12月30日消息，据台媒报道，苹果将在明年推出4款iPhone 12手机，将搭载全新的A14处理器，以及高通骁龙X55基带，两者均由台积电代工生产。

据悉，全新iPhone 12系列将会全系搭载A14处理器，采用台积电5nm工艺。目前，该工艺制程已经进入试产阶段，苹果以及华为海思成为该制程的首批客户。此前，根据相关供应链的一份报告显示，苹果明年将会推出多款全新的智能手机，iPhone的销量将实现两位数的增长。而业内人士的消息也之处，台积电已经将超近7成的5nm产能给了苹果。

根据之前的爆料，明年苹果将会推出4款iPhone 12新机，包括一款5.4英寸iPhone 12、一款6.1英寸iPhone 12、一款6.1英寸iPhone 12 Pro、一款6.7英寸iPhone 12 Pro Max，均使用高通X55基带，支持SA/NSA双模5G，但苹果会根据各国5G网络不同，而提供仅支持Sub-6GHz、或同时支持Sub-6GHz及毫米波的版本。

而除上述4款新机外，苹果还可能在明年一季度推出入门版iPhone SE2。