目前笔记本提升散热无外乎增加风扇，增加热管，但在轻薄本的空间下，散热效能的提升依然非常有限，而最近有外媒报道，Intel正在开发基于均热板+石墨片的新型散热方案，并在尝试将笔记本A面用于散热。

Intel这套增强散热的逻辑是联合厂商开发散热模组，使用的是均热板材质，使用石墨片固定在屏幕区域后面。由于需要将键盘下方的芯片热量导入A面，笔记本的铰链也要重新设计，以便让石墨片能够穿过铰链传递热量，号称可将散热性能提升25-30%。

现在有的厂商和在民间已经有过奖笔记本D面用于散热的方案，而英特尔将A面用做散热的瓶颈在于中间经过活动转轴时如何保持热量顺畅传导。具体Intel会用怎样的方法来解决这个问题，还需要到明年CES等待Intel的成品方案。