯片高级产品营销经理作为全球最大数据产生国之一，随着数据规模的成倍增长，中国对更高性能数据中心的需求日益迫切。2503429供稿
戴尔Precision与NVIDIA AI Workbench助Invoke实现端到端生成式AI开发自数字媒体诞生之初，科技与艺术的融合就已成为内容创新领域的常态。现如今，AI这项最新技术已成为日常生活中不可或缺的一部分，并正在推进着更深刻的演变。由于AI已扩展到越来越多我们所使用的软件工具中，因此必须评估和考虑其对隐私、透明度及知识产权2434442供稿
Microchip推出AVR®DU系列USB单片机，支持增强型代码保护和高达15W的功率通用串行总线（USB）接口在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通信协议、现场更新能力和供电能力。2263434供稿
IBM咨询与高测股份达成长期合作，助力光伏行业细分冠军企业变革转型2024年4月10日，IBM咨询与青岛高测科技股份有限公司（以下简称“高测股份”）签署长期合作框架协议，围绕数字化赋能业务管理开展持续深入的合作。2101414供稿
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