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原创文章 3126 篇
OPPO将在海外发布新机F11 Pro 搭载前置升降摄像头
根据外媒Mysmartprice的报道,OPPOF11Pro新品手机将会在2月22日在印度开始预售,这款手机将来也可能在国内发售,它的独特之处是搭载了升降式的前置摄像头。升降式摄像头最先出现在vivoNEX手机上,这种设计方式可以让手机的屏占比更高,而且不用妥协使用刘海、水滴屏幕。值得一提的是OPPOF11Pro还后置
2019-02-15
17.2万
614
快讯
小米手机在印度被劫 价值超过1000万卢比
根据外媒NYOOOZ的报道,一辆运输小米手机的卡车在从斯里兰卡开往加尔各答的路上被不明身份的劫匪盯上,他们抢走了价值超过1000万卢比的小米手机,并丢弃了卡车。根据警方的消息,被抢的小米手机每部价格在6000卢比到14000卢比(即700至1300元人民币)之间,劫匪共四名,他们将司机绑在了树上,抢走手机后丢弃了卡车。
2019-02-15
17万
422
快讯
华硕RT-AX88U电竞路由器简评:让你在游戏世界彻底告别网络卡顿
想要游戏玩得畅快,除了需要高性能的游戏配置之外,其实我们更加关注的应该是网络的速度。毕竟网络时不时来个460或者延迟、丢包率都过大,对游戏的影响可不是你的操作更好一些就能挽回的。华硕作为电竞行业的实力厂商,前不久也推出了支持WiFi6标准的双频AX6000M疾速电竞路由——华硕RT-AX88U。在外观上,华硕RT-AX
2019-02-14
17.4万
1501
评测
MIUI 11进入研发阶段 适配机型名单曝光
在小米8的发布会上MIUI10正式发布,目前MIUI10适配机型稳定版均已完成,MIUI11也正式进入研发阶段,根据网上流出MIUI内部团队开会的照片可以看道小米对MIUI11的定位是别具匠心的全新OS。相信小米用户对于MIUI即将更新的内容也是十分地期待,那么你们的机型是否可以得到更新呢?有网友放出了MIUI11将会
2019-02-14
15.8万
420
快讯
小米9外观曝光 TFBOYS-王源成小米手机品牌代言人
如果说今早手机界有什么大新闻的话,那无疑就是小米正式宣布小米9将会于2月20日正式发布,这可比三星S10系列(同样搭载高通骁龙855)还要提早一天发布。不过这还并不算完,刚过中午小米手机便正式官宣TFBOYS-王源成为小米手机品牌代言人,并放出一张海报,也曝光了小米9的真机照片。小米9的内部代号为"战斗天使",官方称其
2019-02-13
64.2万
777
快讯
苹果或于3月25日举行发布会 但不会有iPad mini 5等硬件产品
根据国外网站BuzzFeed的消息,苹果将决定在3月25日在乔布斯剧院举行一次发布会,不过这次发布会并不会带来传闻中的AirPods2以及iPadmini5等新的硬件,而是主要介绍苹果的新闻订阅服务。据传闻,苹果用户可以每月花费9.99美元去订阅苹果提供的新闻服务,用户可以查看《华盛顿邮报》以及《华尔街日报》等付费新闻
2019-02-13
17.9万
428
快讯
vivo宣布推出全新子品牌iQOO 或定位高端旗舰
农历新年刚过,没有想到我们率先等来的不是新手机的发布,而是新手机品牌的发布。今日vivo正式在微博宣布推出旗下子品牌iQOO手机品牌,该品牌或将专攻5000元以上价位的市场。随着市场竞争的激烈,手机厂商们也更加细分手机市场来针对性地推出子品牌,如2018年小米投资了专攻手机游戏市场的黑鲨手机,与美图达成战略合作专攻女性
2019-02-12
48.3万
761
快讯
2018年印度智能手机出货量达到1.423亿部 小米表现依旧亮眼
根据市场调研机构IDC的最新报告显示,2018年印度智能手机市场出货量同比增长14.5%,达到了1.423亿部,表现依旧十分强劲。其中小米依旧保持着市场份额领先的位置,全年出货量超过4100万,相较于去年同比增长58.6%,市场份额达到了28.9%。小米之所以能够获得如此高速的增长主要得益于Redmi系列产品的热销以及
2019-02-12
15万
634
快讯
2019款iPhone XR不仅有绿色版本 还有后置双摄
虽然距离2019款的iPhone发布还有大半年的时间,但是关于新iPhone的设计配置却早已有了爆料。根据DroidShout的消息,今年将发布的iPhone,无论是最昂贵的Max还是更便宜的XR版本都将会迎来不小的升级。今年的iPhoneXR继任者将会继续采用LCD的显示屏幕,并且可能会采用抛光涂层来提升其防滑以及抗
2019-02-11
48万
615
快讯
TSOP Vs BGA:闪存两种封装形态的异同
通过大量的拆解可以发现,东芝闪存有TSOP(ThinSmallOutlinePackage)和BGA(BallGridArrayPackage)两种封装形式。TSOP封装的闪存,引脚位于颗粒两侧,共有48个引脚(下图右上)。BGA封装的闪存,使用球栅阵列触点通信,触电位于芯片底部,数量有132个或更多。240GB版本的
2019-02-11
6.2万
715
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