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AMD Zen 6处理器进入内部测试阶段：27年对标Nova LakeAMD今年并没有什么特别值得说的处理器，主要还是以改良款Zen 5架构处理器为主，不过到了2027年，AMD预计将会推出基于Zen 6架构的“Medusa Point”处理器，目前在海关清单上已经出现了AMD Zen 6架构处理器的信息。3万686快讯
苹果想比肩OPPO Find N5折叠机：却发现自己做不到苹果似乎打算从今年开始更改手机的发布节奏，按照春季以及秋季两个时间段发布新一代的手机，其中iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及新一代的折叠屏手机将会在9月份发布，而iPhone 18、iPhone 18e很有可能在2027年春季才能和大家见面。3.1万992快讯
荣耀官宣Magic 8 Pro Air手机：6.1mm，只要155克目前苹果似乎已经承认iPhone Air已经彻底失败，其销量也是相当地糟糕，因此后续研发处于搁置状态。随着iPhone Air的失败，大部分安卓手机厂商也停止了类Air系手机的研发与发布。4.4万1247快讯
英特尔Panther Lake掌机处理器可比肩PS6 Canis：功耗高了点英特尔在CES 2026上称将会为厂商提供特别定制版的Panther Lake处理器，只不过现在还没有官宣，之前的消息称这款酷睿处理器将会称之为酷睿G3处理器，在移动处理器的基础上进行特别的定制和优化，以满足掌机的使用需求。2.4万577快讯
瑞声科技携全栈解决方案亮相CES 2026：为具身智能带来AI交互新范式家对于瑞声科技最大的印象就是他是声学领域的巨擘，开发了众多声学设备中不可缺少的部件，事实上瑞声科技不仅仅是声学巨头，更是在智能领域有着自己的建树，尤其是在这个AI快速发展的今天，像是具身智能等先进技术都将成为未来发展的方向。3.9万742快讯
三星Galaxy S26 Ultra手机壳曝光：四摄像头设计，厚度不到8mm目前几大手机厂商里面，应该就是三星还没有官宣自家的旗舰手机，不过三星已经宣布将于2月25日举办新品发布会，届时将会推出最新的Galaxy S26系列手机，目前网上也出现了三星Galaxy S26 Ultra手机的手机壳。3.7万956快讯
小米17 Air模型曝光：只有5.5mm，因苹果销量不行被砍苹果在去年9月份发布了最新一代的iPhone Air手机，不过由于这款手机在综合体验上并不尽如人意，因此最终销量十分地惨淡，导致许多原本计划对标苹果iPhone Air手机的安卓手机也被迫下马，目前网上出现了疑似小米17 Air的原型机。3.8万1022快讯
显存实在太贵了：NVIDIA通知将无限期延迟SUPER显卡发布如今的显卡市场十分地混乱，特别是显存价格的高企让厂商完全无法适从，其显卡价格也将迎来一波涨价潮。此外NVIDIA原本计划在CES 2026要发布的SUPER显卡先来看起来也泡了汤.5.1万1242快讯
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