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惠普连续三年亮相链博会，加码技术创新赋能产业链数智转型 7月16日至20日，第三届中国国际供应链促进博览会（以下简称 "链博会" ）在北京举行。惠普连续第三年参展，全方位呈现了其扎根中国40余年的发展历程、 "在中国，为中国" 的坚定承诺、深度融入中国产业链的本土化创新实践、以人工智能技术赋能制造业数智化升级的标杆案例，以及引领行业绿色转型的可持续发展路径。2474213供稿
全栈华为乾崑赋能猛士M817 开启智能越野新时代！全球首款的全栈华为乾崑智能越野SUV终于登场了！乾崑智驾、鸿蒙座舱、乾崑车控、乾崑车云以及鲸鳍通信，这一刻全栈华为的含金量具象化！能在越野SUV上感受到这么多的智能体验，越野爱好者和大型SUV用户大满足！城市和旷野，日常与远方，原来都可以兼得！真正诠释了"可城可野可远方"的含义。2211219供稿
直指GPU利用率痛点，是德科技发布KAI解决方案近日，NVIDIA将向中国市场销售H20芯片的新闻引发关注。在AI时代，GPU等算力核心器件无疑是企业创新发展的命脉所在，如果说模型是AI的大脑，那么数据中心就如同心脏一般输送着算力血液。但数据中心耗费不菲，其高效可持续发展议题吸引人们关注。3626327供稿
AI三问②科学之问 | WAIC“科学之问”系列活动即将启幕WAIC 2025世界人工智能大会论坛：2025年7月26日-28日 展览：2025年7月26日-29日 地点：世博中心、世博展览馆、徐汇西岸等为深入AI核心命题，今年WAIC重磅提出"AI三问"——直击数学、科学和模型方向亟待探讨与思辨的前沿话题。3383267供稿
AI三问③模型之问 | 直面模型之问，以大爱共塑 AI 未来WAIC 2025世界人工智能大会论坛：2025年7月26日-28日 展览：2025年7月26日-29日 地点：世博中心、世博展览馆、徐汇西岸等为深入AI核心命题，今年WAIC重磅提出"AI三问"——直击数学、科学和模型方向亟待探讨与思辨的前沿话题。2643242供稿
瞬永恒索尼发布黑卡®系列全画幅新旗舰RX1R III2025年7月15日，索尼（中国）有限公司发布备受期待的黑卡®系列全画幅旗舰RX1R 系列第三代产品 —— RX1R III （型号名：DSC-RX1RM3)。3211318供稿
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