Napoleon Chan原创文章 2852 篇
卢伟冰：小米手机芯片或一年一更，为电动车推国际版AI助手在去年，小米发布了一款基于3nm工艺制成的手机芯片玄戒O1，不过在此之后小米新手机芯片再没有下文。不过到了MWC2026上，小米集团总裁卢伟冰接受采访时表示未来手机芯片可能一年一更。
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CP+2026风向变：日系巨头守成，中国品牌大举进军在3月1日，为期四天的CP+2026在PACIFICO横滨会展中心落下帷幕，作为全球最重要的摄影器材展，热点科技也前往了现场，进行了近距离观察，并完成图文以及视频报道，期间我们深深感受到CP+风向变了。
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希捷出货44TB超大容量机械硬盘，但是大家买不到不久前，希捷宣布出货容量达到44TB的HDD机械硬盘，该硬盘采用了希捷Mozaic 4+平台以及热辅助磁记录（HAMR）技术，单碟容量超过4TB，不过现阶段只向超大规模云服务提供商（CSP）供货。
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佳能超超规格镜头专利曝光：全画幅RF 24-45mm f/1.4在不久前，日本专利局公布了一份编号为2026-033938的佳能镜头专利，当中不仅出现了堪称超超规格镜头的RF 24-45mm f/1.4，还有海量F1.4变焦镜头专利。
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荣耀抱上ARRI“大腿”，ROBOT PHONE用上电影级技术在MWC 2026正式开幕前夕，荣耀（HONOR）宣布与ARRI达成战略技术合作，将ARRI影像科学集成到荣耀消费级设备，预热已久的HONOR ROBOT PHONE会是双方合作首个落地产品。
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印度制造+1，美光工厂投产、芯片已用印产戴尔笔记本众所周知，苹果“热爱”印度这片土地，不停在提升印度产iPhone的产量。其实除了苹果之外，还有不少美国企业押注印度，在不久前美光宣布印度古吉拉特邦萨南德的半导体封装测试工厂正式开业。
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998克，16组18片！尼康Z 70-200mm f/2.8二代逆袭同行在CP+2026开幕前两天，尼康终于发布新品了，但不是之前传言的120-300mm F2.8，而是Nikkor Z 70-200mm f/2.8 VR S II，新镜头重量不仅降低至998g，而且镜片精简到16组18片。
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适马CP+2026新品曝光：15mm f/1.4 DC DN、35 1.4二代相信摄影爱好者都知道适马将于CP+2026上发布多款新品，现在其中两款镜头15mm f/1.4 DC DN | Contemporary、35mm f/1.4 DG II | ART谍照曝光了。
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