小米称下一代手机还用背屏设计:一共砸了10亿研发小米已经发布了小米17系列手机,其中最受关注的便是小米17 Pro手机中的背屏设计,小米表示通过背屏可以让手机实现更多的功能,不过对于部分消费者来说,小米17 Pro的背屏似乎有一种违和感,并且觉得有些多此一举。2.5万1086快讯
华为Mate 80 Pro+曝光:eSIM+实体SIM卡双组合,紧跟iPhone Air步伐针对大火的eSIM卡,目前三大运营商已经官宣可以支持eSIM卡,iPhone Air也将成为首款支持国内eSIM卡的手机,根据最新的爆料,华为也将在下一代Mate 80 Pro+上增加对于eSIM卡的支持。与iPhone Air有所不同的是,这款手机除了eSIM卡之外也将继续支持实体SIM卡。4.3万1469快讯
Intel Panther Lake处理器跑分逐渐曝光:GPU性能狂飙50%Intel已经官宣了Panther Lake处理器,同时公布了关于该处理器的详细架构细节,不过具体的产品预计要等到CES 2026上才能和大家正式见面,不过这款处理器大概率也已经来到了最后的发售阶段,市场上也出现了很多关于新一代处理器的跑分,其中大家比较关心的就是Panther Lake处理器的图形性能。2.8万815快讯
索尼PS6多项指标不如微软下一代Xbox:未来有双规格索尼以及微软下一代游戏机指标似乎已经出炉,在性能上都比现在的版本强上很多,尤其在AI性能上更是如此。不过无论是索尼还是微软,一旦下一代游戏主机的消息泄露,第一个兴奋的就是游戏玩家。2.2万671快讯
库克宣布国行iPhone Air将于22日正式发售:三大运营商已经准备完毕苹果在秋季新品发布会上发布了数款iPhone手机,其中最受关注的应该就是拥有超薄外观的iPhone Air,不过这款手机由于仅能支持eSIM卡,因此国行版本想要顺利落地还需要三大运营商的配合。1.9万708快讯
REDMI Turbo 5已入网:首发天玑8500处理器,更有7000mAh电池时间来到了10月,就该是各大手机厂商发布自家新一代手机的时间节点,不但有各大手机的旗舰手机,还有许多品牌的中高端手机,主打主流市场,同时也有很多手机已经顺利入网,将会在今年年底之前和大家见面。2.7万978快讯
Panther Lake继续砍掉超线程:P核与E核性能足够给力英特尔已经公布了基于Inel 18A工艺打造的Panther Lake处理器,这款处理器在单线程以及多线程上均有很强的性能提升,不过与之前预料的一样,英特尔仍然在Panther Lake上砍掉了超线程技术,目前英特尔在接受采访时表示目前P核以及E核的性能已经足够给力了。2.3万659快讯
英特尔称18A为自家独享:友商可以选择14A工艺进行代工英特尔已经正式宣布了Intel 18A工艺,并且提供了相当多的技术细节,表示Panther Lake以及Clearwater Forest都将采用自家的工艺,与目前英特尔Intel 3制程工艺相比,Intel 18A工艺可以实现30%的密度提升以及15%的性能提升。3.3万773快讯
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