高通已经发布了支持5G通信的X50基带，不过目前尚不支持SA组网，而这颗基带也被部分发烧友所无视，称X50基带并不是完整版本。过几年就会被淘汰。而现在有消息称高通计划在11月底正式推出X55基带，同时还有相匹配的高通骁龙865处理器。

目前高通已经表示全新的X55基带提供给了超过30家OEM厂商，此外这些搭载X55基带的厂商将会在2020年陆续推出相应的移动终端。高通表示目前已经有包括LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普等厂商拿到了最新的X55基带并且开始验证和测试，开发的产品不单单包括手机，也包括其他的移动设备。

和目前仅支持5G的X50基带相比，基于7nm制程的高通X55基带可以支持从5G到2G的所有网络制式，并且还将支持SA以及NSA两种独立组网模式，和X50相比无论是网络制式还是网络速率均有大幅提升，高通称X55基带可以提供最高7Gbps的5G速率。不出意外的话，大家可以在2020年的MWC上看到X55基带的正式推出。