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芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新芯来科技（Nuclei）、IAR和MachineWare紧密合作，加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发，提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。2370439供稿
UNDER ARMOUR安德玛Urban Outdoor城市野趣系列正式发售 开启野趣视角（2024年4月8日，上海）UNDER ARMOUR安德玛推出全新Urban Outdoor城市野趣系列助力户外爱好者们去到外面打开“城市野趣”视角，重新发现钢筋水泥丛林，探索城市的更多面。出去野，才有视野。4048694供稿
芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展2024年4月9日，德国纽伦堡——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日亮相于德国纽伦堡举办的2024年国际嵌入式展（Embedded World 2024），在Hall 4A-518号展位展示各种基于芯原最新技术和先进解决方案的领先的客户产品。2352469供稿
路特斯OTA重磅升级 科技创新只为“驾驶”而生【中国上海，2024年4月8日】智电时代，"科技平权"大潮翻涌。作为面向电动化、智能化转型的跑车品牌，路特斯致力于以科技赋能驾驶，持续推动智能化体验的迭代进化，为热爱驾驶的Lotus Drivers提供更好的智能驾趣。2100423供稿
凌华科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新显卡即将亮相Embedded World 2024凌华科技日前推出旗下首款小型化的PCIe显卡——A380E， 该显卡集成了Intel Arc A380E GPU，从而进一步丰富了公司的 GPU 模块产品组合。此产品主要针对商业游戏市场，可以集成到凌华科技的游戏平台之中，例如ADi-SA6X，该平台利用Intel Core处理器提供了杰出的平台性能。2388504供稿
凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技宣布推出两款基于最新Intel® Atom处理器的模块化电脑，包含两种规格：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6 紧凑型和 SMARC 2.1 短尺寸，两款产品最高支持 8 核的 CPU，TDP 为 6/9/12W。2028439供稿
拓展汽车生态系统，推动新时代移动出行技术的发展电气化和软件定义汽车领域的技术正以前所未有速度改变着汽车行业。在最近举行的消费电子展（CES）上，各公司展示了汽车领域的创新飞跃--从汽车中集成生成式人工智能（AI）到新一代数字仪表盘。我们所看到的一切都突显了汽车制造商在近年来投入该行业的数十亿美元所带来的突飞猛进的成果。1839448供稿
爱为物联采用Oracle云技术，稳步扩大海外版图视频物联网解决方案提供商爱为物联科技有限公司（以下简称“爱为物联”）宣布采用 Oracle 云基础设施远程服务 (Oracle Cloud Infrastructure, OCI)，构建安全合规、稳定可靠的云技术底座，实现海外业务快速部署，降低运营成本逾30 %。1575338供稿
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