根据华尔街日报报道，美国商务部的“Foreign Direct Product Rule”外国直接产品法规已在近期被提议修改，而修改的目的则是阻止台积电为华为生产芯片。

目前华为海思芯片主要是由台积电代工，其实早在去年十一月份，美国政府就多次干涉台积电为华为生产芯片，不过并没有成功。据了解此次“Foreign Direct Product Rule”的修改已经在内部讨论了数周，修改强制要求使用美国芯片制造设备的外国厂商，需要在取得美国许可后才能够与华为合作。预计未来美国商务部还将在具有美国专有技术的芯片出口方面施加更多限制，并不只是限制芯片制造设备。

如果这一法规修改真的通过，对于华为毫无疑问是巨大的打击。但是目前对于这项法规的修改也出现了许多反对的声音，他们认为这也会损害许多美国公司的利益，同时对于世界范围的半导体产业发展都是沉重的打击，最终美国付出的代价会远远超过中国。

目前特朗普总统也并未给出关于这项法规修改的最终意见，他本人也希望美国公司在不影响美国安全的前提下与华为继续合作。本周与下周白宫将举行会议，针对法规的修改进行具体的讨论。