这几年，网友们都调侃说“农企”日常翻身，以戏谑AMD近年在高端U产品上的乏力。但Zen构架新产品的出现，毫无疑问让AMD真正翻了一回身，不但在性能上追上了英特尔的步伐，在话题热度、品牌影响力上也得到了很大的提高。反观英特尔，七代处理器又是挤牙膏产品，关注度也不高，与AMD近期的火热形成鲜明的对比。

俗话说打铁要趁热，就在大家都在关注着锐龙AMD Ryzen 7系列处理器解禁，各大媒体争相报道、评测的时候，AMD向一些合作伙伴透露了用于CPU和APU的AMD Zen构架的长期计划，其中包含了很多下一代CPU和APU产品的信息。

AMD的Zen构架第二代CPU产品线代号为“Pinnalce Ridge”，计划在2018年推出，最多八个Zen CPU核心，功耗最高95W，继续搭配Promontory 300系列芯片组，沿用AM4接口保障兼容性。总的来说，新一代CPU规格变化不大，主要在于完善和优化。

而基于Zen构架的APU产品也将很快跟消费者见面，代号为“Raven Ridge”，拥有最多四个zen核心，搭配最多11个计算单元的Vega构架GPU 。Raven Ridge的移动版会先于桌面版推出，SoC单芯片设计，采用新的FP5 BGA整合封装。而桌面版则要等到明年，将会兼容300系列平台，采用AM4封装接口。

看样子，AMD对这几年的规划很是详细，这场翻身仗怕是要一次打到底了。