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霍尼韦尔2024年第一季度业绩表现强劲 超出指导范围美国北卡罗来纳州夏洛特，2024年4月29日——霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）近日公布了2024年第一季度的业绩表现，各项指标均达到或超出公司的指导范围。公司还重申了全年销售额、部门利润率和调整后每股收益和现金流的指导范围。2465566供稿
思特威加速布局高端手机CIS，推动手机摄像头向专业相机能力看齐2024年4月26日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），4月17日，由潮电智库和深圳市摄像头行业协会联合主办的"全球CMOS传感器应用技术峰会&颁奖典礼"在深圳圆满举行。3042637供稿
思特威：三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒2024年4月28日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），4月26日晚，高性能CMOS传感器芯片设计先进企业思特威披露2023年年报及2024年一季报。2688620供稿
科技集市培养数字创造力，高通公司支持乡村科技教育发展2024年4月25日，中国湖南——近日，由高通公司通过高通®"无线关爱"™计划支持，友成企业家乡村发展基金会（以下简称友成基金会）组织开展的"XR·见未来"项目，联合友成基金会"编程·创未来"项目在湖南省隆回县举办了"创未来科技集市"活动。2224536供稿
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台2024年4月26日，北京——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会（以下简称：北京车展）发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。基于高通技术公司推出的Snapdragon Ride™ F2141527供稿
高通携手中国汽车生态伙伴亮相2024北京车展， 高阶智驾、舱驾融合成果瞩目4月25日，2024北京国际汽车展览会（以下简称"北京车展"）开幕。智能化是本届车展讨论最广泛的议题之一，高通作为赋能汽车智能化的技术创新者，携手不断壮大的汽车生态带来最新发布与创新成果，共同开启智慧出行新时代。今年北京车展参展企业中，约有2151565供稿
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系， 强化汽车软硬件协同创新2024 年 4 月 25 日，中国北京讯 – 卓越的SDV（软件定义汽车）整体产品解决方案与服务供应商东软睿驰与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日在北京车展现场签署了战略合作备忘录，强化汽车软硬件协同创新。双方将依托1912576供稿
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜，爱芯元智的NPU工具链团队迅速2054574供稿
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