作为国际领先的半导体晶圆制造商，台积电近几年在工艺制程上有着很大的提升，业界就有消息称台积电的7nm制程供不应求，订单也已经排满。同时处于最新的7nm制程之外，目前台积电正在积极研发5nm制程的产品，并计划在2020年3月正式量产。

根据半导体产业的消息，台积电将会在2020年3月开始量产全新的5nm工艺制程，同时将会继续沿用目前7nm+所使用的EUV极紫外光刻技术。和初代的7nm工艺制程相比，台积电的5nm制程能够将晶体管密度提升最高80%，由此带来15%的性能提升以及30%的功耗降低，当然该性能基于A72架构，不同的架构拥有不同的性能。

除了初代5nm之外，消息还称台积电正在积极研发N5P 5nm工艺，在5nm工艺的基础上继续增强大约7%性能，或者在性能保持不变的基础上降低15%的功耗。尽管台积电的5nm工艺还没有正式宣布量产，但是相信5nm的订单已经供不应求，预计未来的手机处理器以及AMD的Zen 4 CPU，或者是其他的芯片组都将采用台积电的5nm处理器。而台积电也在积极扩充产能，以迎接即将到来的工艺更新的高潮。