CES 2021期间，英特尔发布了多款新品，总共涉及50多款处理器，并宣布2021年将推出500多款全新的笔记本电脑和台式机产品。除了大家期待已久的第11代英特尔酷睿高性能移动版处理器、酷睿S系列台式机处理器，11代英特尔酷睿博锐处理器，以及全新N系列英特尔奔腾银牌和赛扬处理器也同步亮相。

第11代英特尔酷睿高性能移动版处理器（H35），也就是基于Tiger Lake架构的移动端35W标压处理器，是很多人所关注的新品。目前，英特尔发布了3款相关型号，分别是i7-11375H、11370H、11300H，全部基于10 纳米SuperFin工艺，集成96EU的英特尔Xe-LP显卡。

规格方面，三款新品都是4核8线程设计，支持DDR4 3200或LPDDR4/x 4266，并有PCIe 4.0以及Thunderbolt 4。其中， i7-11375H能够在睿频加速Max 3.0技术的加持下实现5GHz睿频。此外，新品还可支持Killer  Wi-Fi 6E (Gig+) 技术，并带来了更加优秀的AI性能。

值得一提的是，除了上述三款型号，英特尔还表示会在本季度晚些时候推出八核移动处理器，具备45W功耗，并有20条PCIe 4.0通道，将带来更强的性能表现。

桌面领域，英特尔公布了第11代智能酷睿S系列(Rocket Lake-S)台式机处理器的细节，表示会在2021年第一季度上市。新品同样基于英特尔非常成熟的14nm工艺，保持高频率优势的同时，带来19%的 IPC（每时钟指令数）提升。其中， i9-11900K具备8核16线程，最高睿频可达5.3GHz。此外，新品还可以支持DDR4 3200内存，具备20条PCIe 4.0通道，而且除了GPU，SSD也能通过PCIe通道直连CPU。

此外，处理器集成的UHD显卡将会支持AV1视频解码，并有Always On Intel Quick Sync Video技术。芯片组方面，全新的500系列芯片组将原生支持USB 3.2 Gen 2x2（20G），采用全新的x8 DMI总线与处理器相连，带来了更大数据通讯带宽。

颇具亮点的是，英特尔还展示了下一代“Alder Lake”架构处理器，确认新品会同时整合高性能核心和高能效核心，采用基于全新增强版10纳米SuperFin工艺。

针对商用领域，英特尔推出了第11代英特尔博锐平台，在提供出色性能的同时，提供全面的硬件级别安全性。此次新品基于英特尔10纳米 SuperFin工艺，搭载英特尔锐炬Xe显卡、以及集成英特尔 Wi-Fi 6/6E (Gig+)，并具备英特尔Hardware Shield技术、英特尔控制流强制技术。新品实现了8倍的AI性能，相比前代产品，可提升2.3倍的创作和视频编辑速度。

不止如此，英特尔同时发布了基于英特尔Evo认证的英特尔博锐平台，包括Evo平台认证的Chromebook产品，不仅能够满足企业用户对于笔记本电脑的性能需求，还可带来轻薄纤巧的外形，兼顾响应速度、即时唤醒、长续航时间等方面。

最后，针对教育领域，英特尔推出了全新N系列英特尔奔腾银牌和赛扬处理器，基于英特尔10纳米架构设计，相比前代产品，整体应用性能提升高达35%，图形性能提升高达78%，可充分满足学生的使用需求。

总体来说，英特尔在生态构建方面拥有很强的优势，不仅可以带来性能出色的处理器，而且还能携手合作伙伴，推出优秀的终端产品，上文提及的英特尔Evo认证就是很好的例子，提升用户体验的同时，甚至带动了整个行业。另一方面，随着英特尔10纳米 SuperFin工艺的进一步应用，以及全新的处理器架构，新品的性能表现也变得更为强势。我们完全有理由相信，今年的处理器市场，厂商之间的竞争或许将更加激烈，当然最终受益的一定会是消费者。