作者:Salunce(207) - 热点科技 - ITheat.com

Salunce原创文章 3937 篇

苹果或于明年推出新款64核Mac Pro 并搭载自研高端芯片

苹果或于明年推出新款64核Mac Pro 并搭载自研高端芯片在去年11月，苹果推出了自研M1芯片的三款Mac产品，分别是新款MacBook Air，13寸的MacBook Pro以及Mac Mini。2021-03-093.3万774快讯

巾帼不让须眉 Apple Music 发布特别专题感受卓越女性力量

巾帼不让须眉 Apple Music 发布特别专题感受卓越女性力量今天是3月8日，又到了一年一度的国际妇女节，作为苹果的流行音乐播放平台，Apple Music也在今天如期上线了一年一度的节日特别专题。2021-03-083.2万711快讯

将美学积淀与计算摄影相结合一加哈苏联手打造全新影像系统

将美学积淀与计算摄影相结合一加哈苏联手打造全新影像系统之前要说起一加手机的特点，往往大家都会表示屏幕素质好以及系统精简流畅，但对于一加手机的相机表现相信大家都觉得只能说还算凑合，并没有做到一流顶尖的水准，这显然与一加CEO刘作虎的口头禅“不将就”有所不符。2021-03-084.3万803快讯

华为P50 Pro依旧曲面设计药丸造型改为居中单挖孔

华为P50 Pro依旧曲面设计药丸造型改为居中单挖孔在折叠屏手机Mate X2发布后，华为这边后续的旗舰手机就是接下来的P50系列，据传P50系列手机将会是搭载麒麟9000芯片的最后一代产品。2021-03-083.5万813快讯

任天堂新游戏机或采用三星OLED屏幕但屏幕分辨率依旧720p

任天堂新游戏机或采用三星OLED屏幕但屏幕分辨率依旧720p 虽说任天堂这边目前经营的重点仍然还是在Switch游戏内容的扩充上，不过下一代Switch游戏机的研发似乎也并没有停下脚步，近日据彭博社报道，任天堂的下一代Switch游戏机将会在屏幕上也有变化。2021-03-053.9万853快讯

铠侠发布目前最薄UFS 3.1闪存芯片封装厚度仅有1.1mm

铠侠发布目前最薄UFS 3.1闪存芯片封装厚度仅有1.1mm 近日，铠侠发布了一款全球最薄的1TB UFS 3.1闪存芯片，这款闪存芯片的封装厚度只有1.1mm，可实现2050 MB/s的顺序读取速度以及1200 MB/s的顺序写入速度。2021-03-044万875快讯

不再被说直男癌教你女神节送上对的礼

不再被说直男癌教你女神节送上对的礼又一年的3月8日快要到了，以往这个定义为国际妇女节的日子现在被更多的女生称其为女生节或女神节。2021-03-033.5万703攻略

雷柏V360游戏鼠标评测：轻便操作占先机，挖孔实心随心配

雷柏V360游戏鼠标评测：轻便操作占先机，挖孔实心随心配在游戏外设领域，有线游戏鼠标越来越朝着轻量化的发展方向迈进着，之所以会这样主要是由于玩家在玩FPS游戏时需要更快速的移动鼠标，而越轻的鼠标自然移动的更快，在定位瞄准上要更加迅速且精准。2021-03-035.2万837评测

品控堪忧索尼发布FE35mm F1.4 GM镜头检修公告

品控堪忧索尼发布FE35mm F1.4 GM镜头检修公告今年年初索尼发布了全新的FE35mm f/1.4 GM大光圈定焦镜头，不过好事多磨，这颗镜头在发售后就命运多舛。2021-03-034.1万1080快讯

飞临其境享受沉浸航拍体验大疆正式发布DJI FPV无人机

飞临其境享受沉浸航拍体验大疆正式发布DJI FPV无人机大疆的航拍无人机由于其易上手的飞行操控以及出色的航拍表现获得了全球许多无人机爱好者的喜爱，不过这类无人机并不主打第一人称视角的沉浸式的穿越航拍体验，以往要体验这类紧张刺激的穿越飞行体验就要去玩穿越机，但要玩熟练就得经历无数次的炸机试练了。2021-03-026.8万1191快讯

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