AMD早已经发布了第二代EPYC处理器，搭载的是7nm制程工艺，同时已经有很多的高性能计算公司选用了这颗处理器，当然如此强大的处理器最主要的通途还是在于数据中心或者高性能计算上，普通人使用这些产品的几率很低。不过它的内部究竟是怎么样的呢？

目前外媒放出了一张AMD第二代EYPC处理器的X射线透视图，通过这张透视图我们便可以看清它内部的架构。从这张透视图便可以看到，AMD在一块处理器上共有四个Die，同时中间为I/O芯片做Die之间的通信。根据之前的消息表示，基于7nm制程工艺可以让每个Die拥有83.4亿个晶体管，而整个处理器的晶体管更是可以达到惊人的395.4亿个。

此外AMD的第二代EYPC处理器在性能和效率上远超第一代处理器，跟英特尔的同定位的产品也是领先许多。AMD称32核的EPYC处理器和Intel的28核处理器相比，每美元所能提供的性能是后者的5.6倍。预计AMD将会在明年推出采用7nm+工艺的第三代EPYC处理器，届时晶体管数量还将再次创新高。