目前AMD 已经推出3代Ryzen系列处理器，紧接7nm Zen2处理器的是将要在明年公布的Zen3架构，主要是加入了EUV光刻工艺，而目前Zen3都已经完成了架构设计，后续就是流片验证以及最终生产了。

根据TMSC的说法，7nm+EUV工艺相比7nm工艺提升了10%的性能，能效提升15%，晶体管密度提升20%，这个提升水平并不是全新一代工艺的水平，就是改良优化版，就如同当初ZEN1到ZEN+的改变，略微提高性能与能效的同时，并对上一代处理器遗留下的问题尝试进行修补。

至于前不久传言的4线程技术，可信度并不高，AMD并不会在AM4平台最后一款处理器上，大幅改变Zen3的架构设计尝试“新技术”，反倒是后面接口及架构的Zen 4可以期待下。

目前Zen2处理器主要的问题在于集热与IF总线还有改进的空间，如果zen3能够解决这些问题，与英特尔的超频幅度差距与内存性能将会进一步缩小，成为AM4 平台最为完善的Ryzen处理器

乐观来看，Zen3不叫Zen2+也许从侧面说明了这个改良的幅度会大于Zen1到Zen+的幅度，届时AMD YES的口号兴许会更为响亮。