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三星宣布7月9日举办新品发布会：Galaxy Z Fold7亮相，主打轻薄在全球范围内，三星的折叠手机还是相当吃香，并且也有不俗的销量。通过长时间的发展，已经形成了大+小的折叠手机组合，包括Galaxy Z Fold以及Galaxy Z Flip手机。今天三星正式宣布将会在7月9日举办新品发布会。3.7万699快讯
英特尔Nova Lake移动处理器曝光：插槽更换，面积更大英特尔在Arrow Lake处理器遭遇滑铁卢之后，下一步似乎想要依靠Nova Lake处理器挽回点颜面，尤其是Nova Lake处理器将会成为采用英特尔最新制程工艺的处理器产品。2.6万402快讯
AMD计划明年推出UDNA架构：大一统设计，AI性能翻倍AMD这两年在显卡市场也取得了不小的成就，例如Radeon RX 9070系列显卡一经发售就特别受到消费者的欢迎。不过对于AMD的粉丝来说，AMD这几年一直没有在旗舰显卡市场上发力，未免有点让人遗憾。不过未来AMD下一代将会统一GPU的架构设计，同时针对发烧友打造全新的旗舰显卡，对于发烧友来说是一个不错的消息。2.3万342快讯
知道自己散热太差了？曝苹果iPhone 17 Pro将采用均热板设计苹果手机尽管在综合性能上属于第一梯队，但是相比较安卓旗舰手机有个比较大的弱点，那就是手机散热不是很好，如果长时间玩游戏经常会出现过热的情况，不过现在有消息称苹果已经意识到这种情况。2.8万613快讯
AMD锐龙9000G APU跑分曝光：图形性能几乎不变AMD已经发布了多款锐龙9000系列处理器，这些处理器拥有极其出色的口碑，销量也是节节攀升，目前网上又有一款AMD的锐龙9000G系列APU的跑分被曝光，将会采用最新的Zen 5架构，不过GPU性能似乎没有太大的变化，估计就是增加了一些新特征。3.8万786快讯
三星猎户座2600处理器跑分曝光：全球首款2nm，产能才是关键三星的移动处理器现在比较尴尬，自己有实力能够研发更新一代的处理器，但是由于晶圆生产能力比不过台积电，导致产能严重不足，许多处理器只能纸面发布，让三星自己十分地尴尬，尤其是在3nm时代更是如此。3万681快讯
紫光展锐于MWC上海展示多款AI方案：T9100大模型性能提升27%如今正是AI的时代，借助AI可以让数码终端的运行效率更上一层楼，而对于通用处理器来说，想要实现高效的AI运行效率，除了硬件本身要足够给力之外，算法以及生态同样重要，这也是目前诸多处理器厂商发展的一个方向。3.1万468快讯
荣耀Magic V5将于7月2日发布：全球最轻薄，超强AI智能体手机在MWC上海现场，荣耀宣布旗下最强的折叠屏手机荣耀Magic V5将于7月2日正式发布，荣耀也表示这款手机号称是最强AI智能体手机，同时也是全球最为轻薄的折叠屏手机，当然作为荣耀新一代的折叠屏手机。3.7万786快讯
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