随着5G时代的到来，各大通信厂商都开始准备研发或者推出自家的5G基带，其中包括最著名的高通和华为。而作为处理器以及通信基带的另一个研发厂商，联发科最近并没有进行很大的发声，不过现在联发科已经表示首颗集成5G基带的处理器已经开始送样，同时争取在2020年第一季度量产，也就是说搭载联发科5G基带的处理器的手机很有可能在明年上半年和大家正式见面。

有媒体报道称，联发科总经理陈冠州已经向媒体确认，联发科的首款集成5G基带的处理器已经向客户送样，同时将支持Sub为6GHz的频段，联发科预计一切顺利的话，这颗处理器将会在明年第一季度开始量产。而联发科在之前已经透露了这颗5G处理器的部分规格，包括采用了A77架构的CPU，Mali G77的GPU以及集成的M70 5G基带。联发科表示M70基带能够实现4.7Gbps的演示下载速率。

此外这颗处理器还将搭载第三代AI处理引擎，支持最高8000万像素的单摄像头或者4800万像素+2000万像素+1200万像素的多模组摄像头。目前高通已经宣布将于明年上半年推出集成5G基带的处理器，而华为也将在IFA大会上推出全新的处理器，不出意外将会搭载5G基带。